高通連續把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星，而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業界贏得贊譽，也讓高通賺得盆滿缽滿。

　　似乎到了下一代7nm，高通和三星的合作理應更加緊密，但事實并非如此。

　　據Digitimes報道，此前傳出的高通下單給臺積電，原來僅僅確定的是基帶部分，AP（應用處理器）尚未落實。

　　產業鏈消息人士表示，高通還在等待兩家的第二代7nm流片后做綜合考量。

　　報道稱，臺積電已經完成了第二代7nm，采用EUV技術，預計在2019年量產。而三星的7nm LPP則是首次用上EUV，預計2018年量產。

　　一度，高通的訂單占到臺積電營收了25%，但現在已經下滑到10%，