德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新產品TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 數字信號處理器 (DSP)，為開發人員帶來業界性能最高、功耗最低的DSP，這預示著全新高性能計算 (HPC) 時代的到來。TI TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動力學等需要超高性能、低功耗以及簡單可編程性的計算應用。TI 不但為 HPC 提供免費優化庫，無需花費時間優化代碼，便可更便捷地實現最高性能，而且還支持 C 與 OpenMP 等標準編程語言，因此開發人員可便捷地移植應用，充分發揮低功耗與高性能優勢。

　　TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 最高性能浮點 DSP 內核，其正在改變 HPC 開發人員滿足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球電信計算刀片及多核處理器平臺制造商 Advantech 開發了 DSPC-8681 多媒體處理引擎 (MPE)，該款半長 PCIe 卡可在 50 W 的極低功耗下實現超過 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 還將很快推出支持 1 至 2 萬億次浮點運算性能的全長卡，為 HPC 應用帶來更高效率更快速度的解決方案，實現業界轉型。TI 優化型數學及影像庫以及標準編程模型可幫助 HPC 開發人員快速便捷實現最高性能。

　　Advantech 業務開發助理副總裁 Eddie Lai 表示：“今年早些時候我們發布 DSPC-8681 以來，該產品已經在高強度計算雷達與醫療影像應用中得到早期市場采用。TI 最新系列多核開發工具的推出不但將顯著加速 HPC 應用客戶的評估，而且還將在超級計算領域全面發揮 C6678 多核 DSP 的潛力。”

?????? Samara Technology Group 創始人兼業務開發總監 Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮點運算性能以及極高的密度與集成度。加上各種支持高速、低時延以及可實現互連連接的插槽等選項，TI DSP 確實是未來高性能高效率 HPC 系統的理想構建組塊。”

　　全面滿足 HPC 開發人員當前及未來需求

　　DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 個 C6678 多核 DSP，而更新版本的 PCIe 卡則將包含 8個 C6678 多核 DSP(可實現 1 萬億次浮點運算)或 4 個 TCI6609 多核 DSP(可實現 2 萬億次浮點運算)。C6678 是目前業界最高性能的量產多核 DSP，具有 8 個 1.25 GHz DSP 內核，可在 10 W 功耗下實現 160 GFLOP 的性能。TI 即將推出的 TCIC6609 多內DSP 將為開發人員帶來4 倍于 C6678 多核 DSP的性能，可在 32 W 功耗下實現 512 GFLOP 的性能，從而不但可使 DSP 成為 HPC 的理想解決方案，而且還正改變著開發人員選擇應用解決方案的方式。將于 2012 年提供樣片的 TCIC6609 代碼兼容于 C6678 DSP，有助于開發人員重復使用現有軟件，保護其對 TI 多核 DSP 的投資。

　　TI 擁有一系列高穩健多核軟件、工具以及低成本評估板 (EVM)，不但可簡化開發，而且還可幫助開發人員進一步發揮 C66x 多核 DSP的全部性能優勢。設計人員可采用 TMDSEVM6678L 啟動 C6678 多核 DSP 的開發。該 EVM 包含免費多核軟件開發套件 (MCSDK)、Code Composer Studio? 集成型開發環境 (IDE) 以及應用/演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動新平臺開發。