越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業，也是中以兩國間首批進行科技創新合作的企業之一，圖為越亞封裝生產車間。下面就來了解一下相關內容吧。

拆開手機的主板，射頻芯片占到整個線路板面積的30%—40%。它們負責手機信號的發送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圓（Wafer/Die）之外，還有一個重要的部分——封裝基板。

在斗門富山工業園方正PCB產業園內，就有一家專門制造封裝基板的企業——珠海越亞封裝基板技術股份有限公司（以下簡稱“越亞封裝”）。目前，該公司產品在全球手機射頻芯片封裝基板市場占有率居前三位，打破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的局面，產品早已被蘋果、三星、華為、小米等主流手機采用。

鮮為人知的是，這家略顯低調的企業是珠海唯一一家中以合資企業，也是中以兩國首批進行科技創新合作的企業之一。那么，這十多年來，以色列與珠海在這里發生了什么樣的故事？

1初識

掌握技術贏得以方尊重

在以色列科技創新發展史上，曾經歷了兩次科技創業熱潮：一次是從上世紀90年代中期到2000年，另一次始于2005年。越亞封裝的故事正是從2005年開始。

“那時以色列Amitec公司手上握有一項封裝基板的開創性技術，作為一家從事IP技術孵化的公司，他們迫切需要找到合作對象將技術商業化。”越亞封裝總經理陳先明是公司創始人之一，提及與Amitec的“初識”，他記憶猶新。

“中國制造業基礎較好，同時半導體產業剛剛起步，對新技術十分渴望，因此Amitec將目光重點放在了中國。”他告訴記者，方正集團不僅擁有品牌優勢和較強的資金實力，集團產業布局也讓Amitec看到了方正在半導體產業的雄心。

經過慎重考慮，雙方決定攜手。

2005年，Amitec與方正集團合作成立項目組，開始進行Coreless技術的產業化探索;2006年，雙方合資組建越亞封裝公司，各出資100萬美金。

彼時，中以企業在科技創新上的合作還寥寥無幾。“兩個最聰明的民族如何合作，我們并沒有太多可參考經驗，只能慢慢摸索。”陳先明說。

第一個挑戰是對技術的理解與變現。

“Amitec帶來的只是一項實驗室基礎技術，雖然具有開創性，但真正商業化很難，因為他們沒有量產的經驗，所以從生產流程到生產設備再到原材料的選擇等，都需要越亞自行探索。”

他告訴記者，從2006年到2008年，團隊花了很長的時間去理解技術，最終一步步把技術從紙上帶到了具體的生產流程中，隨后又逐步把產品合格率和成本控制到了市場能接受的程度。

在這個過程中，以色列人對中方團隊的態度也發生了很大變化。

“合作之初，中方團隊對技術缺乏了解，所以顯得比較弱勢。但隨著我們對技術、產品和行業的了解越來越深入，以色列人也表現出了足夠的尊重。”他告訴記者，對技術的精益求精是雙方合作的契合點，通過取長補短，2008年，越亞封裝的無芯封裝基板技術終于宣告成熟。

2成長

“不能僅僅依賴技術授權”

技術成熟后，下一步便是市場開拓。

“我們的客戶主要是手機射頻芯片公司，這個市場被全球5家行業巨頭壟斷，要敲開他們的大門非常不容易。”陳先明感嘆道，經過不懈的嘗試和過硬的產品質量，2009年，越亞終于成功獲得其中2家公司的認可。

2010年，公司實現量產，越亞封裝成為首家采用國際領先的Coreless技術進行無芯封裝基板研發并達到產業化的企業，填補了國內集成電路產業鏈上的空白。

“打開市場的關鍵在于我們的技術和工藝制程，能夠最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求。”陳先明告訴記者，消費型電子產品輕薄化發展加劇，使得越亞“無芯技術”主流趨勢明顯。

但質疑聲也隨之而來。“越亞關鍵技術都是來自以色列，自主創新的能力并未完全體現。”在崛起初期，有集成電路行業專家曾這樣點評。

事實上，越亞自身也意識到了這個問題。“要想發展壯大，我們必須解決技術的完整性，不能僅僅依賴于以色列的技術授權。”陳先明說。

而要走這一步，越亞必須要與Amitec“談判”。

原因何在？他解釋稱：在合作初期，根據方正集團與Amitec的合資合同，規定越亞不能獨立進行自主研發。同時，合資公司經營過程中產生的所有專利、技術都歸Amitec所有。

“這是方正集團在合作初期作出的讓步，Amitec要保護自己的知識產權，而為了使合作順利進行，我們只能接受。”他說，這的確在一定程度上限制了越亞團隊的自主創新。

好在這樣的日子并未持續多長時間。隨著雙方合作和了解的深入，Amitec開始更信任中方團隊。

2011年12月，AMITEC將13項專利打包，作價1500萬美元以無形資產形式注入公司注冊資本。而在此之前，方正集團也根據董事會決議以現金方式增資，雙方各持有珠海越亞50%股權，并列為公司的第一大股東。2012年，為了公司的長遠發展需要，公司引入了幾家私募基金，方正集團與AMITEC的股份被同等稀釋到38.36%。

對于自主研發的限制也得到解除，雙方的合作開始進入“蜜月期”，越亞開始走向自主創新的“成長之路”。

據公司財務總監兼董事會秘書陳春靈透露，目前，越亞已取得的發明專利數約70項，還有約110項在公示中。

3騰飛

2019年產值

預計超1億美金

2016年，越亞封裝產值達到5億元人民幣，占據全球手機射頻芯片封裝基板市場容量的25%，進入全球細分市場前三。

除了量的突破，越亞的品質也得到了主流產商的高度認可。據介紹，目前手機射頻芯片封裝基板的主流產品是4層板，越亞的產品則主要以8層板為主，同時具備10層和12層板的生產能力。

“‘小型精細化’及‘整合集成’是包含封裝基板應用在內的半導體產業鏈的發展趨勢，而我們的核心技術符合這一趨勢。”陳先明表示，未來越亞封裝將繼續深耕這一細分市場，保持行業領先地位。

同時，公司也將向其他市場進行開拓，分散終端市場過于集中的風險。

據介紹，目前越亞已成功研制出晶圓嵌埋技術，通過將晶圓直接嵌埋在封裝基板中，節省后續的封裝環節，縮短芯片交期，提升行業效率，明顯節約成本。同時，直接嵌埋也使得產品尺寸更小，對電路信號的損耗也進一步減小，大大提升芯片的性能。

“我們從3年前開始研發這一技術，今年已獲得美國TI公司的認證，很快即將實現量產。”陳先明透露，目前，該技術還僅適用于電源管理芯片等模擬芯片領域，隨著技術的不斷成熟，也將逐步往其他芯片領域拓展。

玻璃封裝基板也是越亞封裝近年來自主創新的成果之一。

通過整合集成，該技術可取代傳統的“玻璃+基板”的分步加工模式，為用戶提供整套解決方案。目前，技術已大致成熟，進入孵化階段。

“我們希望通過這3類產品的孵化，進一步提升公司在行業的地位，從單一的半導體材料提供商逐步轉型為半導體器件、模組類的綜合服務商。”陳春靈告訴記者，按照規劃，2019年公司年產值將突破1億美元。

據記者了解，2014年越亞封裝曾計劃登陸上交所，但高度依賴大客戶等“硬傷”最終掣肘了其IPO之路。

“大客戶集中的風險已經大大改善。”陳春靈說，目前越亞已量產客戶有10多家，其中國內客戶收入占比約30%，“我們計劃在明年下半年或者后年上半年重啟IPO之路，在深圳交易所創業板上市。”