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MEMS（微機電系統）壓力傳感器以其體積小、功耗低、集成度高、性能優異等特點，在汽車、生物醫學、航空航天等領域得到了廣泛應用。然而，MEMS壓力傳感器的性能不僅取決于其設計和制造過程，還與其封裝和測試環節密切相關。本文將詳細探討MEMS壓力傳感器的封裝工藝及其測試方法，以期為相關領域的研究人員和工程...
在現代智能制造領域，智慧物流系統的建設是提升效率、降低成本的關鍵一環。而要實現設備間的高效通信，選擇合適的工業通訊協議至關重要。CAN（Controller Area Network）與Profinet都是工業自動化中常用的通訊協議，它們各自擁有獨特的優勢和應用場景。今天，我們就來探討一下開疆智能P...
本文提出了一種即插即用的單目SLAM系統，能夠在15FPS的幀率下生成全局一致的位姿和稠密幾何圖形。 01 ? 本文核心內容 視覺SLAM乃是當今機器人技術與增強現實產品的基礎性構建模塊。通過精心設計的集成式硬件與軟件堆棧，實現穩健且精準的視覺SLAM已成為可能。然而，SLAM尚未能成為一種即插即用...
本文介紹了隧穿晶體管的原理及它的優勢。 ? 我們所處的這個由永遠在線的個人電腦、平板電腦和智能手機構成的世界的誕生，要歸功于一個了不起的趨勢：金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的不斷微型化。MOSFET是大多數集成電路的基礎構件，在過去的半個世紀內，其體積已經縮小到了原來的千分之一，從20...
存儲穩定性直接關乎到最終產品的穩定性，本文圍繞eMMC和NAND的特性做了對比介紹，目的是幫助研發工程師在實際開發產品過程中更簡單、更高效。...
Q為什么采用傳感器偏振?A:視覺系統一直都在試圖克服玻璃、塑料和金屬等反光表面產生的動態或多余光線、反射、朦朧和眩光影響。TeledyneFLIR的BlackflyS機器視覺工業相機具有Sony的傳感器偏振和SpinnakerSDK內置的防眩光功能，提供便于實施、輕量化且可靠的解決方案，以應對這種充...
隨著半導體技術的飛速發展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進的封裝技術，正逐漸在集成電路封裝領域占據主導地位。晶圓級封裝技術以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本等優點，成為滿足現代電子產品小型化、多功能化和高性能化需求的關鍵技術。本文將詳細解析晶圓級封裝的...
NMOS（N型金屬氧化物半導體）和PMOS（P型金屬氧化物半導體）是兩種常見的場效應晶體管（MOSFET）類型。它們的主要區別體現在以下幾個方面：其利天下技術·無刷電機干衣機驅動方案電流類型和載流子NMOS：電子是主要的載流子，電流從源極（Source）流向漏極（Drain）。當柵極（Gate）電壓...
在無刷電機驅動開發的過程中，很考驗一個工程師的能力就是算法開發。FOC控制和方波控制，是開發方案繞不開的算法。我們今天就簡單聊聊，FOC控制和方波控制，分別有什么不同？他們的應用場景是什么呢？控制原理我們先簡單說說兩者的控制原理：FOC控制：基于電機的磁場定向控制，將電流分解成與轉子磁場方向相關的直...
在戶外電源、移動儲能箱等便攜式設備爆發式增長的背后，工程師們正面臨嚴峻挑戰：“高功率密度、低溫升、長壽命”的“不可能三角”。傳統封裝MOS器件受限于結構設計，應用在儲能應用時，普遍存在三大致命傷:1.過流瓶頸：鍵合線數量不足導致動態電流超限時燒毀；2.散熱受限：熱阻（Rthja）＞50℃/W，80%...
晶振是一種頻率元器件，廣泛使用在電子產品中，例如監控設備、手機、吸塵器、智能穿戴等產品都會有晶振的存在。我們常見到的晶振有插件晶振，貼片晶振。...
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統級測試，分述如下： 極限能力測試 封裝成品測試（Final Test, FT） 系統級測試（SLT） 1、極限能力測試 極限能力測試包括以下兩個方面： 浪涌電流測試 大容量的電氣設備接通或斷開瞬間，由于電網中存在電...
本文介紹了電光效應之普克爾效應和克爾效應。 電光是光子學的一個分支，研究光束的調制、切換、偏轉、掃描和重定向。在電光領域，人們關注的是通過透明材料來實現這些操作。電場會扭曲構成材料的分子的位置、方向和/或形狀。 電光效應表示施加穩定或低頻電場導致的材料折射率的變化。 特別是，施加到各向異性光學材料的...
導 讀 集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業門檻最高的行業，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星（SAMSUNG）了。 隨著先進封裝技術的發展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發現，在先進封裝領域的高端玩...
本文主要介紹了智能工廠的概念、特點、組成系統、模式創新實踐以及在智能制造新模式中的應用。智能工廠是利用信息技術和制造技術實現生產過程自動化、信息化、網絡化、智能化的現代化工廠，其特點包括全面自動化、智能化和網絡化。...
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之...
導讀網卡的正常運作對于系統網絡功能的實現至關重要。本文深入剖析因復位時間不足致網卡故障情形，解讀不同網卡芯片復位要求及電路設計、驅動配合要點，為工程師提供網卡設計調試參考，助力保障網絡系統穩定。ZLG致遠電子自從設計ARM核心板以來，服務了大量客戶，其中有很大一部分工作是為客戶調試網卡電路和驅動。既...
風力發電是典型的清潔能源之一，也是我國能源結構轉型的重要組成。針對風力發電機組的運營和管理，佰馬推出基于AI智能網關的風電機組智能監測及邊緣策略管控方案，依托AI、物聯網、邊緣計算等先進技術，全面保障風電機組的長期穩定可靠運行。...
華大九天推出的Empyrean Polas工具，憑借其先進的3D場求解器提取算法，成功突破了傳統RC參數提取方法的瓶頸，特別是在處理PMIC設計中的電源版圖特殊形狀和大面積圖形時，工具展現出卓越的質量和性能。...
在現代電子設備和通信網絡中，通信控制器驅動扮演著至關重要的角色。作為操作系統與硬件設備之間的橋梁，通信控制器驅動不僅控制著設備間的數據傳輸，還確保了系統的穩定性和效率。...
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