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ic芯片

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IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片

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ic芯片技術(shù)

如何判斷ic芯片的好壞

這是一種在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測量；檢測IC各引腳對地直流電壓值，并與正常值相比較，進(jìn)而壓縮故障范圍， ...

2022-12-16 標(biāo)簽：萬用表 IC芯片 4382 0

晶圓級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/...

2022-08-22 標(biāo)簽：晶圓封裝 IC芯片 4137 0

一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4068 0

探針測試臺(tái)工作原理探針測試臺(tái)為嘛測試會(huì)偏大?

探針測試臺(tái)是一種用于測試集成電路（IC）的設(shè)備，工作原理是將待測試的IC芯片安裝在測試座上，然后通過探針接觸到芯片的引腳，以測試芯片的功能和性能。在測試...

2024-02-04 標(biāo)簽：集成電路探針 IC芯片 4052 0

集成電路傳統(tǒng)封裝的定義及其作用

狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程；廣義的封裝定義應(yīng)包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體（Carrier）上，采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接...

2023-02-10 標(biāo)簽：集成電路 PCB板功率電路 4047 0

介紹一種車規(guī)芯片F(xiàn)U6866Q1/FU6816Q1介紹及典型方案

峰岹推出FU6866Q1/FU6816Q1高性能專用芯片，通過SGS機(jī)構(gòu)檢測獲得AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，芯片集成多種觀測器，在低速大負(fù)載場景和高精度控...

2023-08-08 標(biāo)簽：解碼器電機(jī)控制器 SVPWM 4038 0

市面上常見的微控制器有哪幾種類型？

微控制器是一種IC芯片，它主要用于執(zhí)行控制其他設(shè)備或機(jī)器的程序。這是一種用于控制其他設(shè)備機(jī)器的微型芯片，因此被稱為“微控制器開發(fā)”。在本文中，介紹了市面...

2023-07-10 標(biāo)簽：微控制器 IC芯片 3974 0

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝技術(shù)

DRAM柵工藝中，在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...

2023-04-07 標(biāo)簽：集成電路晶體管 IC芯片 3925 0

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)影響分析

近年來，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢將對熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件 IC芯片 3588 0

與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當(dāng)然的存在

“我們的目標(biāo)是不斷提高傳感器性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)和成本的平衡。我們在產(chǎn)品構(gòu)造和材料方面與不同專業(yè)領(lǐng)域和職能的成員們一起工作，收集意見，不斷反復(fù)進(jìn)行原型...

2018-05-10 標(biāo)簽：MEMS傳感器 IC芯片 IoT 3586 0

什么是非接觸式IC卡非接觸式IC卡的分類

非接觸式IC卡又稱射頻卡，由IC芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi)，芯片及天線無任何外露部分。

2023-01-06 標(biāo)簽：射頻 cpu IC芯片 3521 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝 IC芯片 3058 0

貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 IC芯片 2962 0

IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

IGBT芯片與芯片的電極端子間，IGBT芯片電極端子與二極管芯片間，芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過引線鍵合技術(shù)進(jìn)行電氣連接。

2023-04-01 標(biāo)簽：二極管 IGBT IC芯片 2618 0

IC芯片封裝特征在電磁干擾控制中的作用

PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導(dǎo)致的EMl信號電壓...

2019-04-19 標(biāo)簽：pcb 封裝電磁干擾 2569 0

IC芯片型號的那些后綴怎么看？

STM3代表的是ARM Cortex-M內(nèi)核的32位微控制器。

2023-11-29 標(biāo)簽：微控制器 IC芯片 Cortex-M 2356 0

PCB設(shè)計(jì)的高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器優(yōu)化方案

PCB設(shè)計(jì)要采用新的技術(shù)，高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器可大大簡化PCB設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開發(fā)出創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù)，可以將多個(gè)組件和一個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯...

2021-02-03 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器 DC-DC轉(zhuǎn)換器 2300 0

什么是IC芯片？它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

IC芯片，全稱集成電路芯片，是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。

2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路 IC芯片半導(dǎo)體芯片 2275 0

電子元器件SMD的封裝分類

PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...

2023-10-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt BGA 1974 0

詳解IC芯片對EMI設(shè)計(jì)的影響

在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、...

2014-05-26 標(biāo)簽：PCB EMI IC封裝 1881 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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