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標(biāo)簽 > pcb打樣
文章：1989個(gè) 瀏覽：21875次 帖子：90個(gè)
為什么多層PCB如此廣泛使用 它的優(yōu)勢(shì)在哪里
印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心，通過(guò)組件和接線(xiàn)機(jī)制的組合確定基本功能。過(guò)去的大多數(shù)PCB都相對(duì)簡(jiǎn)單并且受到制造技術(shù)的限制，而今天的PCB...
2019-08-02 標(biāo)簽：多層PCBPCB打樣華強(qiáng)PCB 8300 0
在玻璃纖維布基CCL產(chǎn)品中，F(xiàn)R-4 CCL指的是以玻璃纖維布為基材，以溴化環(huán)氧樹(shù)脂或改性環(huán)氧樹(shù)脂為粘合劑的阻燃CCL類(lèi)型。基板上的通孔可以金屬化，也稱(chēng)...
2019-08-02 標(biāo)簽：CCLPCB打樣華強(qiáng)PCB 8034 0
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8017 0
PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件，及制版說(shuō)明—-幾層板、材質(zhì)、焊盤(pán)工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。
超級(jí)粗糙化液體是為銅表面設(shè)計(jì)的銅表面處理工藝。焊接掩模采用超粗化工藝，焊油與銅表面之間具有良好的附著力，防止焊接油墨脫落。
隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...
2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 7930 0
激光是當(dāng)“射線(xiàn)”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類(lèi)型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)...
2019-10-14 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 7864 1
每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過(guò)焊接，焊劑或其他類(lèi)型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無(wú)鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，永遠(yuǎn)不要太信任“不干凈...
2019-08-05 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB焊接技術(shù) 7858 1
電路板上連接焊盤(pán)的印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度，主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流強(qiáng)度來(lái)決定，而且應(yīng)該寬窄適度，與整個(gè)板面及焊盤(pán)的大小相符合。
2019-10-14 標(biāo)簽：導(dǎo)線(xiàn)電路板PCB打樣 7825 0
如何利用LBIST進(jìn)行設(shè)計(jì)的故障檢測(cè)
由于LBIST向量的隨機(jī)性，LogicBIST的設(shè)計(jì)表現(xiàn)出隨機(jī)模式電阻，從而導(dǎo)致低故障覆蓋率。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們?cè)陔S機(jī)抗性故障分析（RRFA）的幫助...
2019-08-08 標(biāo)簽：信號(hào)發(fā)生器PCB打樣華強(qiáng)PCB 7791 0
多年來(lái)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過(guò)程變得簡(jiǎn)單。現(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動(dòng)鉆孔機(jī)，數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成，適合多種類(lèi)型電路板的PCB制造。
2019-08-05 標(biāo)簽：鉆孔PCB打樣華強(qiáng)PCB 7731 0
使用Rigol DSA815測(cè)量VSWR技術(shù)介紹
電壓駐波比(VSWR)是參考標(biāo)準(zhǔn)50歐姆電阻阻抗測(cè)量任何RF元件，子組件，儀器的阻抗匹配。它通常表示測(cè)量的阻抗與50歐姆的比率。例如，如果天線(xiàn)在特定頻率...
2019-08-09 標(biāo)簽：VSWRPCB打樣華強(qiáng)PCB 7619 0
IEEE和OIF-CEI測(cè)量電子PAM4信號(hào)的區(qū)別
我們應(yīng)該期待隨著技術(shù)的成熟，一些技術(shù)將不再受歡迎而其他技術(shù)將會(huì)進(jìn)入在這種情況下，其中一種技術(shù)讓我感到懷舊。使用明顯的技術(shù)并沒(méi)有什么問(wèn)題，但我更喜歡與系統(tǒng)...
2019-08-07 標(biāo)簽：IEEEPCB打樣華強(qiáng)PCB 7608 0
pcb分板機(jī)原理_pcb板分板機(jī)的種類(lèi)
PCB板在進(jìn)行分板時(shí)，傳統(tǒng)上一般采用人工分板，這種分板方式時(shí)效比較快，但是人工進(jìn)行分板時(shí)，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...
具有快速PWM輸入的簡(jiǎn)單恒流驅(qū)動(dòng)模塊，可用于驅(qū)動(dòng)中功率和高功率LED
該模塊采用集成恒流輸出DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，輸出電流可配置為0.1至0.5A。本文概述了低成本LED驅(qū)動(dòng)器的原理圖，設(shè)計(jì)指南，操作和性能。
2019-08-12 標(biāo)簽：PWMPCB打樣華強(qiáng)PCB 7566 0
同步復(fù)位和異步復(fù)位都是狀態(tài)機(jī)的常用復(fù)位機(jī)制，圖1中的復(fù)位電路結(jié)合了各自的優(yōu)點(diǎn)。同步復(fù)位具有時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)之間同步的優(yōu)點(diǎn)，這可以防止時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)之間發(fā)生...
2019-08-12 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣 7517 0
Altium免費(fèi)的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹
CircuitMaker與較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)別開(kāi)來(lái)的另一種方式是，它基于與Altium Designer相同的底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和引擎，Altium Desig...
2019-08-09 標(biāo)簽：altiumPCB打樣華強(qiáng)PCB 7490 0
重復(fù)使用UVM RTL驗(yàn)證測(cè)試進(jìn)行門(mén)級(jí)仿真詳細(xì)過(guò)程介紹
當(dāng)我們驗(yàn)證片上系統(tǒng)（SoC）嵌入了具有多個(gè)數(shù)字外設(shè)的微處理器以及可能的模擬模塊時(shí)，我們希望檢查所有實(shí)現(xiàn)的功能和可能的極端情況，以最大限度地縮短驗(yàn)證時(shí)間。...
2019-08-09 標(biāo)簽：仿真PCB打樣華強(qiáng)PCB 7448 0
汽車(chē)HDI PCB分類(lèi)和應(yīng)用
在汽車(chē)電路板中，傳統(tǒng)的單層PCB，雙層PCB和多層PCB可用，而近年來(lái)HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車(chē)電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB和汽車(chē)HDI ...
2019-08-02 標(biāo)簽：HDIPCB打樣華強(qiáng)PCB 7424 0
到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類(lèi)型分為三類(lèi)：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 7370 0
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