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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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一位曾向紫光求職的臺灣工程師透露，紫光和合肥長鑫不但握有華亞科工程師名單，而且早已透過電話和微信建立網絡，一個一個挖角，“華亞科的離職主管，都知道要挖誰...
如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫中沒有，可以通過封裝編輯器件自行制作。常見的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphi...
集成電路 (IC) 自 20 世紀 50 年代末推出以來一直統治著電子行業。所有跡象都表明這些小表示將繼續主導市場，尤其是模擬 IC 設計多年來變得越來越重要。
何時使用外部KMC密鑰管理服務器？雖然使用內部密鑰管理器成本較低，但如果下列情況屬實，就需要采用外部KMC密鑰服務器和KMIP協議。
集成電路 （Integrated Circuit，簡稱 IC） 設計是指在單個芯片上集成多個電子器件、電路和功能模塊的過程。它是一種電子設計領域中的關鍵...
光掩膜版基本上是 IC 設計的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復...
半導體ic設計是什么 ic設計是芯片設計嗎 IC設計流程介紹
IC設計就是指芯片設計。IC是“Integrated Circuit”的縮寫，中文叫做“集成電路”，是指將多個器件和電路集成在一起，制成單個芯片，實現各...
雖然產品可靠性一直以來都是半導體行業的一個重要因素，但隨著交通運輸、醫療設備和 通信等領域越來越多地使用電子設備，對于能夠在設計的產品壽命期內按預期工作...
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設計師們現在專注于通過 3D-IC 異構封裝，在芯片所在平面之外的三維空間中構建系統。3D-IC 異構封裝結構可能...
芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計也稱為邏輯設計，后端設計也稱為物理設計。隨著DFT技術的發展，有的公司將DFT歸到前端設計，有的公司歸到后端設計...
在IC設計中，模塊與模塊之間的通信設計中，多時鐘的情況已經不可避免；數據在不同時鐘域之間的傳輸很容易引起亞穩態；異步FIFO就是一種簡單、快捷的解決方案。
PCB(Printed Circuit Board)，即印刷電路板，其按照導體層數分類，可以分為只有一面覆銅的單面板，兩面都有覆銅的雙面板，以及具有多個...
鎖相環是一種反饋系統，其中電壓控制振蕩器和相位比較器相互連接，使得振蕩器頻率(相位)可以準確跟蹤施加的頻率或相位調制信號的頻率。
PPA是數字IC設計逃不開的概念，分別是P（Performance）、P（Power）和A（Area），分別代表芯片的性能、功耗和面積。
引起信號干擾的原因多種多樣，而其中最容易被忽略的一個特定原因就是過孔。繼續閱讀了解如何通過強大的背鉆孔技術減少PCB設計過程中的信號失真。
MOSFET 對于現代模擬 IC 設計至關重要。然而，該文章主要關注 MOSFET 的大信號行為。
ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路而遭到損害，保證在任意兩芯片引腳之間發生的ESD，都有適合的低阻旁路將ESD電流引入電源線...
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