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RO3010?層壓板Rogers

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一、單層PCB ? 單層pcb的構(gòu)造在pcb中很簡(jiǎn)單。它是由一層層壓和焊接的電介質(zhì)導(dǎo)電材料層組成。首先,用銅層壓板覆蓋,然后用阻焊層覆蓋。單層PCB的插圖通常會(huì)顯示三個(gè)顏色條帶來(lái)表示該層及其兩個(gè)
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PDC02-RGB DLP3010用戶指南

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用于多路原位汗液分析的可拉伸、智能可濕性傳感貼片

為了克服這些限制,來(lái)自南京大學(xué)的孔德圣/陸延青團(tuán)隊(duì)提出了一種可拉伸的智能可濕性貼片,用于多路原位汗液分析。該貼片采用了仿生智能可濕性膜,這種膜由圖案化微泡沫和納米纖維層壓板組成,具有工程潤(rùn)濕性梯度,可選擇性地從皮膚中提取汗液并引導(dǎo)其連續(xù)流過(guò)該貼片。
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設(shè)計(jì)無(wú)鉛SMT電路板焊盤(pán)有哪些基本要求

在實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛SMT電路板制造時(shí),設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問(wèn)題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問(wèn)題,以及向后(Sn-Pb焊料與無(wú)鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接)兼容等問(wèn)題。
2024-01-02 16:00:0281

LTCC生瓷層壓中腔體的形變?cè)u(píng)價(jià)及控制方法

摘 要:以含有腔體結(jié)構(gòu)的LTCC疊層生瓷為研究對(duì)象,介紹了腔體在層壓形變的評(píng)價(jià)和控制方法。分析了LTCC空腔在層壓時(shí)產(chǎn)生變形的主要影響因素。闡述了在生瓷表面上增加金屬掩模板來(lái)控制腔體
2023-12-18 16:00:39494

實(shí)驗(yàn)室電源電路原理圖

該臺(tái)式電源電路適合您的電子實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室。該電路不能構(gòu)建在一塊銅層壓板上。臺(tái)式電源設(shè)計(jì)為使用舊燈籠電池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141

仿真玻纖效應(yīng)的影響:時(shí)延、損耗和諧振

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2023-12-04 17:02:37346

可穿戴PCB設(shè)計(jì)三大注意事項(xiàng)

 PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹(shù)脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。
2023-11-29 15:12:0283

覆銅板詳解

覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。
2023-11-23 15:21:45397

PROTEL DXP軟件的PCB設(shè)計(jì)技巧

電路板一般用敷銅層壓板制成,板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290

英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹

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2023-11-14 14:42:360

聚合物基復(fù)合材料層壓板壓縮測(cè)試,讓你了解設(shè)備選型和操作流程!

聚合物基復(fù)合材料層壓板在工程和制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用,其獨(dú)特的性能使其成為一種理想的結(jié)構(gòu)材料。為了更深入地了解這些復(fù)合材料的力學(xué)性能,特別是在受到壓縮載荷時(shí)的表現(xiàn),需要進(jìn)行專門(mén)的測(cè)試和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195

印刷線路板及其制作工序

印刷線路板根據(jù)制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印刷線路板即FPC,軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印刷線路板。
2023-11-10 15:00:57268

高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板

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2023-11-09 17:15:32871

印制線路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(上)

酚醛紙質(zhì)層壓板可以分為不同等級(jí)。大多數(shù)等級(jí)能夠在高達(dá)70℃~105℃溫度下使用,長(zhǎng)期再高于這種范圍溫度下工作可能回導(dǎo)致一些性能的降低(但這仍取決與基材的等級(jí)和厚度),而且過(guò)熱會(huì)引起炭化,在受影響的區(qū)域內(nèi),絕緣電阻可能會(huì)降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240

分步介紹印刷線路板加工過(guò)程

光是絕緣板不能傳遞電信號(hào),于是需要在表面覆銅。在工廠里,常見(jiàn)覆銅基板的代號(hào)是FR-4,這個(gè)在各家板卡廠商里面一般沒(méi)有區(qū)別,當(dāng)然,如果是高頻板卡,用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板
2023-11-08 15:15:25152

PCB覆銅箔層壓板的制作方法

按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開(kāi)火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型;根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板;根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170

關(guān)于PCB材料在PCBA生產(chǎn)中的重要性

印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法(絲印)。
2023-10-26 10:00:5861

GB T 4725-2022 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

2023-10-24 10:08:251

高精密高效率——pcb電路板層壓機(jī)

pcb電路板層壓機(jī)
2023-10-23 10:06:25306

層壓電震動(dòng)片產(chǎn)品陣容、優(yōu)勢(shì)、特點(diǎn)介紹

本篇文章通過(guò)圖文和視頻介紹太陽(yáng)誘電疊層壓電振動(dòng)片產(chǎn)品陣容、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)信息。 觸覺(jué)感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片,“力反饋”則在上述電磁式
2023-10-22 22:19:25183

使用 AWR Design Environment V22.1實(shí)現(xiàn)毫米波射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

AllegroX/OrCADX23.1為了在尺寸更小的設(shè)備中提供更多功能,異構(gòu)集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,試圖將各種半導(dǎo)體器件與先進(jìn)的互連、電子封裝結(jié)合,應(yīng)用于新一代產(chǎn)品中。系統(tǒng)、集成電路、分立元件、層壓板
2023-10-21 08:13:30428

太陽(yáng)誘電疊層壓電震動(dòng)片產(chǎn)品陣容、優(yōu)勢(shì)、特點(diǎn)介紹

觸覺(jué)感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的振動(dòng)片。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振振動(dòng)片等電磁式振動(dòng)片,“力反饋”則在上述電磁式振動(dòng)片的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電振動(dòng)片。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感”方面后,驅(qū)動(dòng)頻帶寬、響應(yīng)速度快的疊層壓電振動(dòng)片則將變得不可或缺。
2023-10-20 10:43:09155

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板介紹

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2023-10-20 08:31:290

PCB板設(shè)計(jì)工藝常見(jiàn)的十大缺陷總結(jié)

鑫成爾科技有限公司主要從事高頻板/微波射頻板/混合介質(zhì)層壓板/高頻高速板/陶瓷電路板/高頻混壓板/厚銅板/盤(pán)中孔板/等各種高頻線路板打樣及中小批量生產(chǎn),對(duì)高頻微波射頻、高端天線、射頻天線、微帶天線
2023-10-19 11:58:46243

先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片,與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP,而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn),以及采用何種技術(shù)制造。他們可以采用多種材料,包括硅、玻璃和層壓板來(lái)制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212

順序層壓PCB的主要趨勢(shì)和技術(shù)

生產(chǎn)制造是根據(jù)客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過(guò)程。順序層壓是技術(shù)層壓的步驟之一。   順序是添加銅或某些特定金屬層的方法。為了獲得最佳結(jié)果,每塊PCB板至少要經(jīng)歷兩個(gè)或更多個(gè)層壓過(guò)程。
2023-10-15 16:06:38476

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板
2023-10-10 15:20:47258

單片機(jī)在SAA3010T遙控解碼中的應(yīng)用

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英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機(jī)基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成,允許通過(guò)芯片路由相當(dāng)多的信號(hào),包括基本的小芯片設(shè)計(jì),例如英特爾的移動(dòng)處理器(具有單獨(dú)的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
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多層板層壓技術(shù)

由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展,并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序就是層壓層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來(lái)愈重要。
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2023-07-20 14:30:03525

TMM? 10層壓板Rogers

Rogers?TMM?10熱固性微波材質(zhì)是種陶瓷熱固性聚合物復(fù)合材料,主要用于需求高安全可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用領(lǐng)域。 TMM?10熱固性微波材質(zhì)兼顧PTFE和陶瓷基板的優(yōu)勢(shì),但具有更強(qiáng)
2023-07-07 14:10:50262

8L3010 數(shù)據(jù)表

8L3010 數(shù)據(jù)表
2023-07-06 19:55:140

CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔Rogers

Rogers的CU4000?和CU4000?LoPro?電解銅箔能夠結(jié)合RO4000?層壓板設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板,適用于表層電源設(shè)計(jì)。 CU4000?銅箔是種經(jīng)單層處理高性能電解銅箔,其機(jī)械粘接范圍
2023-07-05 13:57:00185

Rogers TC600?層壓板介紹

Rogers的TC600?層壓板是通過(guò)導(dǎo)熱材料陶瓷填料和提高玻璃纖維布構(gòu)成的PTFE復(fù)合材質(zhì)。 TC600?層壓板具備同種產(chǎn)品中最理想的導(dǎo)熱系數(shù)和機(jī)械性能,能夠縮減PCB的結(jié)構(gòu)尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339

HAT3010R 數(shù)據(jù)表

HAT3010R 數(shù)據(jù)表
2023-06-28 19:39:360

A股PCB大企完成對(duì)馬來(lái)西亞PCB廠的收購(gòu)

4350B LoPro層壓板、0.005"RT5880層壓板RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、選擇性軟鍍金和電鍍填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918

RT/duroid? 6202PR層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6202PR高頻電路板材是低損耗、低介電常數(shù)層壓板,適合于平行面電阻器技術(shù)應(yīng)用。 RT/duroid?6202PR層壓板能提供極佳的電氣設(shè)備和機(jī)械性能,滿足要求具備
2023-06-09 11:41:29293

RT/duroid? 6035HTC層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6035HTC高頻電路材質(zhì)是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì),適合用在高功率射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 針對(duì)高功率應(yīng)用領(lǐng)域而言,RT/duroid?6035HTC層壓板可以說(shuō)是
2023-05-31 13:39:08254

RT/duroid? 6006和6010.2LM層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復(fù)合材質(zhì),設(shè)計(jì)適用于需用高介電常數(shù)的射頻微波電源電路應(yīng)用領(lǐng)域。 RT/duroid?6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300

液晶高壓板電路圖集合

液晶高壓板電路圖集合
2023-05-26 22:32:13

RT/duroid? 6002層壓板Rogers

Rogers?RT/duroid?6002層壓板是低介電常數(shù)的微波射頻板材,主要用于繁雜的微波射頻構(gòu)造。 RT/duroid?6002層壓板是低損耗板材,可以提供優(yōu)異高頻率性能指標(biāo)。板材優(yōu)異
2023-05-25 14:04:38722

HAT3010R 數(shù)據(jù)表

HAT3010R 數(shù)據(jù)表
2023-05-11 19:16:390

RO4835T?層壓板Rogers

Rogers?RO4835T?層壓板是具備極低損耗、開(kāi)纖玻璃纖維布強(qiáng)化的陶瓷填充熱塑性聚合物。 RO4835T?層壓板作為RO4835?層壓板的補(bǔ)充,當(dāng)設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工多層板(MLB)需要更薄的層壓板
2023-05-11 13:52:04136

RFSW8009是一款開(kāi)關(guān)

。RFSW8009 的開(kāi)關(guān)通過(guò)兩個(gè)控制電壓輸入進(jìn)行控制。RFSW8009 采用 pHEMT GaAs 工藝制造,采用 6 引腳 1.5 x 1.86 mm 層壓板
2023-05-10 10:37:30

RO4835IND? LoPro?層壓板Rogers

Rogers?RO4835IND?LoPro板材能夠?yàn)?0至81GHz短距離工業(yè)生產(chǎn)雷達(dá)探測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域提供低損耗和穩(wěn)定性微波射頻性能。 RO4835IND??LoPro?熱固性層壓板特別適合
2023-05-09 13:46:38272

一種針對(duì)毫米波雷達(dá)天線應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)的PCB層壓板

的類型,實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)PCB板的介電常數(shù)波動(dòng)范圍在0.01和0.22之間。為了研究不同玻璃編織結(jié)構(gòu)對(duì)天線性能的影響,在羅杰斯的商用層壓板RO4835和RO4830熱固性層壓板上分別制作了一個(gè)串聯(lián)饋電微帶貼片
2023-05-09 09:59:04667

LT3010是一款穩(wěn)壓器

LT?3010 是一款高電壓、微功率低壓差線性穩(wěn)壓器。該器件能夠提供 50mA 輸出電流和一個(gè) 300mV 的壓差電壓。LT3010 專為在電池供電型或高電壓系統(tǒng)中使用而設(shè)計(jì),低靜態(tài)電流 (工作時(shí)為
2023-05-04 13:46:33

微波放大器/毫米波放大器如何選擇PCB材料

都不同的各種材料。對(duì)于6 GHz及以下的5G 功率放大器,厚度為20密耳和30密耳的陶瓷基RO4385電路層壓板是一種低成本電路材料,可在很大溫度范圍內(nèi)性能保持一致。在10GHz下Z軸Dk為3.48
2023-04-28 11:44:44

PCB制造過(guò)程分步指南

。  步驟3:打印內(nèi)層:銅將流向何處?  上一步中的電影創(chuàng)作旨在繪制出一條銅線圖形。現(xiàn)在是時(shí)候?qū)⒛z片上的圖形打印到銅箔上了。  PCB制造中的這一步驟準(zhǔn)備制造實(shí)際的PCB.PCB的基本形式包括一個(gè)層壓板,其
2023-04-21 15:55:18

太陽(yáng)誘電疊層壓電致動(dòng)器的優(yōu)勢(shì)

觸覺(jué)感應(yīng)功能運(yùn)用了多種多樣的致動(dòng)器。“通知”運(yùn)用了偏心轉(zhuǎn)子馬達(dá)、線性諧振致動(dòng)器等電磁式致動(dòng)器,“力反饋”則在上述電磁式致動(dòng)器的基礎(chǔ)上另外使用了疊層壓電致動(dòng)器。進(jìn)一步發(fā)展至”觸感”方面后, 驅(qū)動(dòng)頻帶寬、響應(yīng)速度快的疊層壓電致動(dòng)器則將變得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543

KB板材說(shuō)明

覆銅箔無(wú)鹵環(huán)氧紙芯玻璃布復(fù)合基層壓板 特點(diǎn) 無(wú)鹵板材有利于環(huán)境保護(hù) 優(yōu)良的沖孔性,最佳沖孔溫度為35℃~60℃ 良好的耐熱性和耐濕性 弓曲率、扭曲率小且穩(wěn)定
2023-04-17 09:58:040

高頻pcb板材料羅杰斯RT/duroid? 層壓板系列

羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復(fù)合材料,設(shè)計(jì)用于精密的帶狀線和微帶線電路應(yīng)用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨(dú)特填料,形成一種低密度輕質(zhì)材料,可用于高性能及對(duì)電路重量敏感的應(yīng)用。
2023-04-07 11:01:031356

ERJ3EKF3010V

ERJ3EKF3010V
2023-04-06 23:08:05

基板在PCBA加工過(guò)程中最常見(jiàn)的三大問(wèn)題

產(chǎn)生的,吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來(lái),然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來(lái),這就會(huì)產(chǎn)生噴口或爆破孔。  解決辦法:  盡量消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān),它能促使金屬化孔斷裂。通過(guò)與層壓板
2023-04-06 15:43:44

(Polyimide)聚酰亞胺玻纖布覆銅箔板 耐高溫 介電穩(wěn)定 損耗小

TB—73  覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板   性能:優(yōu)良的高頻介電性能,耐高溫性及優(yōu)異的抗輻射性能。用途:用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開(kāi)采·電子電工
2023-04-04 10:24:41

52806-3010

52806-3010
2023-04-04 09:30:17

高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板介紹

羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì),相比于傳統(tǒng) PTFE 材料,更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005

高頻板ROGERS Ro4000系列層壓板簡(jiǎn)介

RO4000? 系列羅杰斯 RO4000 碳?xì)浠衔锾沾?b class="flag-6" style="color: red">層壓板和半固化片在業(yè)內(nèi)一直處于領(lǐng)先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設(shè)計(jì),相比于傳統(tǒng) PTFE 材料,更易用于電路制造且具有穩(wěn)定一致
2023-04-03 10:51:13

CA3010 射頻放大器

CA3010  (非 RoHS)可級(jí)聯(lián)CA3010 (A3010) 連接器版本射頻放大器采用分立式混合設(shè)計(jì),采用薄膜制造工藝以實(shí)現(xiàn)精確的性能和高可靠性。這種單級(jí) GaAs FET
2023-03-30 16:37:51

DLPDLCR3010EVM

EVAL BOARD FOR DLPDLCR3010
2023-03-29 22:47:40

504622-3010

504622-3010
2023-03-29 22:01:11

503376-3010

503376-3010
2023-03-29 21:59:28

VDA3010CTA

VDA3010CTA
2023-03-29 21:56:29

SFS3010SM12

SFS3010SM12
2023-03-29 21:55:19

76060-3010

76060-3010
2023-03-29 21:52:11

LT3010

LT3010
2023-03-29 21:51:19

VLS3010ET-4R7M-CA

VLS3010ET-4R7M-CA
2023-03-29 21:49:03

213227-3010

213227-3010
2023-03-29 21:43:08

503108-3010-TR750

503108-3010-TR750
2023-03-29 21:42:35

APBA3010ESGCGX

APBA3010ESGCGX
2023-03-29 21:42:29

BAS3010B-03W

BAS3010B-03W
2023-03-29 21:38:08

SRN3010-1R0Y

SRN3010-1R0Y
2023-03-29 18:23:42

覆銅板 (CCL) 材料的拉伸測(cè)試及其測(cè)試流程介紹

隨著電子元件的廣泛應(yīng)用,層壓板已成為機(jī)械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板(PCB)制造過(guò)程中,覆銅板作為導(dǎo)電和物理性能的基材,具有尺寸穩(wěn)定性、沖壓質(zhì)量、剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、耐熱性等優(yōu)良性能。
2023-03-29 09:07:55933

VDA3010NTA

VDA3010NTA
2023-03-28 18:06:33

APPA3010SF4C-P22

APPA3010SF4C-P22
2023-03-28 13:52:21

APFA3010SURKCGKSYKC

APFA3010SURKCGKSYKC
2023-03-28 13:22:26

APFA3010SURKCGKQBDC

APFA3010SURKCGKQBDC
2023-03-28 13:22:23

10051922-3010ELF

10051922-3010ELF
2023-03-28 13:15:48

APBA3010SEKCGKC-GX

APBA3010SEKCGKC-GX
2023-03-28 13:14:54

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