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FPGA的主要應(yīng)用：? FPGA由于其較高的價(jià)格和成本，決定了FPGA不能像單片機(jī)那樣被廣泛的使用，F(xiàn)PGA的針對于高端處理市場（類如：手機(jī)處理器，平板，工業(yè)控制系統(tǒng)）或許你會(huì)有些疑問，為什么在高端電子產(chǎn)品市場幾乎難以看到FPGA的使用，幾乎全是專用集成電路（ASIC）芯片，就是我們常說的定制芯片，...
作者：京東科技 張新磊 背景 隨著DeepSeek-R1的官宣開源，DeepSeek迅速成為AI領(lǐng)域的熱門話題，吸引了大量開發(fā)者和研究者的關(guān)注。這一開源舉措不僅推動(dòng)了技術(shù)的普及，也促使更多企業(yè)和機(jī)構(gòu)加入到開源生態(tài)中。例如，國內(nèi)大廠X度于2月14日宣布將在未來幾個(gè)月推出文新大模型4.5系列，并計(jì)劃從閉...
輸電線路作為電力系統(tǒng)中至關(guān)重要的組成部分，承擔(dān)著將電能從發(fā)電站安全、高效地傳輸?shù)礁鱾€(gè)用電區(qū)域的重任。而輸電線路桿塔，作為這一傳輸過程中的關(guān)鍵支撐結(jié)構(gòu)，其組成復(fù)雜且精細(xì)，各部件相互協(xié)作，共同確保了輸電線路的穩(wěn)定運(yùn)行。本文將詳細(xì)概述輸電線路桿塔的主要組成部分，包括導(dǎo)線、架空地線、耐張線夾、橫擔(dān)、防振錘、...
人工智能集群的性能，尤其是機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練集群，受到神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPUs（即GPU或TPU）之間并行計(jì)算能力的顯著影響。在我們稱為縱向擴(kuò)展scale-up和橫向擴(kuò)展scale-out設(shè)計(jì)中，NPUs之間網(wǎng)絡(luò)的特性成為定義整個(gè)系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素之一。通過定義不同的并行策略，NPUs需要定期相互交換數(shù)據(jù)...
季豐電子材料分析實(shí)驗(yàn)室配備賽默飛Talos F200i，設(shè)備選配有Epsilon應(yīng)力分析系統(tǒng)，配合精準(zhǔn)的TEM樣品制備技術(shù)、納米電子衍射收集參數(shù)優(yōu)化和數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)化，可快速實(shí)現(xiàn)納米尺度的應(yīng)變分析。...
行業(yè)數(shù)智化，就是按下新質(zhì)生產(chǎn)力的電源鍵...
線束EMC電磁兼容性測試整改：發(fā)現(xiàn)到解決問題過程...
一、概述該方案基于雙路18和5V，輸出非隔離開關(guān)電源，使用了Chipown設(shè)計(jì)研發(fā)的離線式集成電源控制芯片PN8038.二、特點(diǎn)輸入電壓:90~265V輸出功率:≤8.4W輸出電壓:12V輸出電流:0.7A效率:>75%三、原理圖四、DEMO板資料五、數(shù)據(jù)報(bào)告電源控制芯片方案應(yīng)用資料及...
選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮 引言 當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展，另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn)，使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之一的模塊電源，在應(yīng)用板上可以使用的空間越來越小。在這種背景下，磚形模塊電源也從全磚、半磚、1/4磚、1/8磚、1/16磚一路不斷縮小。體積的減少顯著...
問題描述在使用ESP32-C3-WROOM-02模組作為無線通信模塊，使用AT-V3.3.0.0版本時(shí)，客戶想通過AT的方式配置MQTT證書，驗(yàn)證服務(wù)器可以連接，但AT連接失敗，這是為什么呢？啟明云端/02解決思路客戶使用AT+SYSFLASH命令，更新AT固件中的證書之后，嘗試連接AWS報(bào)錯(cuò)（mq...
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)。 ·隨著芯片結(jié)構(gòu)需求的變化，封裝技術(shù)逐步從單項(xiàng)技術(shù)或混合應(yīng)用技術(shù)發(fā)展為高級封裝技術(shù)，以適應(yīng)下游領(lǐng)域的...
半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的快速進(jìn)步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強(qiáng)。但同時(shí)，這也帶來了新的挑戰(zhàn)，尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，科研人員開發(fā)了一系列尖端分析技術(shù)，其中聚焦離子束（FIB）技術(shù)在故障分析中扮演了關(guān)鍵角色。FIB技術(shù)的工作原理與優(yōu)勢聚焦離子束技術(shù)采用...
電動(dòng)變倍自動(dòng)對焦顯微鏡憑借其先進(jìn)的組成部分、精確的工作原理以及廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，已經(jīng)成為現(xiàn)代科研、生產(chǎn)和教育不可或缺的重要工具。...
最近看到有網(wǎng)友問：STM32、Arduino、樹莓派開發(fā)方式差異大嗎？ ? 要說相同點(diǎn)，它們之間也有很多相同點(diǎn)。但你要說他們之間開發(fā)的差異，其實(shí)也蠻大的。 ? STM32、Arduino、樹莓派三者異同點(diǎn) STM32、Arduino、樹莓派是三種不同的硬件平臺(tái)，各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場景。 ? 一...
?空氣炸鍋行業(yè)目前正處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模持續(xù)增長，技術(shù)不斷創(chuàng)新，產(chǎn)品功能日益豐富，市場需求旺盛。全球空氣炸鍋市場規(guī)模近年來持續(xù)增長。...
一、產(chǎn)品簡介TL3568-PlusTEB人工智能實(shí)驗(yàn)箱國產(chǎn)高性能處理器64位4核低功耗2.0GHz超高主頻1T超高算力NPU兼容鴻蒙等國產(chǎn)操作系統(tǒng)二、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?、了解語音控制模塊的使用方法；2、掌握基于語音控制實(shí)現(xiàn)機(jī)械臂特定動(dòng)作的方法。三、實(shí)驗(yàn)原理程序功能通過語音控制機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)特定復(fù)雜動(dòng)作：機(jī)械臂疊...
紅外測溫傳感器賦能電陶爐創(chuàng)新功能紅外溫度傳感器的獨(dú)特測溫方式，賦予了電陶爐一系列創(chuàng)新性的功能特性。這些特性不僅極大地增強(qiáng)了電陶爐在溫度控制上的精確性和運(yùn)作效率，還在節(jié)能減排與安全保護(hù)領(lǐng)域取得了關(guān)鍵性的進(jìn)展。水開即停節(jié)省能源：紅外溫度傳感器能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測電陶爐中的水溫變化，當(dāng)水達(dá)到沸點(diǎn)時(shí)，溫度傳感器迅速...
最近陸續(xù)有客戶在評估易靈思的Ti180。Ti180的MIPI 2.5G是硬核。今天做一個(gè)簡單的移植來試驗(yàn)下MIPI DSI 驅(qū)屏。 因?yàn)橛锌蛻粜枰砸舶殉绦蛞浦驳搅斯镜膁emo板上。 框圖如下： ================================ MIPI 2.5G DPHY簡介...
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。...
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