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一、via在轉換過程中，因設計不標準或是你對轉換gerber設置規則不清楚，而導致出問題當你發的是gerber文件那工廠廠家則無法分出那些是過孔那些是插鍵孔，則唯一能識別的是按文件加工，那有助焊層那就有開窗！爭執點：我要的過孔蓋油的，你現在給我開窗了，我可能導致短路，那請檢查一下你的文件，你出的ge...
1. 布局設計規范 a.距板邊距離應大于5mm =197mil b.先放置與結構關系密切的元件，如接插件，開關，電源插座等 c.優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件 d.功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上 e.質量較大的...
保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩定性有影響，對EMI也有很大的影響。...
本規范適用于所有電了產品的 PCB 工藝設計，運用于但不限于 PCB 的設計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準。...
是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂，其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現疏孔，可做為化學銅或化學鎳的著落點，因而得以繼續進行電鍍。電路板上許多裝配的零件，即采用 ABS 鍍件。...
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，...
高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質材料種類分：1）用感光性材料制造積層多層板、2）用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：1）電鍍法的微導通孔互連的積層多層板、2）導電膠法的微導通孔互連的積層多層板。三是按“芯板”分類：1）有“芯板”結構、2）無“芯...
1.信號完整性（Signal Integrity）：就是指電路系統中信號的質量，如果在要求的時間內，信號能不失真地從源端傳送到接收端，我們就稱該信號是完整的。 2.傳輸線（Transmission Line）：由兩個具有一定長度的導體組成回路的連接線，我們稱之為傳輸線，有時也被稱為延遲線。 ...
覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨（SS）或貼阻焊干膜→熱風整平或噴錫（HAL）→外形...
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進總體效果。...
IPC有關硬質電路板的品質規范，原有單雙面的IPC-D-250，及多層板的IPC-ML-950等兩份，二十余年來歷經數次版本的修訂，直 到1992年3月才再整合成為單一體系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修訂之Amendment 1後，竟在未出現全文改版的276A之前，...
PCB行業的ERP有一些模塊具有鮮明的行業性，而這些模塊往往是PCB行業ERP系統實施的難點。由于本身的特殊性，以及國內的ERP供應商對PCB行 業的認識深度不夠，導致目前國內PCB廠商及ERP供應商都處于探索階段。...
計算機輔助制造（CAM）是根據所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在...
所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。...
新標準中對電氣測試部分的更新，體現了行業對產品質量和可靠性的重視。Perry說“電氣測試方面新增加的內容介紹了如持續性測試、高壓測試、阻抗測試在內 的測試方法。總的說來，一種測試方法不可能滿足所有的測試要求，希望設計師勇于選擇兩到三種測試方法以滿足客戶的要求。...
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。...
高速設計中的仿真包括布線前的原理圖仿真和布線后的PCB仿真，對應地，HyperLynx中有LineSim和BoardSim。LineSim主要針對布局布線前仿真，它可將仿真得到的約束條件作為實際的布線約束，較早地預測和消除串擾問題，從而有效地約束布局和變化疊層，并在電路板布局之前優化時鐘、關鍵信號拓...
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。...
焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。...
從圖上可知，線性電源有整流、濾波、穩壓、儲能等功能元件組成，同時，一般用的線性電源為串聯穩壓電源，輸出電流等于輸入電流，I1=I2+I3，I3是參考端，電流很小，因此I1≈I3。我們為什么要講電流，是因為PCB設計時，每條線的寬度不是隨便設的，是要根據原理圖里元件節點間的電流大小來確定的(請查《PC...
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