在NAND Flash TLC(Triple-Level Cell)芯片制程競局, 三星電子(Samsung Electronics)，近期宣布32奈米制程TLC芯片量產(chǎn)，一舉領(lǐng)先目前停留在43奈米制程的東芝，至于英特爾(Intel)和美光(Micron)亦宣布TLC芯片將于2009年底量產(chǎn)。
2011-01-26 22:22:05
2197 在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程
2014-02-25 10:06:497729 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺積電的16奈米制程生產(chǎn)該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設(shè)計定案（tape out），明年第2季量產(chǎn)，展訊16奈米制程產(chǎn)品將“超車”聯(lián)發(fā)科，領(lǐng)先約一季。
2015-11-06 07:46:182030 以前搞電源測試這塊的時候，曾用到過這樣的模塊，就是制程編輯，修改添加測試項目
2013-08-03 11:26:53
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術(shù)中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
，便于激光焊接。氣密部分可承受180℃的二次焊接溫度，從而解決了光纖、套管與管殼 之間的金屬化密封問題。 標準產(chǎn)品1.一級鎳管光纖組件2、二級鎳管光纖組件3、小型二級鎳管組件&
2009-06-11 10:09:44
特點 ● 金屬化聚丙烯膜，無感捲繞結(jié)構(gòu) ● 能承受過電壓沖擊 ● 自愈性好 ● 阻燃型殼體和環(huán)氧樹脂（符合UL 94V-0） 典型應用 ● 廣泛用于電源跨線電路等抗干擾應用，使用的電容器失效后不會導致觸電的危險的場合。
2020-06-30 10:36:35
請問有誰寫過收音機芯片AKC6951的控制程序
2017-08-29 13:58:32
`深圳佳明新36年專業(yè)生產(chǎn)CBB21金屬化聚丙烯膜MPP電容器，是韓國材料，***技術(shù)，高品質(zhì)低價格，值得各大廠家擁有！ 特點：1、高頻損耗小，可靠性高2、內(nèi)部升溫小，內(nèi)串結(jié)構(gòu)3、絕緣電阻高，自愈
2015-11-26 16:08:05
各位大神一起討論一下LCP金屬化
2020-01-10 16:34:38
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
金屬前，進行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對于純聚四氟乙烯介質(zhì)多層印制電路板孔金屬化制造來講，各相關(guān)企業(yè)也具有了一定的應對手段，例如干法制程的等離子處理技術(shù)，或濕法制程的鈉萘溶液(或相關(guān)其他商業(yè)處理溶液
2018-09-10 15:56:55
`請問PCB價格的組成因素和制程費用是多少？`
2020-06-18 17:11:49
金屬層的孔稱為金屬化孔，其主要用于層間導電圖形的電氣連接。反之，則為非金屬孔，一般用來作為定位孔或安裝孔。
8****通孔、盲孔與埋孔
①通孔：可以兩面看到有孔
②盲孔：只能在一面看到有孔
③埋孔：從板面不能看到有孔
2023-08-28 13:55:03
信號過孔孔徑比較小的情況下（比如0.3mm直徑），這種情況下過孔金屬化會不會不夠？
2023-04-07 17:57:34
`請問PCB負片工藝為何不適合做金屬化半孔？`
2020-02-26 16:42:39
有哪位好心人幫忙編一道PID控制程序，注意位數(shù)等的范圍，并要求附上Kp,Ti,Td的范圍。謝謝！
2012-05-03 14:49:24
求大神幫助用Keil的.c格式編一個C51的PWM脈寬調(diào)制程序。小弟在此感謝不盡。
2014-08-07 18:12:19
SMT制程常見缺陷分析與改善
2012-08-11 09:56:52
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對策<br/><br/>金屬化孔質(zhì)量
2009-05-31 09:51:01
步驟標準化，甚至是材料在每個環(huán)節(jié)的添加量也都必須要規(guī)定下來。 當以上所有因素都加以標準化并確實執(zhí)行，且該制程的測定值都在穩(wěn)定的管制狀態(tài)下之后，這時的制程能力才可稱之為該制程的工程能力。 此外，制程能力
2018-01-10 14:53:47
了。多年來，陶瓷金屬化一直是一個熱門的課題，國內(nèi)外學者都對其展開了深入的研究。陶瓷材料的優(yōu)勢1.低通訊損耗－陶瓷材料本身的介電常數(shù)使得信號損耗更小。2.高熱導率－芯片上的熱量直接傳導到陶瓷片上面，無需
2021-03-10 12:00:17
我想使用ADS2011.10進行兩層金屬化EM仿真。我在使用ADS2011.10生成EM仿真和兩層金屬化的布局生成時遇到了以下困難1）我想獲得兩層金屬化，如
2018-10-10 17:22:13
Metallized Polypropylene Film 金屬化聚丙烯薄膜特點：0.047μF~9.0μF630V~3000V.DC-40 to +85 °C電氣性能：1. 低損耗，內(nèi)部溫升
2013-09-06 13:54:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
半金屬化孔的合理設(shè)計及加工方法
2012-08-20 20:09:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術(shù)控討
2012-08-20 21:58:15
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發(fā)半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
) 是一切集成電路芯片的制作母材。既然說到晶體，顯然是經(jīng)過純煉與結(jié)晶的程序。目前晶體化的制程，大多是采「柴可拉斯基」(Czycrasky) 拉晶法 (CZ法)。拉晶時，將特定晶向 (orientation
2011-08-28 11:55:49
半導體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
如何將stm32的控制程序轉(zhuǎn)成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
我寫的ATMEGA128的舵機控制程序怎么用不了，那位可以提供控制一個舵機的控制程序
2019-01-11 10:45:19
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
如題。。誰有ISD1760芯片的VHDL錄放音控制程序，求參考~~感激涕零~~~
2013-06-27 22:40:13
大神，能解釋以下為什么在通孔位置金屬化會出現(xiàn)空洞或者較金屬化缺嗎？
2016-10-30 14:06:51
光澤浸漬處理 是一種對金屬表面輕微咬蝕，使呈現(xiàn)更平滑光亮者，其槽液濕式處理謂之。 7、Chemical Milling 化學研磨 是以化學濕式槽液方法，對金屬材料進行各種程度的腐蝕加工，如表面粗化
2018-08-29 16:29:01
面向5G應用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
（Hybrid）的一個制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊（Thick Film Paste）的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機載體被燒掉，而留下貴金屬導體的線路，以做為互連的導線
2018-09-11 16:11:57
經(jīng)典鍵盤控制程序
2012-08-11 23:37:48
聆聽制程的_音
2012-08-11 10:15:24
舵機控制程序，僅供參考{:soso_e113:}
2012-05-16 14:46:44
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番。縱觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節(jié)點命名
2019-07-17 06:27:10
獵頭職位：FPC 制程工程師 【蘇州】職位描述：1.負責線體日常異常的處理；2.負責新產(chǎn)品參數(shù)設(shè)定，新工藝/新物料的評估；3.負責制程能力的改善，良率/通過率的提升，成本的優(yōu)化和生產(chǎn)效率的提升；4.
2016-11-28 10:46:18
各位大神，請問有沒有編過模糊PID控制程序或神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制程序？
2015-01-12 10:50:48
Altium designer非金屬化孔一般怎樣處理呢
2019-08-05 05:35:06
高價求代做LabVIEW模糊控制程序
2018-03-31 16:26:17
COG制程原理及流程一、課程目標:1-1:使學員了解COG制程原理1-2:使學員了解COG制程動作流程1-3:使學員了解COG制程之檢驗規(guī)范1-4:使學員了解COG制程之Defect Mode二、課程
2008-11-01 15:12:36
68 PEI金屬化聚乙脂膜電容器
2009-11-18 11:14:4314 構(gòu)裝制程介紹
隨 著IC產(chǎn)品需求量的日益提升，推動了電子構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展演進，在IC芯片「輕、薄、短、小、高功能」
2008-10-27 15:56:141018 晶圓針測制程介紹晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良
2008-10-27 15:58:144012 半導體制程之薄膜沉積
在半導體組件工業(yè)中，為了對所使用的材料賦與某種特性，在材料表面上常以各種方法形成被膜而加以使用，假如
2009-03-06 17:14:585558 
白光LED制程原理
一、制程、量測與封裝設(shè)備
○1 MOCVD →有機金屬化學氣相沉積。（制程設(shè)備
2009-03-07 09:27:261473 
金屬化紙介電容器的結(jié)構(gòu)與特點
金屬化紙介電容器是在涂有醋酸纖維攘的電容器紙上再蒸發(fā)一層厚度為0.1μ的金屬膜作為電極，然后用這種金屬化的紙卷繞成芯子，端面噴
2009-08-21 17:02:184212 Intel-鎂光反擊,2xnm制程NAND芯片將試制
在本月22日召開的一次電話會議上，鎂光公司聲稱他們很快便會試制出2x nm制程NAND閃存芯片產(chǎn)品，并對其進行取樣測試。盡管
2009-12-26 09:56:491134 除膠渣與整孔制程
1、Conditioning整孔此字廣義是指本身的"調(diào)節(jié)"或"調(diào)
2010-01-11 23:23:555509 Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:241989 ODF制程,ODF制程是什么意思
ODF制程為一劃時代的制造方法，以往耗時、良率低且不易達成的困難；如生產(chǎn)大型面板的電視產(chǎn)品、因應快速反應的
2010-03-27 10:59:5513052 綠漆制程(防焊)相關(guān)資料，好資料，下來看看。
2016-12-15 10:35:4423 根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺積電將會正式試產(chǎn) 7 納米先進制程，并且有望在 2018 年初正式達成量產(chǎn)的目標。
2017-01-04 11:04:11603 綠漆制程(防焊)
2017-01-28 21:32:490 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:003387 本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。
2018-05-24 17:10:3624592 所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時，因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會采取一些措施。在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態(tài)下，愿意和能夠生產(chǎn)半孔板的板廠也不多 。
2019-06-18 13:59:4915648 半導體知識：PVD金屬沉積制程講解
2019-07-24 11:47:2312054 
臺積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產(chǎn)6納米和更先進制程奠定良好基礎(chǔ)。
2019-10-08 16:11:372955 金屬化薄膜電容是以有機塑料蒲膜做介質(zhì)，以金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成（疊片結(jié)構(gòu)除外）制成的電容，金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。其中以聚酯
2020-06-04 11:51:14976 臺積電（TSMC）日前在新竹舉行年度股東大會中，首度透露在其5納米（N4）與3納米制程之間，將會有4納米制程（N4）的開發(fā)。
2020-07-09 15:19:561322 臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm制程，作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 成熟制程方面，也是在近些年才被業(yè)界特別提及的，早些年，特別是在14nm量產(chǎn)之前，先進制程與成熟制程之間的差別并沒有今天這么大，相應的玩家也不像今天這么“割裂”，特別是在邏輯芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，當下，專注于成熟制程的廠商特點愈加突出。
2020-11-24 14:47:232023 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:061975 來源：?半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財報。數(shù)據(jù)顯示，臺積電7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預計，臺積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784 
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個晶體管，2nm芯片將計算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 目前，替代性的金屬化材料（例如釕）和替代性的金屬化制程（例如半鑲嵌），正被密集的研究中。
2022-06-30 14:49:51683 金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個難題。
2022-12-21 14:48:132922 金屬化半孔板PCB特點為：個體比較小；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
2022-12-28 12:48:332364 繼2022年6月30日，三星電子官宣開始量產(chǎn)基于GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm芯片后，臺積電也在2022年末在臺南科學園區(qū)高調(diào)舉辦了3nm量產(chǎn)擴廠典禮，也就是說目前先進制程的兩大玩家都已經(jīng)達成了3nm制程
2023-01-16 09:32:53560 
功率芯片的制程與普通的半導體芯片有些不同，因為功率芯片需要承受更大的電流和電壓，因此在制程上需要更加注重功率芯片的耐壓性、耐熱性、導電性等特性。
2023-02-27 15:59:051429 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纖維進行金屬化。
2023-03-07 11:48:451189 Intel近幾年對于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開始，逐步有序進入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48804 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:151620 在 20 世紀 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計算機和通信設(shè)備的小型化奠定了基礎(chǔ)。隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，科學家們開始研究如何減小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411615 在芯片制程中，介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見的介質(zhì)材料有哪些？都有什么作用？怎么界定低k材料與高k材料？怎么制作出來的？
2023-10-19 10:47:212418 
綠漆制程(防焊)
2022-12-30 09:22:034 鍍通孔制程(鍍通孔)
2022-12-30 09:22:087 綠漆制程(防焊)
2023-03-01 15:37:566 在芯片制程中，互連、接觸、通孔和填充是常見術(shù)語，這四個術(shù)語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么？有什么作用呢？
2023-11-06 15:19:06563 
隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求，突破先進制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標。目前放眼全球，掌握先進制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16314 
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