應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體推出業界首款3:1高速USB開關——NCN1188
2011-08-18 08:53:48
1200 德州儀器 （TI） 推出業界首款實際采用新ZigBee Light Link 標準的ZigBee 系統單晶片 （SoC） CC2530。ZigBee Light Link 是由ZigBee Alliance 成員中業界領先的照明技術公司所制定，協助無線網路 LED 照
2012-06-05 11:01:251741 Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）宣布推出業界首款無需外部石英震蕩器的USB轉I2S音訊橋接晶片，支援基于USB的音訊應用中多數編解碼器和數位類比轉換器（DAC）。
2012-10-19 15:55:524223 意法半導體（ST）推出先進單晶片數位動作控制器，為工業自動化和醫藥制造商實現更安靜、更精巧、更輕盈、更簡單且更高效的精密動作和定位系統。 意法半導體已與主要客戶合作將
2012-11-20 08:45:081799 日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內電源插座用AC逆變器和充電設備，開發出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181262 日本半導體廠商研發出世界首款多功能土壤感測單晶片，整合土壤酸鹼值、導電率和溫度3種感測功能，不只能用于等農業IoT，甚至也可做為防災環境監控應用。
2015-12-13 11:34:24996 156單晶硅不同擴散方阻下的功率對比
2012-08-06 11:00:48
RF SOI工藝。RF SOI是絕緣體上硅（SOI）技術的RF版本，該工藝利用了內置隔離襯底的高電阻率特性。為了改變市場格局，一家無晶圓廠IC設計公司Cavendish KineTIcs正在推出基于替代
2017-07-13 08:50:15
前段時間，微波射頻網報道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案（查看詳情），新產品首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案。
2019-06-27 06:19:28
`RF6575前端模塊產品介紹RF6575報價RF6575代理RF6575咨詢熱線RF6575現貨,王先生深圳市首質誠科技有限公司RF6575集成了一個完整的解決方案在一個單一的前端模塊（FEM
2018-07-09 10:33:14
，該公司還將其大功率GaAs PHEMT器件的工作頻率擴展到6GHz，可用于WiMAX放大器。最近，飛思卡爾半導體宣布推出第一款具有100W輸出功率的兩級射頻集成電路(RF IC)。當由該公司高性價比
2019-07-05 06:56:41
，該公司還將其大功率GaAs PHEMT器件的工作頻率擴展到6GHz，可用于WiMAX放大器。最近，飛思卡爾半導體宣布推出第一款具有100W輸出功率的兩級射頻集成電路(RF IC)。當由該公司高性價比
2019-07-09 08:17:05
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導體公司BeSang授權。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
本文將透露世界首款K波段數據轉換器EV12DS460A背后的設計秘密，介紹為了提高性能和規避CMOS設計限制而引入的超高速制程。同時本文也將解釋，緊湊的單核心數據轉換器核心配合仔細斟酌的設計如何讓EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布線和電路簡化的細微差別是設計時應考慮的重要因素。
2019-08-06 08:37:25
作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著, Teledyne e2v本文將透露世界首款K波段數據轉換器
2019-07-18 06:39:55
(Si-needle)。之后再硅晶片放在一單晶片蝕刻機臺(single wafer machine)上，以背面蝕刻方式(backside etching)去除晶片正面邊緣上的硅針?！ A持臂用以夾持晶片至工作臺
2018-03-16 11:53:10
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
美高森美MSAD165-16整流模塊能用ASEMI的 MDA165-16代替嗎?
2017-05-27 14:54:59
鍺化硅技術(Silicon germanium)從20世紀80年代問世以來，是一種高于普通硅器件的高頻半導體材料，應用領域非常廣泛，尤其在新一代移動設備中，是良好的高功率放大器，例如：下變頻
2019-05-28 06:06:21
高阻硅材料進口半導體單晶硅、高阻硅片，有n型、p型、本征硅片，晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉，直徑1～8寸的單拋硅片、雙拋硅片、氧化硅片，超平硅片、超薄硅片、超厚硅片，異型硅片，電阻率30000Ω.Cm，詳細參數來電咨詢，也可根據用戶要求生產。歡迎垂詢，***.
2018-01-22 11:49:03
采用硅技術的新型高功率開關專為簡化RF前端設計而研發，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計的水平。ADI采用硅技術的新型高功率開關為RF設計人員和系統架構師提供了提高其系統復雜度的靈活性，且不會讓
2021-05-19 09:33:41
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16嗎？
2017-06-05 17:17:49
不同，MACOM氮化鎵工藝的襯底采用硅基。硅基氮化鎵器件既具備了氮化鎵工藝能量密度高、可靠性高等優點，又比碳化硅基氮化鎵器件在成本上更具有優勢，采用硅來做氮化鎵襯底，與碳化硅基氮化鎵相比，硅基氮化鎵晶元尺寸
2017-09-04 15:02:41
編輯：llMSAD165-16美高森美同款ASEMI原裝品質型號：MSAD165-16品牌：ASEMI封裝：MDA電性參數：165A 1600V電流：165A電壓：1600V操作溫度：-40
2021-09-06 08:38:34
作動器系統 發電系統、開關模式電源，用于電感加熱、醫療電源和列車電氣化等應用的開關模式電源、光伏(PV)/太陽能/風能轉換器和不間斷電源?！ ?b class="flag-6" style="color: red">美高森美副總裁兼功率分立器件和模塊業務部門經理Leon
2018-10-23 16:22:24
恩智浦半導體（NXP Semiconductors），近日推出業界領先的QUBIC4 BiCMOS硅技術，鞏固了其在射頻領域的領導地位，實現在高頻率上提供更優的性能和更高集成度的同時，為客戶帶來成本
2019-07-12 08:03:23
大批量生產并交付其他七種RFeIC。這將使RFaxis的供貨范圍拓展到更廣的無線/射頻領域。RFaxis第二代純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路的性能優于基于砷化鎵/鍺硅的射頻前端解決方案
2020-06-04 17:20:31
各位大俠，小女子在做半導體退火的工藝，不知道哪位做過有n型單晶硅退火？具體參數是什么？任何經驗都可以提，請照顧一下新手，謝謝！:handshake
2011-03-01 09:37:32
各位大神，請問哪位做過，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實驗的？可以詳細地講講如何實現良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長時間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-02 10:53:41
各位大神，請問哪位做過，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實驗的？可以詳細地講講如何實現良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長時間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-08 10:43:08
各位大蝦，請問哪位做過，用n型高阻單晶硅做歐姆接觸的實驗的？可以詳細地講講如何實現良好的歐姆接觸的嗎？比如用了什么金屬，需要鍍膜嗎？退火的時候需要什么樣的氣體，多少溫度，多長時間？還有其他需要注意的條件？小女子在此表示感謝~
2011-03-15 12:25:03
青海堿業有限公司煅燒車間從2013年開始使用YR-ER101單晶硅差壓變送器，選用該系列變送器是看中昌暉單晶硅變送器的高穩定性、低溫度漂移和高精度性能。因現場應用環境惡劣，強腐蝕和強電磁干擾對任何
2018-02-25 21:56:50
代替普通的開關電源型電腦適配器，CAS系統聽起來背景更加純凈，發燒友們可以享受到更多的細節，如更廣的音域、更精煉的高音、更清晰的低音等。讓人沒想到的是，推出這款業界首款產品的竟然是一家初創公司。速度
2017-09-11 10:19:09
是在鍺或硅材料的單晶片上壓觸一根金屬針后，再通過電流法而形成的。因此，其PN結的靜電容量小，適用于高頻電路。但是，與面結型相比較，點接觸型二極管正向特性和反向特性都差，因此，不能使用于大電流和整流
2015-11-27 18:09:05
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波傳感器產品組合中的5款器件都具有小于4厘米的距離分辨率，距離精度低至小于50微米，范圍達到300米。同時，功耗和電路板面積相應減少了50%。且看單芯片毫米波傳感器如何拋棄鍺硅工藝，步入CMOS時代？
2019-07-30 07:03:34
18914951168求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:00:00
具有高電子遷移率，適用于低壓大電流器件，但其溫度特性比硅材料差。PN結的反向漏電流遠大于硅材料。因此，硅管必須用于大功率器件和高背壓器件。三極管有兩個PN結。就PN結而言，鍺管的PN結的正向電壓降低
2023-02-07 15:59:32
; 安森美半導體不斷提升其產品性能，在品種全面的分立元件系列中增添了SOD-123FL封裝。這五十款器件[包括瞬變電
2008-09-01 20:46:38
安森美半導新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
系列、一系列精密的電流檢測放大器、高ESD等級的數字晶體管、低鉗位ESD保護器件、RF分立器件、高噪聲抑制（高電源抑制比PSRR）低壓降穩壓器(LDO)、圖像傳感器，和業界首款真正的grade 0
2018-10-25 08:53:48
導讀：日前，業內高性能硅方案的領先供應商安森美半導體開發出7款高集成度的三相智能功率模塊（IPM），此7款IPM所具備的高集成度特性能夠在提升白家電控制電路能效的同時并降低噪聲?！ “?b class="flag-6" style="color: red">森美的7款
2018-09-27 15:30:00
用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出高集成度的電容至數字轉換器集成電路(IC)——LC717A00AR，能加速應用進程，并減少靜電電容式
2012-12-13 10:30:54
` 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)宣布推出數款新汽車產品系列，專門為發展迅速的汽車市場而設計，配合汽車電子成分持續升高，用于燃油
2013-01-07 16:46:18
在本視頻中，我們將概述安森美半導體的智能無源傳感器技術和生態系統。智能無源傳感器是世界首款無電池無線傳感器，得益于通過RFID收集能量。智能無源傳感器是理想的，因為無需笨重的電池，是超薄的器件。這些
2018-10-24 09:03:26
德州儀器推出業界首款超低功耗 FRAM 微控制器開發人員藉此可讓世界變得更加智能MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可為開發人員帶來高達100倍的寫入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而
2011-05-04 16:37:37
新品發布|業界首款！潤開鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標準系統的智能硬件開發平臺HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
智能型混合信號FPGA現投入生產愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion?，該產品現正投入批量生產。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
請問一下8寸 原子層沉積設備ALD，單晶片。國內設備大約在什么價位啊？
2023-06-16 11:12:27
我對工藝不是很懂，在氧化層上直接淀積的話是不是非晶硅？如果要單晶硅的話應該怎么做？（有個思路也可以）
2011-06-23 11:06:36
一直采用陶瓷或表面聲波(SAW)技術構建，而RF功放器則一直使用GaAs異質結雙極晶體管(HBT)或FET器件構建。由于這些技術與RFIC使用的硅或SiGe工藝有著很大區別，因此功放器和濾波器一直作為
2019-06-26 08:17:57
日前，德州儀器(TI)宣布面向低功耗與低電壓無線應用推出業界集成度最高的2.4GHz射頻(RF)前端CC2591。該產品集成了可將輸出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可將接收機靈敏度提高＋6dB
2019-07-11 07:11:47
綜述了半導體材料SiC拋光技術的發展,介紹了SiC單晶片CMP技術的研究現狀, 分析了CMP的原理和工藝參數對拋光的影響,指出了SiC單晶片CMP急待解決的技術和理論問題,并對其發展方
2010-10-21 15:51:21
0 單晶片PLL電路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的進入高集積化，以往需要２～３晶片之情形，現在只需單晶片之專用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222075 
全金屬超聲波傳感器
圖爾克近期推出世界首例全金屬超聲波傳感器。這款全金屬M 2 5 U是由圖爾克公司研發的一款最新型的超聲波傳感器，它不但具有不銹鋼的外殼而且
2009-11-17 17:28:27321 歐勝推出世界領先的用于消費性產品的立體聲ADC解決方案
2009-12-22 17:28:54620 
歐勝推出世界領先的超低功耗音頻器件
歐勝微電子日前宣布推出一款帶有W類耳機和線路驅動器的、世界領先的超低功耗編碼解碼器WM890
2010-01-12 17:10:37628 歐勝推出世界領先的超低功耗音頻器件 歐勝微電子，日前宣布推出一款帶有W類耳機和線路驅動器的、世界領先的超低功耗編碼
2010-01-14 08:29:37658 中興推出世界首款大屏超薄BMP智能3G機
近日，中興通訊在巴塞羅那GSMA移動通信世界大會上宣布攜手高通推出全球第一款大屏超薄BMP智能3G手機ZTE Bi
2010-02-21 08:41:07692 Actel推出智能型混合信號FPGA器件SmartFusion
愛特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首個智能型混合信號FPGA器件SmartFusion，該產品現正投入批量生產。SmartFusion器件帶有Actel經
2010-03-09 10:25:55661 美商亞德諾(Analog Devices,Inc;ADI)，13日正式對外發表完全整合型類比前端(AFE)晶片系列中的首款產品
2011-04-15 10:13:531136 新唐科技，宣布推出業界第一顆單晶片數位音訊 IC-- ChipCorder ISD2100，協助工業與消費性產品制造商以符合高經濟效益的方式
2011-07-04 09:06:10829 德州儀器(TI)推出全新微型、單晶片電源管理積體電路(PMIC)系列產品，可以為固態硬碟(SSD)、混合驅動和其他快閃記憶體管理應用的所有電源軌供電。
2011-12-28 09:33:22989 美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 今天發布以硅鍺(SiGe)技術為基礎的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術平臺。
2012-01-18 08:46:56739 RFMD 新推出的 RF6504 是一款用于 433MHz 至 470MHz AMI/AMR 系統的前端模塊 (FEM)。
2012-02-06 10:14:361291 電子發燒友網核心提示 ：Cypress推出PRoC-UI單晶片解決方案 結合2.4GHz、低功耗無線電及電容式觸控功能 Cypress宣佈推出新款整合無線電與觸控感測器電路的單晶片解決方案，能夠支援無線
2012-10-26 09:24:511406 美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品的單晶片硅鍺（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準和高性能SiGe製程技術
2012-11-13 08:51:04998 Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）宣佈推出數位相對濕度（RH）和溫度「單晶片感測器」解決方案。新型Si7005感測器透過在標準CMOS基礎上融合混合訊號IC製造技術，并採用經過驗證
2012-11-13 09:26:571023 美高森美公司近日推出基于碳化硅襯底氮化鎵技術的射頻 RF 晶體管系列，新型的S波段500W RF器件2729GN-500，主要應用在大功率空中交通的機場管制及雷達監視等應用。
2012-11-30 10:10:10690 TI的CC2430單晶片機的范例程式
非常實用的示例代碼
2015-12-29 15:43:281 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON），推出世界上分辨率最高的行間轉移CCD器件KAI-47051圖像傳感器，為嚴格的工業檢測和測繪應用中獲得性能和能效的新水平。
2016-01-13 18:15:521000 德克薩斯州奧斯丁，2016年5月18日訊（恩智浦FTF 2016） –恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）和Wayv今日推出了世界首款電池供電型手持便攜式烹飪電器Wayv Adventurer。
2016-05-19 11:20:111147 團隊將工業多晶銅箔轉化成了單晶銅箔，得到了世界上目前最大尺寸的單晶Cu（111）箔，利用外延生長技術和超快生長技術成功在20分鐘內制備出世界最大尺寸（5×50 cm2）的外延單晶石墨烯材料。
2017-11-23 15:22:333620 Qorvo推出業界首款適用于智能手機、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設備的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實現高線性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿足或超越未來5G應用的開發需求。
2018-07-29 11:31:004303 協議用于主動式 3D 眼鏡的單晶片。AB1128 為一包含了基頻處理器、無線發射接收器、LCD 開關控制、EEPROM、電池充電等器件的高整合度單晶片。 全球 3D 電視在2015年預期將有一億臺的銷售量。3D 眼鏡隨著 3D 技術的成熟而更顯得重要。和傳統的紅外線技術比較，藍牙有不受限
2018-10-13 11:14:01368 聯發科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片，其結合 CPU 與GPU的升級，實現了更強大的 AI 處理能力，預計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:083913 我國成功研制出世界首臺分辨力最高紫外超分辨光刻裝備，可加工22納米芯片。
2018-12-01 09:53:593079 日本推出世界首個＂虛擬警備員＂：真人大小、AI加持，SECOM、AGC、DBA（DeNA）和NTT DoCoMo四家公司于4月25日推出了世界首款“虛擬安全系統”，可以使用AI虛擬角色（Virtual Character）進行安保、接待業務。
2019-07-03 16:24:40429 Admix是一個擴展現實(XR)貨幣化平臺，現已推出用于虛擬現實(VR)和增強現實(AR)環境的世界首個程序化虛擬現實廣告。
2019-06-12 09:49:382824 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出世界首個嵌入硅基半橋驅動芯片和一對氮化鎵（GaN）晶體管
2020-10-14 11:57:151905 12月22日，賽維舉行世界首個旋式鑄造單晶爐研制成功慶典儀式。據悉，該旋式鑄造單晶爐由陳仙輝院士團隊和賽維技術團隊合作研制，由多晶硅鑄錠爐改造而成，單爐硅錠重量可達1200kg。 跟目前大部分企業所
2020-12-23 14:09:352788 。 今日（2月24日），群聯宣布推出世界首款SD Express卡，計劃3月份開始送樣量產。 這款SD Express卡有標準卡型和microSDXC形態，集成群聯PS5017控制芯片，兼容PCIe
2021-02-25 09:07:451956 作為用于高壽命藍色LD (半導體激光器)、高亮度藍色LED (發光二極管)、高特性電子器件的GaN單晶晶片，通過hvpe (氫化物氣相)生長法等進行生長制造出了變位低的自立型GaN單晶晶片。GaN
2022-04-15 14:50:00510 
目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片，意味著IBM在半導體設計和芯片制造工藝上實現了實質性的突破，這些年，IBM從未停止對芯片技術的研發，而此次推出的2nm芯片為世界首創，正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:042928 汽車 RF 前端主要設計技巧
2022-12-26 10:16:22618 
機器人的應用越加廣泛，之前各種建筑機器人已經有看到落地，粉刷匠說都快要失業了，現在英國將推出世界首個修路AI機器人；不僅僅是比人工來做要快很多，號稱可以快70%；而且節省更多的費用。 根據外媒的報道
2024-01-12 17:59:18820
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