隨著電子元件的廣泛應(yīng)用,層壓板已成為機(jī)械支撐電子元件并將它們電氣互連的基本材料之一。在印刷電路板(PCB)制造過(guò)程中,覆銅板作為導(dǎo)電和物理性能的基材,具有尺寸穩(wěn)定性、沖壓質(zhì)量、剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、耐熱性等優(yōu)良性能。
覆銅板(CCL)的拉伸測(cè)試是一種測(cè)量CCL材料抵抗拉力的試驗(yàn)。CCL通常用于印制電路板(PCB)的制造中,其在PCB上承載電子元件和電路。因此,CCL的強(qiáng)度對(duì)于PCB的性能和可靠性至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹覆銅板的基本概念,以及如何做覆銅板(CCL) 的拉伸測(cè)試。
覆銅板的基本概念
覆銅板(CCL)是一種復(fù)合材料,由玻璃纖維布或無(wú)紡布和環(huán)氧樹脂等材料組成,其中覆蓋著一層銅箔。它通常用于印制電路板(PCB)的制造中,是一種非常重要的基礎(chǔ)材料。
一、測(cè)試辦法
1、CCL材料的拉伸測(cè)試通常使用單柱或雙柱系統(tǒng)進(jìn)行。該測(cè)試方法需要根據(jù)被測(cè)CCL的尺寸配備適當(dāng)?shù)膴A具,并可使用接觸式或非接觸式應(yīng)變?cè)O(shè)備進(jìn)行應(yīng)變測(cè)量。
2、在進(jìn)行測(cè)試前,可以通過(guò)軟件輕松設(shè)置測(cè)試方法和運(yùn)行測(cè)試。該軟件可以計(jì)算應(yīng)變和抗拉強(qiáng)度等結(jié)果,并提供快速測(cè)試功能以獲得CCL材料的初步結(jié)果。
3、而對(duì)于高溫條件,可配備相應(yīng)的夾具和接觸式引伸計(jì)。
引伸計(jì)圖片
二、測(cè)試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
CCL材料的拉伸測(cè)試需要遵循相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性。以下是與CCL材料測(cè)試相關(guān)的一些標(biāo)準(zhǔn):
IPC-TM-650 Test Methods Manual - Test Methods for the Printed Board: 第2.4.8章節(jié)(Tensile Strength of Base Materials)
ASTM D3039 / D3039M-17: Standard Test Method for Tensile Properties of Polymer Matrix Composite Materials
ISO 527-1:2019: Plastics - Determination of tensile properties - Part 1: General principles
GB/T 1.1-2009: 標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分: 標(biāo)準(zhǔn)編制規(guī)則
GB/T 5582.1-2005:復(fù)合材料力學(xué)性能的試驗(yàn)方法 第1部分:引伸性能的測(cè)定
三、測(cè)試流程
以下是一般的CCL材料拉伸測(cè)試流程:
1、準(zhǔn)備測(cè)試樣品:按照標(biāo)準(zhǔn)要求制備測(cè)試樣品,并記錄其尺寸和幾何形狀。
2、設(shè)置測(cè)試條件:根據(jù)要求設(shè)置測(cè)試條件,如試驗(yàn)速度、環(huán)境溫度等,并校準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備和傳感器。
3、安裝樣品:將測(cè)試樣品夾緊于測(cè)試設(shè)備中,并根據(jù)其幾何形狀選擇合適的夾具。
夾具的選擇
以下是一些常用的CCL材料拉伸測(cè)試夾具:
1)平口夾具:平口夾具適用于寬度較窄的CCL材料,夾具的夾緊面積為直線形狀,能夠提供良好的邊緣支撐,保證試樣不發(fā)生滑動(dòng)和扭曲等現(xiàn)象。
2)彎頭夾具:彎頭夾具適用于CCL材料較寬的試樣,夾具的夾緊面積為U形狀,試樣的兩端呈現(xiàn)出彎曲形狀,能夠減小試樣兩端的應(yīng)力集中現(xiàn)象,提高測(cè)試精度。
4、進(jìn)行拉伸測(cè)試:根據(jù)測(cè)試要求進(jìn)行拉伸測(cè)試,并記錄應(yīng)變和載荷等數(shù)據(jù)。
5、數(shù)據(jù)分析:根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)計(jì)算CCL材料的拉伸強(qiáng)度、彈性模量等指標(biāo),并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。
6、結(jié)果報(bào)告:根據(jù)測(cè)試結(jié)果撰寫測(cè)試報(bào)告,包括測(cè)試方法、測(cè)試條件、測(cè)試結(jié)果和數(shù)據(jù)分析等信息。
以上就是小編介紹的覆銅板(CCL) 材料拉伸測(cè)試內(nèi)容的介紹,希望可以給您帶來(lái)幫助。如果您還想了解更多關(guān)于覆銅板材料拉伸測(cè)試的試驗(yàn)原理、注意事項(xiàng)、試樣的制備和覆銅板銅箔厚度的方法等問(wèn)題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答!
審核編輯 黃宇
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4327文章
23175瀏覽量
400237 -
覆銅板
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
266瀏覽量
26444 -
試驗(yàn)機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1110瀏覽量
16579 -
CCL
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
48瀏覽量
15051
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
復(fù)合材料的機(jī)械性能測(cè)試詳解
![復(fù)合<b class='flag-5'>材料</b>的機(jī)械性能<b class='flag-5'>測(cè)試</b>詳解](https://file1.elecfans.com/web3/M00/02/99/wKgZPGdhHWyAdRRqAAA2raiLJQE215.png)
芯片測(cè)試術(shù)語(yǔ)介紹及其區(qū)別
導(dǎo)磁材料的交流測(cè)試和直流測(cè)試有什么區(qū)別
電池測(cè)試流程和測(cè)試方法有哪些
DCDC隔離電源的常見測(cè)試指標(biāo)及其測(cè)試方法
![DCDC隔離電源的常見<b class='flag-5'>測(cè)試</b>指標(biāo)<b class='flag-5'>及其</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b>方法](https://file1.elecfans.com/web2/M00/FF/5F/wKgZomaoi1yALRwIAACKCLzLyX0256.png)
RIGOL產(chǎn)品在材料應(yīng)力測(cè)試過(guò)程中的應(yīng)用
![RIGOL產(chǎn)品在<b class='flag-5'>材料</b>應(yīng)力<b class='flag-5'>測(cè)試</b>過(guò)程中的應(yīng)用](https://file1.elecfans.com/web2/M00/FC/50/wKgaomaQ8q2AKUB8AAA7mU-EH14469.png)
5G時(shí)代下,無(wú)機(jī)填料氧化鋁導(dǎo)熱粉在覆銅板市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)與重要性
如何使用AP525測(cè)試泰凌硬件的音頻指標(biāo)(二)— AP525測(cè)試平臺(tái)介紹
![如何使用AP525<b class='flag-5'>測(cè)試</b>泰凌硬件的音頻指標(biāo)(二)— AP525<b class='flag-5'>測(cè)試</b>平臺(tái)<b class='flag-5'>介紹</b>](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F2/F7/wKgZomZ7cAyAZk5OAADB29HKPPM316.png)
CCL材料市場(chǎng)新動(dòng)態(tài):漲價(jià)潮背后的供需邏輯
ADC靜態(tài)測(cè)試全流程:以斜坡測(cè)試為例(一)
![ADC靜態(tài)<b class='flag-5'>測(cè)試</b>全<b class='flag-5'>流程</b>:以斜坡<b class='flag-5'>測(cè)試</b>為例(一)](https://file1.elecfans.com//web2/M00/ED/8F/wKgZomZrpryAGV6FAACa1iKgwP088.webp)
性能測(cè)試的流程和步驟有哪些
pcb線路板功能測(cè)試流程
華正CNAS實(shí)驗(yàn)室測(cè)試驗(yàn)證方法及實(shí)例
![華正CNAS實(shí)驗(yàn)室<b class='flag-5'>測(cè)試</b>驗(yàn)證方法及實(shí)例](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C4/BC/wKgZomX3s9mAdiuGAAAuEwrvSyU734.png)
評(píng)論