電鍍?cè)?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/82/" target="_blank">PCB板中的應(yīng)用

電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍?cè)O(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。

閱讀全文

• 電鍍(23742) 電鍍(23742)

點(diǎn)贊 收藏

掃一掃，分享給好友

復(fù)制鏈接分享

聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

發(fā)布

發(fā)布

查看更多

相關(guān)推薦

PCB水平電鍍技術(shù)

PCB水平電鍍技術(shù) 　　一、概述

2009-12-22 09:31:571972

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

常常需要將稀有金屬鍍?cè)?/b>板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍

2011-09-29 15:10:241156

如何選擇PCB電路板電鍍材料和厚度

電路板通過標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過阻焊層暴露的銅，無論是焊盤、過孔還是其他導(dǎo)電元件。設(shè)計(jì)人員通常會(huì)默認(rèn)使用錫鉛（SnPb）電鍍，但其他電鍍選項(xiàng)可能更適合您的電路板應(yīng)用。

2023-07-21 09:43:03872

什么是PCB側(cè)邊電鍍？PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？

今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？

2023-08-10 14:31:001284

PCB板電鍍仿真如何實(shí)現(xiàn)

PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。

2019-07-03 07:52:37

PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因

`請(qǐng)問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`

2020-03-16 17:13:36

PCB電鍍層的常見問題分析

PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤(rùn)鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域

2014-11-11 10:03:24

PCB電鍍工藝介紹

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯 PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程

2013-09-02 11:22:51

PCB電鍍工藝介紹

　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形

2018-11-23 16:40:19

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯 PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107

2013-08-27 15:59:58

PCB電鍍知識(shí)問答？

時(shí)1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因?yàn)殡妶?chǎng)的邊緣效應(yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時(shí)候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別？在

2016-08-01 21:12:39

PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？怎么解決？

PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法

2021-04-25 06:04:02

PCB電鍍金層發(fā)黑的3大原因

我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因?！　?、電鍍鎳缸藥水狀況　　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)

2018-09-13 15:59:11

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板　　2、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有

2013-10-11 10:59:34

PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因是什么？

關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析

2021-04-26 06:19:44

PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？

PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？

2021-04-26 06:59:31

PCB圖形電鍍夾膜原因分析

　　一、前言：　　隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾

2018-09-20 10:21:23

PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯 PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度

2013-10-15 11:00:40

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯 PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述　　隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展

2013-09-02 11:25:44

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

大量的多層板報(bào)廢。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng)，在相對(duì)

2018-08-30 10:49:13

PCB水平電鍍技術(shù)概述和原理簡(jiǎn)介

大量的多層板報(bào)廢。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng)，在相對(duì)

2018-08-30 10:07:18

PCB電路板的電鍍辦法有哪些

`請(qǐng)問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`

2020-03-10 15:48:06

PCB線路板電鍍加工孔化鍍銅工藝技術(shù)介紹

金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。電路板廠家制造多層PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或?qū)訅航橘|(zhì)層(或涂樹脂銅箔)并形成微導(dǎo)通孔而制做的。這些在“芯板”上積層而形成的微導(dǎo)通孔是以光致法

2017-12-15 17:34:04

PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？

PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？

2021-04-21 06:53:12

PCB線路板電鍍銅工藝的分類和流程

　　一．電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫　　二．工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍

2018-09-10 16:28:09

PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析

PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析一．電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫　　二．工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗

2013-10-29 11:27:14

PCB線路板有哪些電鍍工藝？

請(qǐng)問PCB線路板有哪些電鍍工藝？

2019-07-16 15:42:12

PCB設(shè)計(jì)中你不得不知的電鍍工藝

電腦，大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 　　一

2017-11-25 11:52:47

電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問答，PCB電鍍必看

問答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。 1.電解液為什么能夠?qū)щ? 答:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式是不一樣的。在金屬導(dǎo)體中，電流是靠自由電子的運(yùn)動(dòng)輸送的，在電解液中則是由帶電的離子來輸送電流。在電解液

2019-05-07 16:46:28

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接

2018-11-22 17:15:40

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性有哪些？

在印制電路板(PCB)上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此

2023-06-09 14:19:07

電鍍對(duì)印制電路板的重要性

電鍍對(duì)印制電路板的重要性　　在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕

2012-10-18 16:29:07

電鍍?cè)?/b>PCB板中的應(yīng)用

覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會(huì)被基板吸收?！　‰娮赢a(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍

2009-04-07 17:07:24

【硬核科普】PCB工藝系列—第07期—外層圖形電鍍

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，會(huì)分多期視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在

2023-02-27 10:04:30

什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？

什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？

2023-04-14 15:43:51

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)

2023-02-10 14:05:44

單雙面板生產(chǎn)工藝流程（四）：全板電鍍與圖形電鍍

】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)

2023-02-10 11:59:46

如何去檢測(cè)電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量 ？

電路板電鍍半固化片的特性有哪些？如何去檢測(cè)電路板電鍍半固化片特性的質(zhì)量 ？

2021-04-20 06:05:01

干貨：PCB電鍍銅前準(zhǔn)備工藝有哪些？

鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對(duì)此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分：電鍍

2022-06-10 15:53:05

當(dāng)高速PCB設(shè)計(jì)及制造遇上水平電鍍

鍍液液面的電鍍方式。這時(shí)的PCB為陰極，而電流的供應(yīng)方式有的水平電鍍系統(tǒng)采用導(dǎo)電夾子和導(dǎo)電滾輪兩種。從操作系統(tǒng)方便來談，采用滾輪導(dǎo)電的供應(yīng)方式較為普遍。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電滾輪除作為陰極外，還具有傳送

2018-03-05 16:30:41

怎樣預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障

　　硫酸銅電鍍?cè)?/b>PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多

2018-04-19 10:10:23

柔性fpc板電鍍的注意要點(diǎn)

`請(qǐng)問柔性fpc板電鍍的注意要點(diǎn)有哪些？`

2020-04-10 16:13:55

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

”供電方式，試圖解決印制電路板生產(chǎn)過程所面臨的深孔鍍的技術(shù)難題。當(dāng)然脈沖電鍍?cè)?/b>印制電路板制造業(yè)中已不是什么新工藝，脈沖電源不同于直流電源，它是通過一個(gè)開關(guān)元件使整流器以(s的速度開/關(guān)，向陰極提供脈沖信號(hào)

2013-11-07 11:28:14

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

采用的脈沖電鍍工藝方法啟示，為解決深孔或深盲孔電鍍銅問題，提出采用“定時(shí)反電流或定時(shí)反脈沖”供電方式，試圖解決印制電路板生產(chǎn)過程所面臨的深孔鍍的技術(shù)難題。當(dāng)然脈沖電鍍?cè)?/b>印制電路板制造業(yè)中已不是什么新工藝

2018-11-21 11:03:47

電路板中電鍍方法主要的4種方法

電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。 下面做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹： 1 指排式電鍍 需要將稀有金屬鍍?cè)?/b>板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸

2019-06-20 17:45:18

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

本文主要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍方法。 第一種，指排式電鍍 常常需要將稀有金屬鍍?cè)?/b>板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍

2023-06-12 10:18:18

線路板加工過程中PCB電鍍純錫工藝

　　一、前言　　　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗栴}的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝

2018-09-12 15:18:22

線路電鍍和全板鍍銅對(duì)印制電路板的影響

的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接

2018-09-07 16:26:43

請(qǐng)問電路板有哪幾種電鍍方法？

電路板有哪幾種電鍍方法？

2021-04-21 07:10:34

請(qǐng)問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？

工作上遇到些問題請(qǐng)問電路板焊接中有哪些特殊電鍍方法呢？

2019-07-16 15:35:03

連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中 的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯(cuò),但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽說PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)

2023-02-22 21:55:17

高速PCB設(shè)計(jì)| 深度了解什么是柔性電路板FPC表面電鍍

的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風(fēng)整平 　　熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接

2017-11-24 10:38:25

PCB電鍍知識(shí)問答集錦

PCB電鍍知識(shí)問答集錦 1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應(yīng)原理是怎樣的？  主要組份：

2009-03-20 13:38:15926

電鍍銅的常見問題集

電鍍銅的常見問題集 PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅

2009-04-07 22:29:023210

PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析

PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析 　　一．電鍍工藝的分類： 　　酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 　　二．工藝流程：

2009-11-17 14:01:143729

PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法

PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法 　　1、作用與特性 　　PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）

2009-11-19 09:14:361482

PCB抄板電鍍金層發(fā)黑問題分析

1、電鍍鎳層厚度控制 　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良

2010-08-13 16:18:581098

淺析PCB加工電鍍金層發(fā)黑

　　PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因 　　1、電鍍鎳層的厚度控制。 　　大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層的厚度

2010-09-24 16:15:371231

PCB設(shè)計(jì)與應(yīng)用：電鍍通孔【Electroless Copper】#PCB

PCB設(shè)計(jì)電鍍

學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2022-11-10 17:27:46

零基礎(chǔ)學(xué)習(xí)PCB板電鍍仿真

PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。

2019-03-07 09:49:051292

來看看怎樣使PCB制板不會(huì)產(chǎn)生電鍍銅故障

如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障

2018-03-02 11:13:423341

如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量

硫酸銅電鍍?cè)?/b>PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)

2018-03-12 10:13:355124

一文讀懂PCB電鍍鋅的目的和特征

PCB電鍍鋅的特點(diǎn)敘述 PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕，提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命，同時(shí)也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀，鋼鐵隨著時(shí)間的增長(zhǎng)會(huì)被風(fēng)化，水或泥土腐蝕。

2018-05-31 05:57:003407

一文詳解PCB線路板電鍍

本文主要詳解pcb線路板電鍍，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-07-08 05:35:0015684

PCB外層制作流程之全板電鍍（PPTH)

全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。

2018-08-04 10:37:0811043

淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。

2018-10-15 16:53:593269

電路板焊接中的4中特殊電鍍方法

常常需要將稀有金屬鍍?cè)?/b>板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2018-10-31 10:21:462909

分析PCB制板電鍍銅故障原因及預(yù)防措施

硫酸銅電鍍?cè)?/b>PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。

2019-01-10 15:33:267011

電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題解析

硫酸銅電鍍?cè)?/b>PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制

2019-07-18 14:54:174970

電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹

常常需要將稀有金屬鍍?cè)?/b>板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍?cè)?/b>內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。

2019-07-18 14:48:541249

pcb電鍍常見問題

本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。

2019-04-25 18:49:594076

東威電鍍?cè)?/b>PCB制造中采用工業(yè)機(jī)器人,組建自動(dòng)化電鍍生產(chǎn)線

隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及,加上超小型化和高度集成的發(fā)展趨勢(shì),市場(chǎng)對(duì)于PCB生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)能和效率的要求也日趨苛刻。

2019-05-09 09:17:343250

pcb電鍍工藝流程

在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍?cè)?/b>板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2019-05-10 16:18:007340

電鍍?cè)?/b>印刷電路板制造中的作用

當(dāng)您正在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，您需要做出很多決定才能獲得最適合您應(yīng)用的最終結(jié)果。其中一個(gè)決定是選擇使用哪種印刷電路板電鍍。雖然有多種電鍍處理可供選擇，但每種電鍍處理都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，可以制造或破壞您的PCB

2019-08-05 09:55:241710

PCB水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)是什么樣的

將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。

2019-11-17 11:17:292018

電路板中有哪一些電鍍方法

需要將稀有金屬鍍?cè)?/b>板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2019-11-01 17:31:542449

PCB電鍍后怎樣處理

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。

2019-08-22 10:21:261114

PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍?cè)?/b>PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。

2019-08-23 08:52:341667

有哪一些特殊的電鍍方法

常常需要將稀有金屬鍍?cè)?/b>板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。

2019-08-30 10:00:542285

PCB電鍍金層為什么會(huì)發(fā)黑

我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。

2019-09-03 10:20:501841

如何解決PCB板的電鍍夾膜問題

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。

2020-03-08 13:34:002960

如何進(jìn)行PCB板的電鍍仿真

PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。

2020-08-21 10:47:001

PCB按鈕電鍍是什么？

最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時(shí)，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是

2020-10-28 19:06:213159

電子/電鍍?cè)?/b>線分析智能管控系統(tǒng)介紹

樸維科技已經(jīng)為線路板、電子、半導(dǎo)體、芯片、汽車、電腦、手機(jī)、航空、航天、軍工、五金、家電等各個(gè)行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)提供工藝藥水濃度在線分析自動(dòng)管控設(shè)備。在PCB線路板、涂裝前處理、電子電路、陽(yáng)極氧化及五金電鍍等領(lǐng)域中技術(shù)比肩國(guó)際主流品牌的濕制程工藝過程智能管控系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商。

2022-01-25 16:31:020

導(dǎo)致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致

2023-05-25 09:36:54871

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。

2023-06-12 10:16:53713

技術(shù)資訊 | 多層 PCB 中的銅包裹電鍍

本文要點(diǎn)：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層

2022-07-02 14:26:40970

為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。

2023-06-21 09:34:17842

pcb電鍍金層發(fā)黑的原因

我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。

2023-07-19 14:23:43742

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。

2023-11-06 14:58:31503

電鍍塞孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問題？

電鍍塞孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問題？

2024-02-27 14:15:4483

已全部加載完成