在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺(tái)積電的懷抱了。
外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電的7nm技術(shù)已經(jīng)成功奪得驍龍840/845處理器的訂單，該工藝原計(jì)劃在今年年底前開始量產(chǎn)。
高通之所以選擇臺(tái)積電也是被逼無奈的事情，報(bào)道稱三星的7nm工藝進(jìn)程不順，目前已經(jīng)啟動(dòng)了8nm工藝的研發(fā)的，它不過是目前10nm工藝的小幅升級(jí)版，并不一定能滿足需求。
報(bào)道稱，自2016年下半年以來，高通就在使用臺(tái)積電分發(fā)的工具設(shè)計(jì)和研發(fā)7nm驍龍?zhí)幚砥髌脚_(tái)。值得一提的是，蘋果A11處理器的代工廠也從三星改為了臺(tái)積電，這對(duì)于三星半導(dǎo)體來說很是不幸。
高通近兩年的合作伙伴一直是三星，包括驍龍820和821處理器都是使用三星的14nm技術(shù)打造，今年的驍龍835處理器使用的是其10nm工藝。但高通之前的合作伙伴是臺(tái)積電，例如驍龍808和810處理器就是由臺(tái)積電代工的。
臺(tái)積電需要到明年底才能量產(chǎn)7nm，因此明年早些時(shí)候的驍龍845處理器很可能依然是采用10nm工藝，但工藝會(huì)進(jìn)階到更成熟、漏電更少的LPP，處理器頻率將更高，估計(jì)首款搭載7nm移動(dòng)處理器的手機(jī)最早會(huì)在2019年初發(fā)布。
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