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HPC是高性能計(jì)算（High Performance Computing）機(jī)群的簡(jiǎn)稱。指能夠執(zhí)行一般個(gè)人電腦無(wú)法處理的大資料量與高速運(yùn)算的電腦，其基本組成組件與個(gè)人電腦的概念無(wú)太大差異，但規(guī)格與性能則強(qiáng)大許多?，F(xiàn)有的超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度大都可以達(dá)到每秒一兆（萬(wàn)億，非百萬(wàn)）次以上。

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云端HPC市場(chǎng)崛起:阿里云以CIPU架構(gòu)引領(lǐng)高性能計(jì)算新時(shí)代

　隨著AI等新一代數(shù)字技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計(jì)算（HPC）正逐漸從高精尖科研領(lǐng)域走向更多行業(yè)，企業(yè)側(cè)的應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富。據(jù)Hyperion Resear...

2024-11-05 標(biāo)簽：云計(jì)算 AI HPC 540 0

AMD Instinct MI300A獲得德國(guó)訂單

先進(jìn)微設(shè)備公司（AMD）于本月6日成功舉辦了"推進(jìn)人工智能"（Advancing AI）主題活動(dòng)，期間正式發(fā)布了專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的I...

2023-12-25 標(biāo)簽：人工智能 HPC AMD公司 539 0

SK加大投資,布局高性能計(jì)算(HPC)業(yè)務(wù)

SK電訊（SK Telecom）近日宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略舉措，計(jì)劃通過(guò)斥資2億美元購(gòu)買(mǎi)SMART Global Holdings（SGH）的可轉(zhuǎn)換優(yōu)先股，...

2024-07-17 標(biāo)簽：AI HPC 高性能計(jì)算 539 0

臺(tái)積電推出面向HPC、AI芯片的全新封裝平臺(tái)

來(lái)源：臺(tái)積電封裝使用硅光子技術(shù)來(lái)改善互連圖片來(lái)源: ISSCC 芯片巨頭臺(tái)積電（TSMC）近日發(fā)布了用于高性能計(jì)算和人工智能芯片的新封裝平臺(tái)，該平臺(tái)...

2024-02-25 標(biāo)簽：封裝 AI HPC 534 0

北鯤云超算平臺(tái)如何成為就生命科學(xué)云計(jì)算領(lǐng)域先行者

盡管云計(jì)算在國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)展了十余年之久，但仍然是個(gè)相對(duì)新穎的事物。近幾年隨著互聯(lián)網(wǎng)大廠對(duì)于公有云的建設(shè)，以及“新基建”的提出，國(guó)內(nèi)云計(jì)算公司迅速發(fā)展，北鯤...

2021-11-05 標(biāo)簽：云計(jì)算 JAVA HPC 528 0

如何構(gòu)建HPC高性能計(jì)算數(shù)據(jù)中心？

計(jì)算機(jī)最初的主要用途是用于計(jì)算，隨著計(jì)算任務(wù)的增加，海量的數(shù)據(jù)量使傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)面臨挑戰(zhàn)!

2023-05-30 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)中心 HPC 523 0

AI與HPC技術(shù)推動(dòng)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展

“隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)技術(shù)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也迎來(lái)了新的變革浪潮?！薄@句話在2024年的今天，早已被喻為行業(yè)共識(shí)。

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI HPC 519 0

M31推出5納米先進(jìn)制程高速接口IP，滿足AI與邊緣運(yùn)算需求

M31預(yù)計(jì)，隨著AI高算力時(shí)代的來(lái)臨，AI芯片將廣泛應(yīng)用于云端數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域。先進(jìn)制程解決方案可以滿足AI和HPC應(yīng)用對(duì)大數(shù)據(jù)量...

2024-04-19 標(biāo)簽：HPC 自動(dòng)駕駛先進(jìn)制程 518 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬流程在Intel 18A工藝技術(shù)上通過(guò)認(rèn)證

Cadence? 設(shè)計(jì) IP 支持 Intel 代工廠的這一節(jié)點(diǎn)，并提供相應(yīng)的制程設(shè)計(jì)套件（PDK），用于加速一系列應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，包括低功耗消費(fèi)電子、高性...

2024-02-27 標(biāo)簽：Cadence intel SoC芯片 515 0

用高級(jí)編程技術(shù)加速HPC （1/2）

在之前博客帖子我談到了使用任務(wù)并行編程模型來(lái)提高多核計(jì)算節(jié)點(diǎn)的性能和系統(tǒng)利用率的機(jī)會(huì)。任務(wù)分配所面臨的主要挑戰(zhàn)是不同計(jì)算線程之間的負(fù)載不平衡，以及...

2020-10-22 標(biāo)簽：編程 HPC 500 0

日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗

日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗，同時(shí)應(yīng)對(duì)電流密度挑戰(zhàn)。

2024-05-30 標(biāo)簽：微處理器直流轉(zhuǎn)換器人工智能 493 0

調(diào)查發(fā)現(xiàn)HPC和人工智能正在逐漸的改變世界

在最近的SC19超級(jí)計(jì)算會(huì)議上，頂級(jí)半導(dǎo)體和系統(tǒng)供應(yīng)商討論并演示了全球性能最高的計(jì)算解決方案。

2019-12-13 標(biāo)簽：AI HPC 479 0

超越X86 AWS自研Arm芯片正式走向HPC

當(dāng)談到在云中部署 Arm 時(shí)，最近的很多討論都集中在效率、核心密度或性能可預(yù)測(cè)性等方面。

2023-06-27 標(biāo)簽：處理器 ARM芯片 HPC 468 0

虹科案例 | 石油天然氣行業(yè)CFD高性能計(jì)算解決方案

DNV GL 是全球領(lǐng)先的能源、石油和海事行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)管理及資產(chǎn)績(jī)效提升的軟件供應(yīng)商，主要為客戶提供全面的風(fēng)險(xiǎn)管理和各類評(píng)估認(rèn)證服務(wù)，認(rèn)證涉及信息通信技術(shù)、...

2023-01-31 標(biāo)簽：計(jì)算 HPC 465 0

助力科學(xué)發(fā)展，NVIDIA AI加速HPC研究

科學(xué)家和研究人員正在利用 NVIDIA 技術(shù)將生成式 AI 應(yīng)用于代碼生成、天氣預(yù)報(bào)、遺傳學(xué)和材料科學(xué)領(lǐng)域的 HPC 工作。

2024-05-14 標(biāo)簽：NVIDIA HPC 機(jī)器學(xué)習(xí) 464 0

Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍

uPI利用Ansys多物理場(chǎng)仿真工具，增強(qiáng)芯片封裝的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證

2023-07-28 標(biāo)簽：電池管理電源管理仿真器 431 0

以算筑基以智賦能丨坤前閃耀CCF HPC China 2023！

伴隨八月翻涌的海浪，世界級(jí)超算盛會(huì)——第19屆CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)(簡(jiǎn)稱“CCF HPC China 2023”)在青島紅島國(guó)際會(huì)展中心圓滿落幕...

2023-09-08 標(biāo)簽：AI HPC 410 0

市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝有何需求？

針對(duì)RTX 4090在中國(guó)大陸銷售受限問(wèn)題，英偉達(dá)開(kāi)發(fā)出了RTX 4090 D顯卡，通過(guò)降低部份規(guī)格，以符合美國(guó)出口管制要求。據(jù)悉，RTX 4090 D...

2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾 cpu gpu 404 0

云計(jì)算hpc是什么意思

云計(jì)算HPC（High-Performance Computing）是指利用云計(jì)算技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算的一種解決方案。

2024-10-15 標(biāo)簽：云計(jì)算 HPC 391 0

超高“質(zhì)”量——CCF HPC China 2024主題論壇正式公布

積蓄點(diǎn)點(diǎn)星火，以待磅礴進(jìn)發(fā)，第 20 屆 CCF 全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“CCF HPC China 2024”）攜超高“質(zhì)”量的學(xué)術(shù)陣容及精...

2024-07-19 標(biāo)簽：CCF HPC 算力 370 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
2017iot大會(huì)

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2017中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開(kāi)幕。大會(huì)為期2天，以“智能物聯(lián)，共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題，將舉辦12個(gè)專題分論壇，百余場(chǎng)主題演講。

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