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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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Qorvo? 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

全新 SoC 利用 ConcurrentConnect? 技術(shù)實現(xiàn)智能家居的無縫互聯(lián) Qorvo?今日宣布，推出面向智能家居設(shè)備的全新片上系統(tǒng)（SoC）...

2024-09-30 標(biāo)簽：soc Qorvo Matter 598 0

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2024-05-17 標(biāo)簽：soc 電流傳感器電池 597 0

3組6通道DRP通道USB PD3.1控制SOC芯片LDR6020P

2021年5月，USB-IF 協(xié)會發(fā)布了全新的USB PD3.1規(guī)范，該規(guī)范將快充功率上限從100 W提升至240 W，充電功率的提升也讓USB PD的...

2023-07-20 標(biāo)簽：通信協(xié)議 usb soc 595 0

旋智全新推出SPD1121高度集成SoC微控制器

旋智全新推出的SPD1121高度集成SoC微控制器，以“MCU+HVIC+Buck”三合一架構(gòu)，重新定義1KW以內(nèi)功率段電機(jī)控制方案，助力客戶實現(xiàn)“少器...

2025-05-19 標(biāo)簽：微控制器 mcu soc 595 0

矽典微發(fā)布新一代智能毫米波傳感器，微耗遠(yuǎn)探拓展無限潛能！

2023年7月11日，矽典微發(fā)布新一代智能毫米波傳感器SoC ICL1112、ICL1122兩款芯片。提升了超低功耗檢測和極遠(yuǎn)探測能力，精準(zhǔn)檢測的同時易...

2023-07-27 標(biāo)簽：傳感器芯片 soc 593 0

Matter 1.4推動智能家居節(jié)能革命

無論是何種電子產(chǎn)品，它們都有一個共同點：需要能源供應(yīng)。然而對于電池供電的設(shè)備來說，能源使用效率更顯得至關(guān)重要。如何在有限的用電量中最大化使用效率，是技術(shù)...

2025-01-03 標(biāo)簽：soc 智能家居 Matter 593 0

新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進(jìn)SoC設(shè)計提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程

多個設(shè)計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款I(lǐng)P產(chǎn)品已進(jìn)入開發(fā)進(jìn)程，不斷加快產(chǎn)品上市時間 ? 摘要：新思科技經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程可提高...

2023-10-19 標(biāo)簽：soc 新思科技 589 0

適用于Versal的AMD Vivado 加快FPGA開發(fā)完成Versal自適應(yīng)SoC設(shè)計

設(shè)計、編譯、交付，輕松搞定。更快更高效。 Vivado 設(shè)計套件提供經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)計流程，讓傳統(tǒng) FPGA 開發(fā)人員能夠加快完成 Versal 自適應(yīng) S...

2025-05-07 標(biāo)簽：FPGA amd soc 586 0

新思科技與三星擴(kuò)大IP合作，加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP，加速先進(jìn)SoC設(shè)計的成功之路摘要：新思科技接口IP適用于USB...

2023-06-30 標(biāo)簽：soc 三星 586 0

芯科科技助力Kwikset開發(fā)新一代Halo Select智能門鎖產(chǎn)品

Silicon Labs (芯科科技)的Wi-Fi SoC在提供Wi-Fi和雙模藍(lán)牙5等多協(xié)議支持的同時，更實現(xiàn)了超低功耗的運(yùn)行。近期，我們?yōu)镵wiks...

2025-04-11 標(biāo)簽：soc wi-fi 芯科科技 586 0

Ceva發(fā)布突破性多協(xié)議無線連接平臺Ceva-Waves Links200

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，近日正式推出了其首款交鑰匙多協(xié)議平臺IP產(chǎn)品——Ceva-Waves Links200。該平臺集...

2025-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc CEVA 584 0

橙群微電子與恩智浦半導(dǎo)體合作旨在徹底改變互聯(lián)傳感器的開發(fā)

據(jù)橙群微電子公眾號，創(chuàng)新無線連接SoC技術(shù)供應(yīng)商橙群微電子公司欣然宣布與恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）達(dá)成戰(zhàn)略合作，后者是為嵌入式...

2023-08-21 標(biāo)簽：傳感器恩智浦藍(lán)牙 584 0

從專業(yè)應(yīng)用到大眾市場：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規(guī)則

智能汽車時代，厘米級定位精度與毫秒級響應(yīng)速度正成為剛需。從數(shù)字鑰匙到車內(nèi)生命體征監(jiān)測，汽車電子系統(tǒng)對可靠性和實時性的要求已逼近物理極限。UWB（超寬帶）...

2025-04-18 標(biāo)簽：soc Qorvo 584 0

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2025-02-12 標(biāo)簽：led照明物聯(lián)網(wǎng)soc 584 0

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)

新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)。

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芯科科技推出低功耗藍(lán)牙Lite版SoC

全球領(lǐng)先的安全、智能無線連接技術(shù)提供商Silicon Labs(芯科科技)，近日宣布了一項重要產(chǎn)品發(fā)布——BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC)，專為...

2025-02-08 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 智能穿戴 581 0

恒玄科技深圳子公司喬遷新址

新年伊始，萬象更新，在這充滿希望與憧憬的時節(jié)里，恒玄科技深圳子公司遷入位于后海深創(chuàng)投廣場的新辦公室。

2025-01-07 標(biāo)簽：soc 無線通信恒玄科技 580 0

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我們很高興地宣布，基于 RK3576 SoC 的 ArmSoM-Sige5 開發(fā)板的主線內(nèi)核支持，collabora正在穩(wěn)步推進(jìn)中。RK3576 SoC...

2024-09-09 標(biāo)簽：soc rk3576 579 0

AMD潘曉明：攜手合作伙伴，共筑VR未來夢

潘曉明表示，“VR將引發(fā)未來10年‘感知計算’的創(chuàng)新浪潮，最終徹底改變?nèi)撕痛髷?shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)的交流方式。而目前世界上能夠真正運(yùn)行VR的PC主機(jī)比例不到1%，...

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芯科科技BG22E SoC賦能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可持續(xù)供電

根據(jù)IoT Analytics的報告數(shù)據(jù)，預(yù)估到 2030 年，全球互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量預(yù)計將超過400 億臺。從健康可穿戴設(shè)備、智能恒溫器到工業(yè)、農(nóng)業(yè)和智慧...

2025-02-17 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)soc 578 0

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。

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