IC設計軟件分析

IC設計工具很多，其中按市場所占份額排行為Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。這三家都是ASIC設計領域相當有名的軟件供應...

2023-04-29 標簽：asicIC設計eda 8986 0

ic設計主要做什么 ic設計和芯片設計區別 ic設計軟件有哪幾種

　集成電路 （Integrated Circuit， IC） 設計主要是指設計和開發具有特定功能的集成電路芯片，這些芯片通常由多種電子器件、電路和系統集...

2023-04-26 標簽：集成電路IC設計eda 1.3萬 0

半導體ic設計是什么 ic設計是芯片設計嗎 IC設計流程介紹

IC設計就是指芯片設計。IC是“Integrated Circuit”的縮寫，中文叫做“集成電路”，是指將多個器件和電路集成在一起，制成單個芯片，實現各...

2023-04-26 標簽：集成電路IC設計計算機 5042 0

ic設計和fpga設計有什么不同 ic設計和ic驗證哪個好

IC設計主要是實現特定的電路功能，并且產生的是固定的芯片結構，不可重編程。而FPGA設計的核心功能是支持邏輯電路、時序電路等硬件電路的可編程實現，可通過...

2023-04-26 標簽：fpgaIC設計eda 2412 0

X態如何通過RTL級和門級仿真模型中的邏輯進行傳播呢？

在Verilog中，IC設計工程師使用RTL構造和描述硬件行為。但是RTL代碼中的一些語義，并不能夠準確地為硬件行為建模。

2023-04-20 標簽：IC設計VerilogRTL 2534 0

芯片封測的主要工藝流程有哪些

封測主要包括了封裝和測試兩個環節，從價值占比上來看，集成電路封裝環節價值占比約為80%，測試環節價值占比約為15%。

2023-04-18 標簽：集成電路晶圓IC設計 9532 0

陶瓷封裝優勢特點及工藝流程分享

芯片設計公司對其多目標的IC需進行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業處理即可直接分析，甚至提供用戶進行試用評價，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。

2023-04-18 標簽：晶圓IC設計 4215 0

半導體行業之刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓，同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。

2023-04-17 標簽：半導體IC設計刻蝕工藝 3738 0

ic設計和fpga設計有什么不同 ic設計和ic驗證哪個好

IC設計和IC驗證都是非常重要的環節，一個好的IC產品需要二者的配合。IC設計是在滿足產品規格書的前提下，實現電路性能、功耗、面積等方面的優化，從而滿足...

2023-04-13 標簽：fpgaIC設計 6282 0

ic設計和fpga設計有什么不同 ic設計和ic驗證哪個好

IC設計和IC驗證都是非常重要的環節，一個好的IC產品需要二者的配合。IC設計是在滿足產品規格書的前提下，實現電路性能、功耗、面積等方面的優化，從而滿足...

2023-04-12 標簽：fpgaIC設計 3392 0

eda怎么封裝 eda封裝元器件怎么弄 eda的ip核封裝

如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫中沒有，可以通過封裝編輯器件自行制作。常見的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphi...

2023-04-10 標簽：元器件IC設計eda 5359 0

IC設計中的多時鐘域處理方法總結

我們在ASIC或FPGA系統設計中，常常會遇到需要在多個時鐘域下交互傳輸的問題，時序問題也隨著系統越復雜而變得更為嚴重。

2023-04-06 標簽：fpgaasic存儲器 1076 0

使用硬件加速仿真進行有意義的功耗分析

功耗分析和優化在最近幾年逐漸引起了人們的重視，大多數 IC 設計團隊現在都會為了功耗管理在自己的流程中納入功率管理步驟和工具。盡管如此，功耗分析任務往往...

2023-04-04 標簽：芯片IC設計仿真 1218 0