韓國LED芯片企業(yè)首爾半導(dǎo)體11月26日發(fā)布通告稱，將拍賣其射頻（RF）半導(dǎo)體專利組合和其高功率LED封裝專利組合。 在第一次拍賣中，首爾半導(dǎo)體公司正在尋求與功率放大器和氮化鎵（GaN）RF半導(dǎo)體
2019-11-26 15:11:53
10498 ”的專利。多項與芯片堆疊相關(guān)專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術(shù)上的一個發(fā)展方向。 華為芯片堆疊技術(shù)之路 本次華為所公布的兩項芯片堆疊相關(guān)專利非常有意思，一項是“一種多芯片堆疊封裝及制作方法”（申請公布號：
2022-05-09 08:09:0024420 先進半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關(guān)交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:451684 近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
LED專營企業(yè)首爾半導(dǎo)體 (Seoul Semiconductor Co., Ltd.)宣布，其已提起另一項關(guān)于其LED驅(qū)動器專利被侵權(quán)的訴訟
2019-04-30 08:54:551697 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
首爾半導(dǎo)體是一家專業(yè)LED制造商，全球LED行業(yè)排名第四。擁有超過10,000項專利（包括子公司獲得的專利以及全球交叉許可專利）、世界級LED技術(shù)和生產(chǎn)能力以及自主創(chuàng)新技術(shù), 例如“Acrich
2015-04-07 14:09:53
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認知無線電（名詞解釋） 4半導(dǎo)體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 導(dǎo)讀：ASEMI半導(dǎo)體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導(dǎo)體各類元器件，在半導(dǎo)體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導(dǎo)體要和大家一起分享的，就是這個半導(dǎo)體的制程導(dǎo)讀
2018-11-08 11:10:34
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達1.06，但國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）預(yù)警未來幾個月將下滑，國際一線半導(dǎo)體設(shè)備大廠營運首當其沖。 B
2015-11-27 17:53:59
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
好像***最近去英國還專程看了華為英國公司的石墨烯研究，搞得國內(nèi)好多石墨烯材料的股票大漲，連石墨烯內(nèi)褲都跟著炒作起來了~~小編也順應(yīng)潮流聊聊半導(dǎo)體材料那些事吧。
2019-07-29 06:40:11
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，因為自動化測試設(shè)備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
功率半導(dǎo)體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
一個半導(dǎo)體（semiconductor）閘流管通常具有3個電極：一個陽極，一個陰極和一個門（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
DropDown小工具的API就這么多,真不知道那個函數(shù)能返回當前選擇的是哪一項,就算是返回選擇的索引的函數(shù)也沒有,都不知道當前選擇的是哪一項,那這個DropDown小工具還有什么用,難道只能做出來當擺設(shè),看了例程也沒有用它選擇的是哪一項!!!!!!!!!!!!!!!!
2020-03-09 23:06:15
`一位原籍在中國澳門的夏威夷大學教授，95年的時候在中國申請了發(fā)明專利“尋呼方法及裝置”，這個專利是3GPP通信標準的一項基礎(chǔ)技術(shù)，目前的智慧手機、平板電腦均有使用這一專利。因為3GPP設(shè)計面太過
2017-01-05 11:12:22
中國初創(chuàng)企業(yè)（芯奧微、敏芯），所以樓氏電子的市場份額將繼續(xù)下滑。MEMS麥克風廠商們都在研發(fā)創(chuàng)新的技術(shù)和制造解決方案，并及時申請專利來保護自己的發(fā)明。蘋果iPhone6中的MEMS麥克風在一項專利侵權(quán)
2015-05-15 15:17:00
MOS 管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
[招聘]華為海思半導(dǎo)體招聘芯片研發(fā)崗位招聘要求：1.本科四年或碩士三年及以上相關(guān)工作經(jīng)歷；2.熟悉芯片ASIC/FPGA設(shè)計或驗證，了解verilog、C等基礎(chǔ)語言；3.有底層驅(qū)動開發(fā)、計算機
2020-02-02 20:23:48
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
下圖中的與打開文件相連的枚舉常量是自己一項一項編輯的還是自動就有的？
2014-03-17 21:39:37
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
元件來適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
，東興證券研究所國內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)逐步替代。MDD是國內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測試”模式的半導(dǎo)體品牌，15年的行業(yè)深耕，一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，積累
2022-11-11 11:50:23
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
關(guān)于電機驅(qū)動原理的動畫，哪位大佬可以分享一項嗎？
2021-10-13 06:17:09
山東高唐杰盛半導(dǎo)體科技有限公司，我公司主要從事微電子工藝設(shè)備及高精度自動控制系統(tǒng)的設(shè)計。制造和服務(wù)等，已申請國家專利10項，授權(quán)7項，產(chǎn)品涉及到半導(dǎo)體制造的前道清洗、擴散和后道封裝，技術(shù)達到國內(nèi)
2013-09-13 15:16:45
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
生產(chǎn)，封裝升級的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進階段向規(guī)模化生產(chǎn)階段發(fā)展。2 我國封裝業(yè)快速發(fā)展的動能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項市場需求量大、投資相對較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體的崛起已有所警戒。之前的美國商務(wù)部長普里茨克(Penny Pritzker)在演講中批評中國一項規(guī)模1500億美元計劃，即到2025年前使中國制造的集成電路在國內(nèi)市場的份額從當前的9%擴大至70
2017-05-27 16:03:53
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
新冠病毒對世界半導(dǎo)體影響全球疫情還在蔓延，根據(jù)2020年2月27日的疫情統(tǒng)計數(shù)據(jù)，韓國累計確診感染者達到1595人，日本感染者達894人。一衣帶水的日韓疫情兇猛，也牽動著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的脈搏，因為
2020-02-27 10:45:14
Conversion；EPC)、GaNSystems與Transphorm等公司。各大功率半導(dǎo)體業(yè)者的不同GaN功率晶體管專利（來源：Yole）然而，這一市場也存在整并壓力，這一點從英飛凌收購IR、英飛凌
2015-09-15 17:11:46
電鍍材料時，在經(jīng)過無鉛組裝制程后在半導(dǎo)體封裝上會長成 “錫須”。由于錫須的長度足以造成短路，并導(dǎo)致電子系統(tǒng)產(chǎn)生故障，進而演變成一項嚴重的問題。為解決這項問題，杰爾系統(tǒng)在錫與銅組件層之間加入一層鎳，結(jié)果
2018-11-23 17:08:23
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款業(yè)界最小的白光LED驅(qū)動器，可以靈活控制顯示屏背光亮度。這款型號為LM3530的升壓轉(zhuǎn)換器屬于
2019-09-03 06:18:33
據(jù)物理學家組織網(wǎng)報道，美國普渡大學和哈佛大學的研究人員推出了一項極為應(yīng)景的新發(fā)明：一種外形如同一顆圣誕樹一樣的新型晶體管，其重要組件“門”(柵極)的長度縮減到了突破性的20納米。這個被稱為“4維
2013-02-03 20:30:28
，建立一條“去美國化”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺積電宣布，今年用于先進工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項十年期價值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一
2021-03-31 14:16:49
circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
。 經(jīng)過該校的多方努力，已有“基于碼率預(yù)分配的JPEG2000自適應(yīng)率控制系統(tǒng)及方法”“增強X2接口資源狀態(tài)信令的方法”“垂直型寬禁帶半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及制作方法”“基于旁瓣約束的自適應(yīng)干擾抑制方法”等一
2013-11-22 01:02:10
請問：Ring控件，刪除其下拉內(nèi)容最后一項，顯示不正常（如顯示為：），怎樣糾正？
2020-04-12 17:09:52
請問一下半導(dǎo)體到底靠什么導(dǎo)電？
2021-06-08 07:16:05
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
求助：如何實現(xiàn)點擊labview下拉列表中的一項 對應(yīng)的彈出一個窗口 請各位高手指點~~~~
2013-09-26 16:57:38
AMD指控三星侵犯六項專利-涉半導(dǎo)體封裝及顯示技術(shù)
日前，處理器芯片廠商AMD公司指控韓國芯片巨頭三星電子公司涉嫌侵犯了其多項專利技術(shù)，其中五項
2008-03-22 15:14:27588 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 華為公司近日公布了一項新的專利申請，該專利顯示，華為有望在其智能手表中運用創(chuàng)新技術(shù)，將手表屏幕內(nèi)容投射在用戶手背上，用戶可在手背上顯示并進行輸入。
2018-02-07 11:36:306612 近日華為又攤上事，被美國法院勒令賠償7170萬元：侵犯別人4G專利。而我們相信作為當前在半導(dǎo)體行業(yè)成為佼佼者的它，一定可以在逆境下快速緩解過來，而作為其重要支持的華為海思是如何撐起半導(dǎo)體的一片天地呢？
2018-09-05 08:31:0610057 據(jù)Patently Apple官方消息顯示，11月8日，美國專利與商標局公布蘋果獲得了一項Micro LED顯示器相關(guān)專利，其涉及的視角調(diào)節(jié)層可能由全息結(jié)構(gòu)形成。
2018-11-13 15:16:383856 
早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 近日，華為的拍月亮技術(shù)專利在國家知識產(chǎn)權(quán)局進行了公示，這一專利被華為稱為“一種拍攝月亮的方法和電子設(shè)備”。
2019-07-18 16:07:262524 7月17日消息 近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公布了華為的一項新專利，名為《一種拍攝月亮的方法和電子設(shè)備》。
2019-07-23 15:01:232676 首爾半導(dǎo)體今日發(fā)布通告稱， 該公司將拍賣其射頻（RF）半導(dǎo)體專利組合和高功率LED封裝專利組合。
2019-11-27 15:01:26439 華為公司近日公布了一項新的專利申請，該專利顯示，華為有望在其智能手表中運用創(chuàng)新技術(shù)，將手表屏幕內(nèi)容投射在用戶手背上，用戶可在手背上顯示并進行輸入。
2019-12-16 11:16:09885 12月30日消息，美國專利局公布了一項微軟的新專利，是關(guān)于在Cortana上加入更復(fù)雜的功能。
2019-12-31 09:23:261777 
集微網(wǎng)消息，前段時間聞泰科技收購安世半導(dǎo)體的消息可謂轟動一時，安世半導(dǎo)體目前如封裝等多個細分領(lǐng)域都位于全球前三，預(yù)計未來三年所有產(chǎn)品都可以做到銷量銷售額市占率全方位的全球第一。
2020-03-05 15:45:323437 
據(jù)外媒報道，近日，美國專利商標局公布了蘋果公司申請的一項與汽車的自主導(dǎo)航系統(tǒng)（ANS）有關(guān)的專利，其可以對車道、道路標志、其他車輛的位置、行人的當前位置等進行處理，從而實現(xiàn)自主駕駛。
2020-11-10 09:34:021375 企查查APP顯示，近日，騰訊科技（深圳）有限公司公布了一項專利申請，專利名稱為“一種確定潛力主播的方法及裝置”，申請公布日為2020年12月1日，申請公布號為CN112016773A。
2020-12-04 09:05:342186 近日，格力電器新增一條半導(dǎo)體空調(diào)專利信息。 企查查信息顯示，該專利早在今年4月20日就已申請，公布日為2020月12月4日。發(fā)明人共有四人：余凱、薛寒冬、謝有富、曾才周。 專利摘要顯示，該半導(dǎo)體空調(diào)
2020-12-07 10:37:291415 企查查 APP 顯示，近日，格力電器（000651）新增一條 半導(dǎo)體空調(diào)專利信息。企查查信息顯示，該專利申請公布日為 2020 月 12 月 4 日。 IT之家獲悉，專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N
2020-12-07 11:08:581458 了對進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的積極興趣。 但是此后格力并未在半導(dǎo)體方面再做突破，本以為其就此停下腳步，誰知最近又傳來了新的消息。 據(jù)天眼查信息顯示，近日，珠海格力電器股份有限公司新增了一項有關(guān)“半導(dǎo)體空調(diào)”的專利信息。 資料顯示，
2020-12-09 10:41:422518 1月12日，華為屏下攝像頭新機專利公布，手機正面實現(xiàn)了全面屏的視覺效果，后置矩陣四攝。另外，從專利設(shè)計中的細節(jié)來看，這款手機似乎是一款定位高端的產(chǎn)品。
2021-01-12 15:19:501933 近日，華為公司正式公開了一項關(guān)于“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”的發(fā)明新專利，目前處于審中狀態(tài)。芯片封裝組件包括芯片和散熱部，芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)。
2021-11-30 09:16:052938 華為公開了一項專利：一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備，專利公布號為CN114287057A
2022-04-06 17:51:214636 自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，申請公布號為CN114450786A。 據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示
2022-05-07 15:59:43100213 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日，華為密集公布了多項技術(shù)專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利。多項與芯片堆疊相關(guān)專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術(shù)上的一個發(fā)展方向。
2022-05-09 09:50:205437 根據(jù)該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；
2023-08-08 15:13:16851 
近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471150 華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
作為中國電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，華為最近在芯片領(lǐng)域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發(fā)，華為還公布了多條專利信息。其中一項便是關(guān)于晶圓制造的，這將有利于提高晶圓對準效率和對準精度。 根據(jù)企查查
2023-12-19 19:40:02611 
近日，華為在國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公布了一項名為“基于人體通信的電子設(shè)備、通信裝置和系統(tǒng)”的專利。該專利公開號為CN117438779A，展示了一種創(chuàng)新的人體通信技術(shù)。
2024-02-03 11:09:16385
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