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pcb打樣

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pcb打樣技術(shù)

16個(gè)PCB制造工藝的詳細(xì)步驟

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PCB設(shè)計(jì)之前,電路設(shè)計(jì)人員我們建議您參觀PC板車間,并與制造商面對(duì)面地討論P(yáng)CB制造需求。它有助于防止設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)任何不必要的錯(cuò)誤。然而,隨...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB制造PCB打樣華強(qiáng)PCB 6.5萬 0

什么是FR-4銅包覆層壓板(CCL)

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在玻璃纖維布基CCL產(chǎn)品中,F(xiàn)R-4 CCL指的是以玻璃纖維布為基材,以溴化環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為粘合劑的阻燃CCL類型。基板上的通孔可以金屬化,也稱...

2019-08-02 標(biāo)簽:CCLPCB打樣華強(qiáng)PCB 8523 0

SMT組裝的詳細(xì)步驟

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SMT,表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱,一種PCB(印刷電路板)組裝技術(shù),是指將元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技術(shù)(通過-Hole Technology)必...

2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬 0

什么是背板及背板的屬性和發(fā)展趨勢(shì)

從廣義上講,背板也是一種PCB(印刷電路板)。具體來說,背板是一種承載子板或線卡的主板,可實(shí)現(xiàn)自定義功能。背板的主要功能是“攜帶”電路板并將電源,信號(hào)等...

2019-08-02 標(biāo)簽:背板PCB打樣華強(qiáng)PCB 4.7萬 0

BGA焊接常見問題分析

從鉛制造到無鉛制造,回流焊接和由于SMT(表面貼裝技術(shù))組裝要求,波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認(rèn)為可以選擇具有高T g (玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)的基板材料...

2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9964 0

為什么多層PCB如此廣泛使用 它的優(yōu)勢(shì)在哪里

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印刷電路板(PCB)是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心,通過組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對(duì)簡(jiǎn)單并且受到制造技術(shù)的限制,而今天的PCB...

2019-08-02 標(biāo)簽:多層PCBPCB打樣華強(qiáng)PCB 8527 0

如何正確布置運(yùn)算放大器的電路板

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在電路設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)用工程師傾向于忽略印刷電路板(PCB)的布局。一個(gè)常見的問題是電路的原理圖是正確的,但它不起作用,或者只能以低性能運(yùn)行。在本文中,我...

2019-08-02 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器PCB打樣華強(qiáng)PCB 1.1萬 0

印刷電路板的抗干擾設(shè)計(jì)

根據(jù)印刷電路板的電流,嘗試增加電源線的寬度并減小回路電阻。同時(shí),電源線和地線的方向與數(shù)據(jù)傳輸方向一致,有助于增強(qiáng)抗噪能力。

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2287 0

PCB設(shè)計(jì)過程和提高布線效率的步驟

布線是PCB設(shè)計(jì)中非常重要的一部分,會(huì)直接影響PCB的性能。在PCB設(shè)計(jì)過程中,不同的布局工程師對(duì)PCB布局有自己的理解,但所有布局工程師都在如何提高布...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB布線PCB打樣華強(qiáng)PCB 3814 0

PCB板短路的常見原因及PCB板短路的改進(jìn)措施

PCB短路的最大原因是焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)。此時(shí),圓形墊可以改變?yōu)闄E圓形,以增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,從而可以防止短路。

2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.9萬 0

PCB設(shè)計(jì)的五個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)點(diǎn)

PCB板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基本電子元件,作為主要支持,它帶有所有構(gòu)成電路的元件。 PCB的作用不僅是結(jié)合散射元件,還要確保電路設(shè)計(jì)的規(guī)律性,避免手動(dòng)電...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2451 0

SMT表面貼裝的簡(jiǎn)單介紹

SMT表面貼裝,模板是精確重復(fù)印刷焊膏的關(guān)鍵。因?yàn)楹父嗍峭ㄟ^鋼模板印刷的。印刷的焊膏固定部件,并且在回流焊接期間將部件固定到基板上。模板設(shè)計(jì)包含元素 -...

2019-08-01 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 5410 0

分析PCB開關(guān)電源設(shè)計(jì)中電源不穩(wěn)定的原因

從焊盤邊緣到電路板邊緣的距離大于1mm,這樣可以避免焊盤在加工過程中出現(xiàn)缺陷。當(dāng)連接到焊盤的跡線較薄時(shí),焊盤和跡線之間的連接被設(shè)計(jì)成水滴形狀。這樣做的優(yōu)...

2019-08-01 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB電源線 5522 0

如何避免PCB板質(zhì)量檢驗(yàn)和測(cè)試出現(xiàn)錯(cuò)誤

在電子行業(yè),印刷電路板(PCB)是各種電子產(chǎn)品的主要組成部分。 PCB上元件的焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能。因此,PCB板的質(zhì)量檢驗(yàn)和測(cè)試是PCB應(yīng)用制造...

2019-08-01 標(biāo)簽:PCB板PCB打樣華強(qiáng)PCB 4817 0

六個(gè)技巧 幫助您簡(jiǎn)化任何RF PCB設(shè)計(jì)任務(wù)并減輕壓力

PCB設(shè)計(jì)人員或工程師在嘗試設(shè)計(jì)射頻和微波電路布局時(shí)面臨的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)不止于此。但是,幸運(yùn)的是,您的設(shè)計(jì)工具中有一些小解決方案可以在解決這些挑戰(zhàn)中發(fā)揮重要作用...

2019-08-01 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBRF PCB 2131 0

如何減少PCB的設(shè)計(jì)和制造過程出現(xiàn)問題

PCB的設(shè)計(jì)和制造過程中有多達(dá)20個(gè)過程。電路板上焊料不足的問題可能導(dǎo)致砂孔,虛線,線齒,開路,年輕線砂孔等問題;當(dāng)焊料不足時(shí),孔隙不是銅;錫的去除質(zhì)量...

2019-08-01 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 1394 0

如何設(shè)計(jì)出更小更快成本更低的PCB板

核心PCB板設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小,更快,成本更低。由于互連點(diǎn)是電路鏈中最薄弱的環(huán)節(jié),因此在RF設(shè)計(jì)中,互連點(diǎn)的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問題。有必要檢查每...

2019-08-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2350 0

一階 二階 三階HDI的PCB設(shè)計(jì)

制作過程一階HDI PCB相對(duì)簡(jiǎn)單且控制良好。由于對(duì)準(zhǔn),沖頭和銅問題,二階HDI PCB很復(fù)雜。

2019-08-01 標(biāo)簽:HDIPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.7萬 0

PCB焊盤的處理方式及FPC材料的使用

FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式,可以覆蓋或不覆蓋(通常用于保護(hù)FPC電路)。由于FPC可以各種方式彎曲,折疊或重復(fù)移動(dòng),因此它的...

2019-08-01 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 9707 1

PCB反向技術(shù)的5點(diǎn)注意事項(xiàng)

在PCB反向技術(shù)的研究中,反向推示示意圖是指PCB文件圖的反轉(zhuǎn)或直接根據(jù)產(chǎn)品的物理對(duì)象繪制PCB電路圖,旨在說明原理和電路板的工作狀態(tài)。此外,該電路圖還...

2019-08-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2718 0

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