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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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今天討論一個很多初學者都關注的一個問題。 目前PCB設計軟件這么多,到底應該學哪個PCB設計軟件?
錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術,將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產...
PCB線路板吸收熱量后,不同材料之間產生不同的膨脹系數而形成內應力,如果樹脂與樹脂,樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內應力將產生分層,這是PCB線路板分...
pcb布線原則分享 PCB電源布線的技巧 可以說pcb布線是整個PCB設計中最重要、最費時的工序,這里我們分享一些pcb布線原則。 1. 分層布線:將電...
印制線路板及其覆銅箔層壓板耐離子遷移性能,是研究印制線路板及其履銅箔層壓板在高溫高濕的條件下,由于線路電壓的作用,線路銅箔上的銅離子沿樹脂和玻璃纖維表面...
PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長方形或者圓形,面積很小。在上文中,我們知道PCB...
前言 現在,很多人手上都有一兩個電子設備,但是卻很少有人清楚其中比較關鍵的部分(PCB電路板)是如何制作出來的。我雖然懂點硬件,但是之前設計的簡單系統都...
線路板廠的PCB組件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡,嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀質量,嚴重時還會影響...
尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿...
pcb制造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產生的原因分析
在PCB制造過程中,常見的PCB缺陷有:白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
錫膏在印刷工藝中,由于模版與焊盤對中偏移,若偏移過大則會導致錫膏漫流到焊盤外,加熱后容易出現錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因,往往不被...
看下圖: PCB外形倒圓角的點,剛好就是我們凸包需求出的點,接下來我們將玩轉凸包了,只要求出凸包,那么就可以實現PCB板邊倒圓角啦。
膠印是平版印刷的一種,很簡單的講膠印就是借助于膠 皮(橡皮布)將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式,也正是橡皮布的存在,這種印刷方式得名。
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