一、錫珠主要出現在芯片電阻和電容元件的一側

　　錫珠主要出現在芯片電阻和電容元件的一側，有時出現在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用過程中存在短路的風險，從而影響了電子產品的質量。產生錫珠的原因很多，通常是由一種或多種因素引起的，因此有必要做好預防和改善措施，以控制錫珠。

　　二、錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏

　　錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球，錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨立，在組件本體或焊盤附近形成。

　　三、將焊盤設計為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產生焊珠

　　大多數焊珠出現在芯片元件的兩側，例如，將焊盤設計為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會形成焊珠。

　　但是當焊料量增加時，元素會向本體（絕緣體）下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會發(fā)生熱熔，因為表面能將焊膏融化成球狀，它具有組件上升的趨勢，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側的各個元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至會形成多個焊珠。

　　四、根據錫珠的形成原因，影響SMT貼片生產過程中錫珠生產的主要因素有：

　　1.鋼網孔和焊墊的圖形設計。

　　2.鋼網清洗。

　　3.SMT貼片機的重復精度。

　　4.回流爐的溫度曲線。

　　5.貼片壓力。

　　6.焊盤外錫膏量。