射頻和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線(xiàn)框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求,市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)
2018-08-16 09:57:41
4685 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A7/4C/wKgZomUMQ6yAfGk6AAA7QEeS2Jc953.png)
封裝這個(gè)詞對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)應(yīng)該不陌生,但是射頻封裝技術(shù)相對(duì)于普通封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)顯得更為復(fù)雜。射頻和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線(xiàn)框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板
2023-05-17 17:24:39
1061 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/A6/6A/pYYBAGRkklGAOhP2AAAuDbfQ5pQ642.png)
摘 要:以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象,介紹了腔體在層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來(lái)控制腔體
2023-12-18 16:00:39
494 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B7/E6/wKgZomV__HWAbT3ZAAAML3H6pFw792.jpg)
最終用戶(hù)對(duì)模塊的要求。以便進(jìn)行分析并開(kāi)發(fā)模塊解決方案來(lái)滿(mǎn)足期望的尺寸和射頻性能。檢查對(duì)層壓板和低溫共燒陶瓷(LTCC)的分區(qū)所做的成本分析。通常每項(xiàng)要求都會(huì)檢查一個(gè)全層壓模塊、一個(gè)全LTCC 模塊,以及
2019-06-24 07:28:21
低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線(xiàn)應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢(shì),盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類(lèi)似。其
2019-06-19 07:13:14
1.PCB(Printing CircuitBoard)材料:印刷線(xiàn)路板,是由覆銅層壓板制成,常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板,覆銅環(huán)氧玻璃層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板
2015-12-09 12:06:47
PCB層壓板是會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)問(wèn)題的,那么用什么方法可以去解決這些問(wèn)題呢?一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題,就應(yīng)該考慮影響它的幾個(gè)因素,下面我們一起看看是哪些因素呢?1、要有合理的走向如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)
2020-11-04 08:44:32
法用層壓板:laminate for additive process29、 預(yù)制內(nèi)層覆箔板:mass lamination panel30、 內(nèi)層芯板:core material31、 催化板材
2012-08-01 17:51:21
PCB覆銅箔層壓板有哪幾種類(lèi)型PCB覆銅箔層壓板制造方法
2021-04-25 08:46:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:07 編輯
PCB覆銅箔層壓板的制作方法PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間
2013-10-09 10:56:27
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂
2018-09-14 16:26:48
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在
2016-10-18 21:14:15
面顏色正常,不會(huì)有側(cè)蝕不良,銅箔剝離強(qiáng)度正常。3、PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)不合理,用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線(xiàn)路,也會(huì)造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。二、層壓板制程原因:正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后,銅箔
2011-11-25 14:55:25
的,有長(zhǎng)有短,這會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。放置跨接線(xiàn)時(shí),其種類(lèi)越少越好,通常情況下只設(shè)6mm,8mm,10mm三種,超出此范圍的會(huì)給生產(chǎn)上帶來(lái)不便。八、板材與板厚印制線(xiàn)路板一般用覆箔層壓板制成,常用的是覆銅箔層壓板
2012-09-13 19:48:03
本文件規(guī)定了印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)所需的一些基本原則數(shù)據(jù)和要求,對(duì)電子設(shè)備中印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)起指導(dǎo)作用。電路名詞術(shù)語(yǔ)和定義:見(jiàn)附錄2.材料的選擇印制線(xiàn)路板一般是用覆箔層壓板制成(常用的是覆銅箔層壓板)。它
2023-09-22 06:22:36
等,及其他電源子功能模塊、數(shù)字電路基板等方面。 本文主要討論基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn),并結(jié)合開(kāi)發(fā)的射頻前端SIP給出了應(yīng)用實(shí)例。
2019-07-29 06:16:56
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí),常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫(xiě)成并已切實(shí)執(zhí)行
2018-09-04 16:31:26
互連,提供所需的從電路板頂層到底層的路徑。 除了機(jī)械變化以外,溫度還會(huì)影響PCB的電氣性能。例如,PCB層壓板的相對(duì)介電常數(shù)是溫度的函數(shù),由介電常數(shù)的熱系數(shù)這一參數(shù)所定義。該參數(shù)描述了介電常數(shù)的變化
2018-09-12 15:24:05
繞、熱壓固化制成的管材或棒材。環(huán)氧層壓塑料的品種有:機(jī)械承力層壓板和層壓制品,電器絕緣層壓板,環(huán)氧印刷線(xiàn)路板,層壓管和層壓棒等。可用于電工設(shè)備、機(jī)械設(shè)備及電子電氣產(chǎn)品中。其中環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,發(fā)展極為迅速,是環(huán)氧層壓塑料中產(chǎn)量最大的品種。下面重點(diǎn)介紹電工及機(jī)械設(shè)備用的環(huán)氧層壓塑料。
2021-05-14 06:30:58
電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括:電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線(xiàn)、焊盤(pán)、填充、跨接線(xiàn)等。 電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅
2021-09-09 07:46:32
LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)有哪些?怎樣去設(shè)計(jì)一種射頻接收前端SIP?
2021-04-26 06:05:40
通過(guò)專(zhuān)門(mén)的制備流程,從而降低制造成本。特性低插入損耗, RO4003C?、RO4350B? 和 RO4835? Lopro? 層壓板可選,多層板 (MLB) 的功能,耐CAF特性。優(yōu)勢(shì)插入損耗降低,支持
2023-04-03 10:51:13
關(guān)鍵詞:SiP,射頻模塊,LTCC隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò),前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,
2010-07-27 11:44:06
38
鉆孔在層壓板上開(kāi)大圓孔
在自制音箱或電子
2009-09-10 11:36:14
3182 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/40/wKgZomUMN5eAJ6l-AAAd2PVWJlc066.jpg)
刻孔法在層壓板上開(kāi)大圓孔
先用圓規(guī)畫(huà)出大孔,然后在大孔的圓心“0”點(diǎn)打一個(gè)Φ1mm小孔,用直徑為Φ0.9mm左右的
2009-09-10 11:50:30
1208 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/40/wKgZomUMN5eACARPAAAw7YoezXQ164.jpg)
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連
2009-11-18 14:03:44
1470 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線(xiàn)應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢(shì),盡管其工藝與層壓印刷電路板
2010-07-23 16:44:25
1253 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/A7/wKgZomUMOW6AedoKAACQnoOGZfI812.JPG)
低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術(shù)支持緊湊型多層設(shè)計(jì)并被廣泛用于無(wú)線(xiàn)應(yīng)用,特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設(shè)計(jì)中。相對(duì)于層壓技術(shù),它具有一系列優(yōu)勢(shì),盡管其工藝
2010-07-26 09:52:13
914 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A5/A7/wKgZomUMOW-AEhIWAACQnoOGZfI032.JPG)
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類(lèi),覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在
2010-10-25 16:25:21
1775 電路板 一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻
2011-06-01 15:23:42
0 本文主要討論基于LTCC技術(shù)實(shí)現(xiàn)SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn),并結(jié)合開(kāi)發(fā)的射頻前端SIP給出了應(yīng)用實(shí)例。
2012-02-20 11:04:00
1876 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/20/wKgZomUMO92AL5xtAAAOSQbfT74643.jpg)
PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料
2018-07-08 05:31:00
10305 隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò),前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,形成一個(gè)模塊,然后再嵌入SiP中,才能保證射頻電路的完整性
2018-10-11 10:06:00
2192 PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹(shù)脂溶液配制、增強(qiáng)材料浸膠和壓制成型三個(gè)步驟。
2018-12-11 13:53:14
2750 新一代層壓板材料為雷達(dá)傳感器設(shè)計(jì)者提供具有更低插入損耗和更低介電常數(shù)(Dk)變化的產(chǎn)品。
2019-01-24 14:48:34
3141 通常,出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問(wèn)題,是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶(hù)能持有大量足夠的記錄,使之能夠在加工場(chǎng)所區(qū)分出特定的壓制負(fù)荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02
826 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9A/2F/pIYBAF0cYbKAYJsmAAElRnfTL7c326.png)
PCB板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2019-04-28 15:02:47
8779 印制電路板制作的板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。PCB廠(chǎng)家常用的覆銅層壓板有:酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、線(xiàn)路板廠(chǎng)聚酯玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-04-29 15:59:37
3982 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性線(xiàn)路板主要是以覆銅板作為基材生產(chǎn)制造。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2019-07-02 15:20:29
6945 近日,羅杰斯公司(紐約證券交易所股票代碼:ROG)正式推出采用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔、滿(mǎn)足UL 94 V-0的RO4730G3天線(xiàn)級(jí)層壓板,以滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)有源天線(xiàn)陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求,特別是針對(duì)
2019-07-05 11:00:24
4558 簡(jiǎn)單單層印刷電路板(一層6層,層壓結(jié)構(gòu)為(1 + 4 + 1))。這種類(lèi)型的板是最簡(jiǎn)單的,即內(nèi)部多層板沒(méi)有埋孔,并且使用一個(gè)壓力機(jī)。完成后,雖然它是一塊層壓板,但它的制造非常類(lèi)似于傳統(tǒng)的多層板一次性
2019-08-01 10:02:19
6130 什么是銅包覆層壓板
2019-08-03 09:35:18
2131 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/9E/0E/o4YBAF017CSAQcX0AAAn9V8LZ8U129.jpg)
,圍繞下一代架構(gòu)和供應(yīng)鏈的影響。隨著器件和系統(tǒng)獲得支持高性能操作的能力,PCB將需要新的層壓板。此外,提供先進(jìn)信號(hào)完整性,互連密度和熱管理的組件也將發(fā)揮作用。消費(fèi)者已經(jīng)看到無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的大部分增長(zhǎng),即平板
2019-08-05 10:34:54
1612 在過(guò)去的四十年中,電子玻璃支撐的FR-4層壓板一直是印刷電路板制造的首選材料。隨著電子和工程領(lǐng)域的需求不斷發(fā)展并需要下一代產(chǎn)品和其他應(yīng)用材料,PCB行業(yè)的能力也必須提高。
2019-08-07 09:14:29
2528 目前的世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新,而這些設(shè)備又需要具有高度發(fā)展性能的PCB層壓板,具有改進(jìn)的電氣屬性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性。 PCB層壓板制造商現(xiàn)在正在努力提供各種高性能層壓板。這些新型電路板層壓板
2019-08-05 16:30:49
3840 從PCB層壓板的角度來(lái)看,如果不考慮這些路徑的設(shè)計(jì)和制造方式,構(gòu)成PCB的層壓板的微小變化可能會(huì)破壞整個(gè)數(shù)據(jù)路徑。偏斜的主要原因來(lái)自幾個(gè)來(lái)源,包括差分對(duì)的兩側(cè)長(zhǎng)度的差異以及差分對(duì)的兩側(cè)的速度差異。使用現(xiàn)代布局工具,差分對(duì)兩側(cè)的機(jī)械長(zhǎng)度可輕松匹配至小于1皮秒,因此這不應(yīng)成為偏斜的重要來(lái)源。
2019-08-09 15:14:11
2150 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/A1/24/o4YBAF1FT6iACjz2AABTI5FlMVM908.jpg)
制造任何數(shù)量的PCB線(xiàn)路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2020-05-02 11:39:00
1824 制造任何數(shù)量的PCB線(xiàn)路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。
2019-08-31 09:43:29
625 本演講將討論如何正確選擇PCB層壓板或材料。在選擇開(kāi)始之前,有許多因素需要考慮。確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。今天,我們將重點(diǎn)關(guān)注適用于高速PCB設(shè)計(jì)的材料的介電特性,成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:00
5130 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/A5/7D/o4YBAF1w3NSAUH8FAABHlVULTeY688.png)
電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板
2019-09-20 14:29:08
2378 印刷線(xiàn)路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。
2020-03-20 14:37:14
10068 覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2020-04-16 15:47:12
1394 射頻和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線(xiàn)框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體( Si Backplane)。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求,市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法(SiP)也提出了更多需求。
2020-07-15 10:25:00
2 隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力,人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)解決這一難題。不過(guò),前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上,形成一個(gè)模塊,然后再嵌入SiP中,才能保證射頻電路的完整性
2020-10-09 10:44:00
1 這個(gè)當(dāng)今世界需要高性能電子設(shè)備的創(chuàng)新,進(jìn)而需要具有高度發(fā)達(dá)的特性,改進(jìn)的電學(xué)特性和更好的機(jī)械穩(wěn)定性的 PCB 層壓板。 PCB 層壓板制造商現(xiàn)在正準(zhǔn)備提供各種高性能層壓板。這些新版本的電路板層壓板
2020-09-22 21:19:41
1453 的功能相匹配。通常忽略的一項(xiàng)設(shè)計(jì)決策是 板材 ,這可能是由于對(duì)各種選項(xiàng)及其組成缺乏透徹的了解。讓我們了解一下 PCB 疊層的構(gòu)造方式,特別是預(yù)浸料和 層壓 板之間的區(qū)別,這將有助于您選擇最適合您的設(shè)計(jì)的材料。 什么是 PCB 疊層? 設(shè)計(jì) 電路板 時(shí),
2020-09-29 19:57:33
3906 PCB 層壓過(guò)程始于選擇合適的材料。選擇正確的層壓板至關(guān)重要,因?yàn)樗鼪Q定了最終組裝的穩(wěn)定性,較低的損耗以及最佳的性能。有幾種層壓板選項(xiàng)可用于支持印刷電路板的組裝。該博客使您熟悉四種常用的 PCB
2020-10-16 22:52:56
4469 所有客戶(hù)在使用 PCB 層壓板材料時(shí)都會(huì)有疑問(wèn),因此我們回答了一些最常見(jiàn)的問(wèn)題,并整理了有用的 FAQ ,以更快地為您提供答案和解決方案。 從 IPC 規(guī)范中調(diào)用 FR4 類(lèi)型時(shí),哪些是最常
2020-10-23 19:42:12
1546 剛性印刷電路板的常用材料包括:酚醛紙層壓板,環(huán)氧紙層壓板,聚酯玻璃氈層壓板,環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維層壓板。
2021-02-20 10:57:19
9487 。 電源隔離模塊發(fā)展至今,其性能越來(lái)越強(qiáng)大,集成度越來(lái)越高。從傳統(tǒng)的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝,封裝形式的多樣化,讓生產(chǎn)效率也變得更高。 本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么?這兩個(gè)“sip”又有什么區(qū)別? 傳統(tǒng)SIP封裝
2021-09-22 15:12:53
7172 覆銅箔層壓板有硬質(zhì)覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板和陶瓷覆銅箔層壓板三大類(lèi): ①硬質(zhì)覆銅箔層壓板是由上膠的底材與電解銅箔(單面或雙面)疊合、熱壓成型的印制電路基板。所用膠有酚醛和環(huán)氧兩種,環(huán)氧覆銅箔
2022-11-06 10:57:35
931 Rogers?MAGTREX?555高阻抗層壓板是首個(gè)市面上低損耗層壓板,滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線(xiàn)技術(shù)人員能夠拓展天線(xiàn)技術(shù)的互換空間,提高設(shè)計(jì)操作靈活性,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化
2022-12-06 13:56:01
149 Rogers?RO4000?系列碳?xì)涮沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化板一直都是行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較,RO4000?系列碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板更加容易
2023-01-13 14:02:53
463 Rogers的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強(qiáng)PTFE材料,相對(duì)介電常數(shù)低、調(diào)節(jié)精確度。 AD300D?層壓板具備穩(wěn)定性相對(duì)介電常數(shù)(Dk),低損耗,優(yōu)良PIM(無(wú)源互調(diào))性能
2023-02-03 11:44:36
697 Rogers的AD350A?是層壓板增加、陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),應(yīng)用在印刷線(xiàn)路板(PCB)基板。 AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復(fù)合材質(zhì)材料,具有較高的熱導(dǎo)率和低CTE
2023-02-07 16:07:36
171 Rogers?AD1000?層壓板隸屬于高介電常數(shù)玻璃布強(qiáng)化PCB兼容電源電路微型化。 AD1000?層壓板選用玻璃布增強(qiáng)PTFE/陶瓷填料復(fù)合層壓板材料,介電常數(shù)(Dk)為10.2以上,同級(jí)別基材
2023-02-09 14:13:01
377 Rogers?CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹(shù)脂層壓板,具備低熱膨脹和相對(duì)介電常數(shù)穩(wěn)定性能,低平面CTE,提供穩(wěn)定性和相同的內(nèi)嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹(shù)脂層壓板的差異最少。CLTE?層壓板長(zhǎng)期與電阻
2023-02-15 14:00:11
1221 Rogers?CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材料,適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計(jì)師帶來(lái)性能卓越、低成本的材料計(jì)劃方案,特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59
210 Rogers?CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹(shù)脂材料和玻璃纖維布增強(qiáng)材料組合而成,致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性,同時(shí)大幅度降低材料損耗因子。 CLTE-XT?層壓板是陶瓷/PTFE微波
2023-02-21 11:12:08
623 Rogers?CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準(zhǔn)操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.17或2.20。 CuClad?217層壓板的交織結(jié)構(gòu)提供平面上電氣和機(jī)械各向同性
2023-02-23 14:02:02
122 Rogers?CuClad?233層壓板為相互交錯(cuò)玻璃纖維布和PTFE樹(shù)脂復(fù)合材料,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.33。 CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比,能夠在減少
2023-02-27 11:38:08
125 Rogers?CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板,相對(duì)介電常數(shù)值低至2.40至2.60。 CuClad?250層壓板應(yīng)用相對(duì)較高的玻纖/PTFE比,其機(jī)械性能
2023-03-01 11:17:42
150 Rogers?DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材質(zhì),可用作各種各樣PCB電源電路基板。 DiClad?527層壓板的中采用了較高比例的玻璃纖維與PTFE環(huán)氧樹(shù)脂
2023-03-13 11:20:25
253 Rogers?DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì),可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù),適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。 DiClad?870和DiClad880層壓板采用層數(shù)
2023-03-16 10:27:35
290 Rogers?IsoClad?933層壓板應(yīng)用相對(duì)較高的隨機(jī)玻璃纖維/PTFE相比較,構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強(qiáng)度。 IsoClad?933層壓板是隨機(jī)玻璃纖維與PTFE的復(fù)合材質(zhì),應(yīng)用于
2023-03-20 11:14:05
120 Rogers?RO3010?先進(jìn)性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),提供較高的相對(duì)介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。 RO3010?層壓板具有良好的機(jī)械性能和相對(duì)穩(wěn)定的電氣性能,同時(shí)具有很高
2023-04-07 11:17:39
161 羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì),相比于傳統(tǒng) PTFE 材料,更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:53
1012 羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料,設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線(xiàn)和微帶線(xiàn)電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料,形成一種低密度輕質(zhì)材料,可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:03
1356 射頻和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線(xiàn)框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷增加的功能對(duì)集成度有了更高要求,市場(chǎng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝方法(SiP)也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11
405 的玻璃編織效應(yīng)會(huì)更加明顯,Dk的局部不均勻會(huì)導(dǎo)致射頻(RF)電路和天線(xiàn)性能發(fā)生明顯的變化。采用100μm厚的玻璃編織聚四氟乙烯(PTFE)層壓板,研究其PCB結(jié)構(gòu)對(duì)傳輸線(xiàn)性能的影響,根據(jù)不同玻璃編織結(jié)構(gòu)
2023-05-09 09:59:04
668 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/94/wKgaomRZqSqALYy4AAASFdEAKPc026.jpg)
Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠?yàn)?0至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達(dá)探測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38
272 Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開(kāi)纖玻璃纖維布強(qiáng)化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補(bǔ)充,當(dāng)設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04
136 Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材,主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材,可以提供優(yōu)異高頻率性能指標(biāo)。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38
723 Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì),設(shè)計(jì)適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55
300 Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質(zhì)是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì),適合用在高功率射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 針對(duì)高功率應(yīng)用領(lǐng)域而言,RT/duroid?6035HTC層壓板可以說(shuō)是
2023-05-31 13:39:08
254 Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板,適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機(jī)械性能,滿(mǎn)足要求具備
2023-06-09 11:41:29
293 Rogers的TC600?層壓板是通過(guò)導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性能,能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00
339 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí),常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫(xiě)成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中,也沒(méi)有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問(wèn)題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-22 14:30:42
312 制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的,其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí),常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫(xiě)成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓板技術(shù)規(guī)范中,也沒(méi)有規(guī)定出為確定層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問(wèn)題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。
2023-08-23 14:23:58
191 覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47
259 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-20 08:31:29
0 印刷線(xiàn)路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱(chēng)軟性印刷線(xiàn)路板即FPC,軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線(xiàn)路板。
2023-11-10 15:00:57
268 聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用,其獨(dú)特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能,特別是在受到壓縮載荷時(shí)的表現(xiàn),需要進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的測(cè)試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38
195 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/AF/CA/wKgZomVR45GAbjQHAA3TYJoaQUw646.png)
電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25
290
評(píng)論