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從DO-41封裝尺寸可以很容易地推斷出額定功率為瓦特。注入各種電流并測量正向壓降也很容易，以確定它不是肖特基二極管。串聯幾個電源并逐漸增加反向電壓（在達...
從鉛制造到無鉛制造，回流焊接和由于SMT（表面貼裝技術）組裝要求，波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認為可以選擇具有高T g （玻璃化轉變溫度）的基板材料...
常見信號完整性的問題之PCB設計串擾的原因與Altium Designer中的串擾消除技術
Altium中的信號完整性分析包括檢查信號上升時間，下降時間，提供終端方案和進行串擾分析的能力。您還可以定義模型并設置規則和約束以及信號完整性分析相關的...
雖然AOI技術在SMT組裝中以不同的形式使用，但它們共享相同的工作邏輯，即光學方法用于捕獲被檢查目標和檢查的數字，可以以某種方式進行分析和判斷。 AOI...
Mattson利用歐洲的IMEC為低k/銅工藝開發光刻膠去除技術
Mattson Technology Inc.表示，它正與歐洲IMEC合作位于比利時魯汶的微電子研發中心共同開發新的光刻膠和殘留物去除工藝。
FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式，可以覆蓋或不覆蓋（通常用于保護FPC電路）。由于FPC可以各種方式彎曲，折疊或重復移動，因此它的...
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連...
PCB板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質層壓板、敷銅環氧紙質層壓板...
早在20世紀90年代初，BGA封裝就出現了，它已經發展成為一種成熟的高密度封裝技術。 BGA封裝技術已廣泛應用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲...
現代PCB產生了以令人難以置信的速度和驚人的復雜性，總有發展空間。無論是PCB本身的形狀還是直接連接到電路板上的附件，消費者都在不斷推動新的和不同的PC...
SMT，表面貼裝技術的簡稱，是指一種用于粘貼元件的裝配技術（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器件）通過一系列SMT組裝設備的應用來裸露PCB（印刷...
在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷...
到目前為止，僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板，而其他組件類型適用于計算機，DVD，手機等復雜設備。
Gerber X2格式因其能夠通過將屬性附加到Gerber文件來改善信息流而變得流行。這些附加信息為設計人員提供了更多的洞察力，可用于創建各種不同用途的...
隨著IC（集成電路）的發展，它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外，人們在小型化方面堅持越來越高的電子產品需求。因此，傳統SMT封裝技術的應用不...
數字信號基本上是加在一起的電磁波。所需的數據速率越高，產生信號所需的波的頻率就越高。一旦信號離開芯片，就會有無數因素在信號傳播時降低信號質量。信號完整性...
2019-08-08 標簽：PCB打樣華強PCB華強pcb線路板打樣 8441 0
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...
PAM4編碼提供了串行加倍比特率的優勢數據通道，通過將電壓電平從2增加到4來實現。這是一個相當復雜的調制方案，所以毫無疑問它會帶來一些測試和測量方面的挑戰。
為了確保組裝PCB的高質量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業的檢查能夠導致...
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