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IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片

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ic芯片技術(shù)

簡述進(jìn)行?IC設(shè)計的方法和設(shè)計流程

IC設(shè)計是一門非常復(fù)雜的科學(xué)，在IC生產(chǎn)流程中，IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計，如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國際知名大廠，都自行設(shè)計各自專...

2023-07-19 標(biāo)簽：CMOS IC設(shè)計 EDA工具 2198 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA封裝芯片封裝 2155 0

汽車級隔離電流傳感器芯片ACS725簡介

今天和大家分享一顆電流傳感器IC芯片，ACS725芯片，這顆芯片是汽車級的，工作溫度在-40到150度，很多電流采集的場合可以使用。ACS725提供了一...

2023-08-29 標(biāo)簽：傳感器 pcb 電流傳感器 2141 0

何謂芯片封裝芯片封裝的功能芯片封裝的幾種技術(shù)

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。

2023-07-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片封裝 MCM 2106 0

和大家聊聊IC芯片驗證中的風(fēng)險

第一個，spec 理解錯誤。這個問題比較致命。有些bug是designer理解錯了spec導(dǎo)致的，然后dv也理解錯了，最終導(dǎo)致bug沒有驗證出來。

2022-10-17 標(biāo)簽：RTL IC芯片 1963 0

Arduino篇—點陣屏的應(yīng)用

點陣屏：LED點陣屏由多個LED發(fā)光二極管組成，通過控制LED亮滅來顯示文字、圖片、動畫、視頻等，被廣泛應(yīng)用于公共場合做信息展示，如廣告屏、公告牌等。

2023-11-01 標(biāo)簽：驅(qū)動電路 IC芯片 Arduino 1958 0

詳解IC芯片對EMI設(shè)計的影響

在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、...

2014-05-26 標(biāo)簽：PCB EMI IC封裝 1940 0

ESD和浪涌造成電子元器件故障的癥狀

如果電子器件遭到破壞，且如果能發(fā)現(xiàn)燒灼痕跡等明顯的故障癥狀，則通常需要分析硅芯或電子元件。通過此類檢查，應(yīng)該能夠找出破壞事件的根本原因。最后應(yīng)總結(jié)出損壞...

2023-11-01 標(biāo)簽：ESD 電子元器件浪涌 1795 0

JD6606SP5_JD6606SSP_JD6606SASP_JD6621W7百盛新紀(jì)元授權(quán)代理商

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/5C/pYYBAGLqC...

2022-08-03 標(biāo)簽：電源管理芯片 IC芯片 1760 0

英飛凌用于鑒定真?zhèn)蔚陌踩獻(xiàn)C芯片

耗材在制造業(yè)中起著重要作用，然而近年來市場上出現(xiàn)了許多假冒耗材，這對工業(yè)設(shè)備的性能和可靠性造成了一定的威脅。

2023-09-06 標(biāo)簽：計數(shù)器 IC芯片 UART接口 1667 0

芯片損壞一定導(dǎo)致電路短路嗎？

IC芯片損壞后，最常見的問題是其功能異常，芯片無法正常工作。芯片功能異常的表現(xiàn)可能有多種，例如系統(tǒng)無法啟動、設(shè)備失靈、通信故障等等。

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片控制器短路 1634 0

SMT貼片廠加工都有哪些注意事項呢？

在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓(xùn)的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)...

2023-02-01 標(biāo)簽：BGA IC芯片 smt貼片 1606 0

具有銅互連的IC芯片設(shè)計

銅互連是一種比較新的技術(shù)。在經(jīng)過深入的研究和開發(fā)后，具有銅互連的IC芯片產(chǎn)品第一次在1999年出現(xiàn)。

2023-08-18 標(biāo)簽：CMOS IC芯片碳化硅 1569 0

貼片電容在LED驅(qū)動電路焊接中應(yīng)該注意哪些問題

貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。

2019-10-21 標(biāo)簽：貼片電容 LED驅(qū)動電路 IC芯片 1567 0

單片機(jī)項目中使用新IC芯片調(diào)試方法

前一陣子，一位小伙伴咨詢我一款新IC芯片怎么使用，借此機(jī)會我順便把我日常工作中經(jīng)常用到的一種調(diào)試方法介紹給小伙伴們，希望對對大家有所幫助。準(zhǔn)備倉促，文中...

2023-11-30 標(biāo)簽：電路圖單片機(jī)IC芯片 1474 0

集成電路基礎(chǔ)知識介紹：從原子結(jié)構(gòu)到晶體管

在19世紀(jì)末期，消費(fèi)類產(chǎn)品包括照明、加熱、電話和電報等一些簡單的電路。但是無線電的發(fā)明和對于能夠整流和放大信號的電器元件的需求推動了真空管的發(fā)明。

2024-03-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 1446 0

ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析

IC Package (IC的封裝形式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片封裝 IC芯片 1421 0

如何簡化光刻膠圖形化過程呢？

摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩(wěn)定性也不盡相同，還與物質(zhì)的具體結(jié)構(gòu)有關(guān)，舉個例子來說，NiPtSi，比NiSi要穩(wěn)定。

2023-08-27 標(biāo)簽：接觸器 CMP 光刻機(jī) 1286 0

高速信號的一些誤區(qū)

獻(xiàn)給那些剛開始或即將開始設(shè)計硬件電路的人！剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，在網(wǎng)上許多關(guān)于硬件電路的經(jīng)驗、知識讓人目不暇接，像信號完整性、EMI、PI...

2022-08-26 標(biāo)簽：電路板硬件電路高速信號 1275 0

淺析TSV硅轉(zhuǎn)接基板的可靠性評價方法

硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅轉(zhuǎn)接基板技術(shù)作為先進(jìn)封裝的一種工藝方式，是實現(xiàn)千級IO芯片高密度組裝的有效途徑，近年來在系統(tǒng)集成領(lǐng)域得...

2023-06-16 標(biāo)簽：處理器存儲器硅晶圓 1208 0

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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。

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