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電子發(fā)燒友網(wǎng)>vr|ar|虛擬現(xiàn)實(shí)>全球VR軟硬件行業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

全球VR軟硬件行業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

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2010-06-19 10:29:5424

面向HDTV應(yīng)用的音頻解碼軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

摘要:該文以Dolby實(shí)驗(yàn)室的音頗AC3算法為基礎(chǔ),研究了在RISC核Virgo上HDTV音頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法,提出了通過(guò)對(duì)程序關(guān)鍵子函數(shù)建模來(lái)實(shí)現(xiàn)軟硬件劃分的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法.即
2010-07-02 21:56:5432

FPGA-SoPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

本內(nèi)容詳細(xì)介紹了FPGA-SoPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
2011-05-09 15:59:3041

嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)在氣象主采集器中研究

本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的現(xiàn)狀,分析了傳統(tǒng)嵌入式設(shè)計(jì)方法的不足和 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 方法的特點(diǎn)與優(yōu)越性,以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為方法對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),并對(duì)本論文中采用的復(fù)雜可編程
2011-08-04 17:50:3333

基于USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)

本文是基于USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)的詳細(xì)介紹
2011-10-17 17:38:03127

思科謀求“軟硬件一體”轉(zhuǎn)型

作為路由器和交換機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,思科正在謀求在一手抓硬件的同時(shí),另一手也開(kāi)始抓軟件,實(shí)現(xiàn)“軟硬件一體”轉(zhuǎn)型。
2012-12-10 08:52:34891

基于ARM嵌入式GPS導(dǎo)航系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)

基于ARM嵌入式GPS導(dǎo)航系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)
2015-11-19 14:36:3613

基于SoC的PSTN短消息終端系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)

基于SoC的PSTN短消息終端系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)
2017-01-13 21:57:587

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計(jì)_高志斌

一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設(shè)計(jì)_高志斌
2017-01-14 22:34:298

基于FPGA的軟硬件協(xié)同實(shí)時(shí)紙病圖像處理系統(tǒng)_齊璐

基于FPGA的軟硬件協(xié)同實(shí)時(shí)紙病圖像處理系統(tǒng)_齊璐
2017-03-19 19:07:170

USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)

USB的串行通信軟硬件設(shè)計(jì)
2017-09-04 10:08:3414

基于S7-1200的軟硬件要求及實(shí)例

本文檔內(nèi)容介紹了基于S7-1200的軟硬件要求及實(shí)例,供網(wǎng)友參考。
2017-09-25 18:18:0922

OLED電視迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),創(chuàng)維首銷“壁紙”電視

在消費(fèi)升級(jí)的大背景下,大屏量增的趨勢(shì)將會(huì)成為今年彩電結(jié)構(gòu)性調(diào)整的常態(tài),走品質(zhì)和高端大屏之路的品牌,在當(dāng)下激烈的市場(chǎng)爭(zhēng)奪中脫穎而出。“低價(jià)橫行”的彩電市場(chǎng)局面會(huì)被打破,OLED電視將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)
2017-10-25 14:01:23969

基于FPGA的軟硬件協(xié)同測(cè)試設(shè)計(jì)影響因素分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

軟硬件的開(kāi)發(fā)階段中,測(cè)試結(jié)果直接關(guān)系到這個(gè)軟硬件能否順利進(jìn)行調(diào)試應(yīng)用。其中,硬件的測(cè)試往往容易受外界因素的影響,如環(huán)境、計(jì)算機(jī)設(shè)備等,可以通過(guò)一些仿真軟件來(lái)避免外界環(huán)境的影響,但是其測(cè)試速度比較慢
2017-11-18 05:46:281616

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是指對(duì)系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開(kāi)發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢(shì),本PPT文件
2017-11-25 03:45:01500

鋰電池成本快速下降 鋰電儲(chǔ)能市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

的新能源發(fā)電裝機(jī),儲(chǔ)能依然是雷聲大雨點(diǎn)小。隨著鋰電池成本的快速下降,未來(lái)幾年,鋰電儲(chǔ)能市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,未來(lái)10年的下一個(gè)確定性藍(lán)海行業(yè)是儲(chǔ)能市場(chǎng)。
2017-12-28 16:53:587374

如何成為一個(gè)軟硬件通吃的技術(shù)大牛?

有沒(méi)有軟硬件通吃的大牛,絕對(duì)有。這樣的大牛多是懂一點(diǎn)軟件,也懂一點(diǎn)硬件,在軟件工程師面前和人聊硬件,在硬件
2018-03-20 16:49:325798

基于ARM芯片MAX32660全程軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)眾籌

基于ARM芯片MAX32660全程軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)眾籌
2018-11-09 10:17:1335

如何使用ADMP441評(píng)估套件的軟硬件設(shè)置

ADMP441評(píng)估套件的軟硬件設(shè)置演示。
2019-08-19 06:08:002415

VR/AR市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng) 未來(lái)五年將全面爆發(fā)

2018年,全球VR/AR市場(chǎng)規(guī)模約137億美元,同比增長(zhǎng)約50%。過(guò)去三年,VR/AR行業(yè)保持了50%以上的高增速。2019年行業(yè)將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),全球VR/AR市場(chǎng)規(guī)模有望在未來(lái)五年迎來(lái)全面爆發(fā)
2019-05-16 11:12:55885

智能家居迎來(lái)爆發(fā)式發(fā)展 平臺(tái)化競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)啟

物聯(lián)網(wǎng)的興起,AI技術(shù)的逐步成熟,智能家居在經(jīng)歷了一段時(shí)間的沉淀與積累之后迎來(lái)爆發(fā)式發(fā)展,智能家居巨大的市場(chǎng)前景已經(jīng)擺在了行業(yè)面前。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告,2018年全球智能家居設(shè)備和服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到680億美元。
2019-05-20 17:08:04596

我國(guó)視頻通信行業(yè)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

伴隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的快速健康發(fā)展,以及視頻與通信技術(shù)的不斷進(jìn)步,我國(guó)視頻通信行業(yè)近年來(lái)迎來(lái)快速發(fā)展勢(shì)頭,市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)
2019-08-20 16:12:11950

射頻芯片市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng) 射頻前端成為“兵家必爭(zhēng)之地”

國(guó)內(nèi)5G建設(shè)進(jìn)度加快,5G應(yīng)用將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控背景下,國(guó)內(nèi)射頻產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)較好發(fā)展契機(jī)。
2019-12-20 17:19:376205

政策利好醫(yī)療器械行業(yè)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

政策利好,醫(yī)療器械行業(yè)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),Medtec中國(guó)展助力精準(zhǔn)把握行業(yè)商機(jī) Medtec中國(guó)展首發(fā)2019觀眾樣本報(bào)告 (Medtec China ,上海)新年伊始,一場(chǎng)爆發(fā)于武漢、被命名為
2020-02-12 12:27:251737

在“新基建”背景下,數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,新一輪信息技術(shù)革命持續(xù)升溫,數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出了大規(guī)模的增長(zhǎng)趨勢(shì)。在“新基建”背景下,數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)發(fā)展將受益于云計(jì)算、AI、大數(shù)據(jù)應(yīng)用的普及和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用又一次爆發(fā),互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用背后都需要數(shù)據(jù)中心提供相關(guān)的基礎(chǔ)支持,數(shù)據(jù)中心的建設(shè)和發(fā)展又將迎來(lái)一次爆發(fā)式增長(zhǎng)
2020-07-02 09:20:062877

中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展拐點(diǎn),市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重要組成部分,近年來(lái)車聯(lián)網(wǎng)得益于5G技術(shù)迭代,以及智能交通的發(fā)展而迅速崛起。在路側(cè)單元以及車載設(shè)備方面,隨著ETC市場(chǎng)以及車載終端市場(chǎng)的開(kāi)拓,智能設(shè)備的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)
2020-07-03 17:49:112620

低功耗BLE藍(lán)牙芯片迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

了新高峰。不知不覺(jué)間,已有超過(guò)40億的藍(lán)牙設(shè)備融入進(jìn)我們的生活中。隨著可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域躥紅,低功耗BLE藍(lán)牙芯片迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)
2020-09-02 15:00:584222

TWS耳機(jī)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),這片藍(lán)海市場(chǎng)有多大

【大比特導(dǎo)讀】#TWS耳機(jī)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)#于近日出現(xiàn)在了微博熱搜上,成為全民熱議的話題,讓我們看看TWS耳機(jī)這片藍(lán)海市場(chǎng)究竟有多大。 近日,#TWS耳機(jī)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)#的話題被推上微博熱搜,成為全民
2020-11-30 17:11:032269

全球芯片代工訂單迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

自從5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)逐漸普及以后,也讓AI、AIOT技術(shù)得到了更加全面地發(fā)展,當(dāng)然最大的贏家還是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,得益于5G芯片、AI芯片、AIOT芯片需求爆發(fā)全球芯片代工訂單都迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)
2020-12-03 13:56:291895

2021年哪種顯示技術(shù)或率先迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)?

差異化產(chǎn)品,創(chuàng)造了新的應(yīng)用場(chǎng)景,成為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展的巨大變量。在這種背景下,哪種顯示技術(shù)最有可能在今年率先迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)
2021-01-20 08:47:44903

2021年VR/AR產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)

近期,有關(guān)VR/AR產(chǎn)業(yè)發(fā)展的利好消息不斷。據(jù)IDC預(yù)測(cè),2020年中國(guó)市場(chǎng)AR/VR支出規(guī)模將達(dá)66億美元,以超54.7%的市場(chǎng)份額位列全球第一,并且,2021年還將延續(xù)這一趨勢(shì)。這意味著,隨著5G建設(shè)的進(jìn)一步成熟,VR/AR產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)
2021-01-29 10:06:341828

2023年折疊屏手機(jī)將迎來(lái)空前爆發(fā)式發(fā)展

據(jù)IDC預(yù)計(jì),到2023年國(guó)內(nèi)折疊屏產(chǎn)品出貨量將超過(guò)100萬(wàn)臺(tái),折疊屏手機(jī)將迎來(lái)空前爆發(fā)式發(fā)展。
2021-02-23 10:47:283284

中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

3月5日,第十三屆全國(guó)人大四次會(huì)議召開(kāi),2021政府工作報(bào)告明確提出,要加大5G網(wǎng)絡(luò)和千兆光網(wǎng)建設(shè)力度,豐富應(yīng)用場(chǎng)景。可以預(yù)料的是,隨著5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模化建設(shè)以及5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的進(jìn)一步構(gòu)建,中國(guó)的5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)
2021-03-08 10:23:102077

未來(lái)設(shè)備企業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)遇

,新一輪動(dòng)力電池投擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)生的鋰電設(shè)備采購(gòu)需求紅利或?qū)⒊掷m(xù)3-5年。這意味著在未來(lái)3-5年內(nèi)鋰電設(shè)備需求都將持續(xù)增長(zhǎng),設(shè)備企業(yè)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)遇。 一方面,由于電池企業(yè)多基地建設(shè),這就要求設(shè)備企業(yè)對(duì)客戶的現(xiàn)場(chǎng)支持服務(wù)大幅提升,進(jìn)而對(duì)設(shè)備企業(yè)在后
2021-03-20 10:25:401630

基于FPGA芯片的軟硬件平臺(tái)的使用

基于FPGA芯片的軟硬件平臺(tái)的使用
2021-07-01 09:35:1720

無(wú)線WiFi模組迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)

WiFi發(fā)展至今已有20多年的歷史,WiFi模組就已經(jīng)不是一個(gè)新興概念。隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上智能硬件的成長(zhǎng),WiFi迎來(lái)了“爆發(fā)式增長(zhǎng),這也意味著WiFi模組找到了春天。
2021-07-20 16:04:391067

遠(yuǎn)距離遙控自動(dòng)避障小車軟硬件設(shè)計(jì)資料

遠(yuǎn)距離遙控自動(dòng)避障小車軟硬件設(shè)計(jì)資料
2021-10-26 14:30:410

“元宇宙”爆發(fā),半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)

不難預(yù)測(cè),隨著元宇宙市場(chǎng)的爆發(fā)以及VR和AR相關(guān)應(yīng)用生態(tài)的逐漸成熟,光學(xué)和顯示相關(guān)的半導(dǎo)體器件將會(huì)增加新的需求,半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)又一新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
2021-11-16 11:43:401669

全球首個(gè)PSA認(rèn)證的軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案發(fā)布

展銳攜手摩聯(lián)科技、泰爾終端實(shí)驗(yàn)室、安謀中國(guó)等業(yè)界伙伴,重磅公布了全球首個(gè)PSA安全認(rèn)證的軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)可信數(shù)據(jù)上鏈解決方案。
2021-11-25 20:03:55712

Type-c設(shè)計(jì)及PD相關(guān)軟硬件實(shí)現(xiàn)詳解

Type-c設(shè)計(jì)及PD相關(guān)軟硬件實(shí)現(xiàn)詳解,
2022-02-23 09:53:3839

PCB與FPC行業(yè)進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)

PCB和FPC是電子工業(yè)的重要部件之一,在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大,隨著用戶對(duì)智能手機(jī)等可穿戴電子消費(fèi)品的需求大增,進(jìn)一步促使了PCB和FPC行業(yè)的快速發(fā)展。而激光技術(shù)在行業(yè)的出現(xiàn),更是讓PCB與FPC行業(yè)進(jìn)入了爆發(fā)式增長(zhǎng)
2022-08-05 11:02:461262

軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法學(xué)

軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對(duì)軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,硬件和軟件通常是分開(kāi)獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的,到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。
2022-08-12 11:28:332697

EMC測(cè)試認(rèn)證軟硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EMC測(cè)試認(rèn)證軟硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-22 11:25:2714

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過(guò)接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對(duì)CPU來(lái)說(shuō),軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:151852

軟硬件解耦面臨著重重困難

“在軟件定義汽車的時(shí)代背景下,軟件的地位越來(lái)越高,智能汽車行業(yè)發(fā)展需要實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦。”
2023-04-17 09:17:361371

軟硬件融合的概念和內(nèi)涵

跟很多朋友交流,當(dāng)提到軟硬件融合的時(shí)候,他們會(huì)這么說(shuō):“軟硬件融合,難道不是顯而易見(jiàn)嗎?我感覺(jué)在二三十年前就已經(jīng)有這個(gè)概念了。”在他們的想法里,其實(shí):軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472

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