TD-LTE時(shí)代來臨將開啟半導(dǎo)體廠商間較勁的新戰(zhàn)場。中國大陸工信部即將發(fā)放中國大陸三大電信商--中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通TD-LTE牌照，目前已可見叁大電信商無不卯足全力采購設(shè)備，其中，以中國移動(dòng)的動(dòng)作最為積極。

　　基帶芯片商助陣　中移動(dòng)TD-LTE攻勢猛

　　為避免重蹈3G時(shí)代因TD-SCDMA芯片方案不足而導(dǎo)致發(fā)展受阻，中國移動(dòng)已積極拉攏手機(jī)基帶芯片商加入TD-LTE陣營。目前包括高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）、聯(lián)發(fā)科、展訊及聯(lián)芯等業(yè)者，皆已發(fā)布相關(guān)解決方案并陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，成為中國移動(dòng)沖刺4G市場的有力后盾。

　　圖1 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐表示，為避免陷入3G時(shí)代芯片供應(yīng)不穩(wěn)窘境，中國移動(dòng)正卯足全力部署TD-LTE芯片市場。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所上海子公司研究員徐奕斐（圖1）表示，在3G時(shí)代，由于國際IC設(shè)計(jì)大廠一開始并不重視TD-SCDMA芯片研發(fā)，導(dǎo)致中國移動(dòng)3G芯片供應(yīng)來源有限，使得手機(jī)種類不夠豐富而流失客戶。中國移動(dòng)為避免在TD-LTE時(shí)代重蹈覆轍，遂拉攏高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、中興、聯(lián)芯、展訊等芯片大廠，以確保TD-LTE芯片供貨無虞，有望于TD-LTE市場重現(xiàn)2G時(shí)代威風(fēng)。

　　值得一提的是，上述與中國移動(dòng)合作的廠商中，除高通與聯(lián)發(fā)科已采用28奈米制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)多頻多模LTE芯片，展訊、Marvell、聯(lián)芯等多家廠商也將跟進(jìn)，欲以高介電質(zhì)金屬閘極（HKMG）制程降低芯片功耗，其中，展迅及Marvell預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間為今年第四季，而聯(lián)芯則預(yù)定于明年第一季追上進(jìn)度。

　　除積極與芯片大廠建立TD-LTE芯片供應(yīng)關(guān)係外，中國移動(dòng)亦已針對終端產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模集中采購，而首兩次的集采招標(biāo)已于去年11月及今年7月落幕，集中于MiFi、客戶端/用戶端設(shè)備（Customer Premise Equipment， CPE）等網(wǎng)通產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)估在中國政府發(fā)照前，該公司將再啟動(dòng)一波終端集采，而2014年開始，中國移動(dòng)集采重點(diǎn)將由網(wǎng)通設(shè)備轉(zhuǎn)向手機(jī)。

　　根據(jù)TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究報(bào)告指出，2013年商用TD-LTE智慧型手機(jī)數(shù)量將大幅度增加，截至今年6月，全球共十五家廠商發(fā)表二十九款TD-LTE智慧型手機(jī)。預(yù)計(jì)今年第叁季將再有十一款TD-LTE手機(jī)在中國大陸上市，另外六款在日本上市。除智慧型手機(jī)外，其他包括數(shù)據(jù)卡、CPE、MiFi、平板電腦等TD-LTE終端產(chǎn)品，累計(jì)出貨量也已超過四百萬臺(tái)，整體TD-LTE市場產(chǎn)值正急遽攀升。

　　據(jù)了解，中國***已明確訂出2015年全中國大陸3G/LTE用戶達(dá)四億五千萬戶，并于2020年增至十二億戶的目標(biāo)，因此極有可能于今年10月同時(shí)發(fā)放叁張TD-LTE牌照給中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通。

　　看好TD-LTE釋照后帶來的龐大商機(jī)，中國移動(dòng)已全力啟動(dòng)策略布局，大規(guī)模展開電信設(shè)備招標(biāo)，計(jì)畫于2013年達(dá)成第一階段二十多萬座基地臺(tái)、覆蓋全國一百個(gè)城市的布建目標(biāo)，投資金額規(guī)模超過人民幣200億元，預(yù)計(jì)2014年將再蓋二十萬座基地臺(tái)，并明確提出TD-LTE網(wǎng)路大規(guī)模商用化時(shí)間為2015年。

　　隨著電信商大規(guī)模采購TD-LTE設(shè)備，中低價(jià)智慧型需求亦迅速攀升，并帶動(dòng)手機(jī)關(guān)鍵元件出貨量同步走揚(yáng)，其中，互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器（CMOS PA）更是此波商機(jī)的最大受惠者。

　　中低價(jià)手機(jī)風(fēng)潮來襲　CMOS PA露鋒芒

　　CMOS PA正挾尺寸及成本優(yōu)勢于中低價(jià)手機(jī)市場攻城掠地，市占可望提升至15%？20%，而砷化鎵（GaAs）PA廠商為進(jìn)一步防堵對手攻勢，將全面啟動(dòng)輕晶圓廠（Fab-lite）策略，以同時(shí)鞏固高階手機(jī)及中低價(jià)手機(jī)市占。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體研究中心研究員許漢州表示，智慧型手機(jī)取代功能型手機(jī)的商機(jī)即將在新興市場爆發(fā)，并成為未來全球智慧型手機(jī)出貨成長動(dòng)力，可想而知，零組件廠商若要搶先卡位該市場，元件價(jià)格將是決定性關(guān)鍵因素。在元件低價(jià)化風(fēng)潮下，CMOS PA廠商可望挾價(jià)格及尺寸雙重優(yōu)勢于中低價(jià)手機(jī)市場大發(fā)利市，預(yù)估2016年CMOS PA市占可望提升至15%？20%。

　　許漢州進(jìn)一步以高通（Qualcomm ）支援長程演進(jìn)計(jì)畫（LTE）的RF 360解決方案（圖2）為例，其運(yùn)用封包功率追蹤（Envelope Power Tracking）技術(shù)提升CMOS PA效率，以及0.18微米（μm）CMOS絕緣層覆硅（SOI）制程優(yōu)化附加功率效率（PAE），不僅較傳統(tǒng)PA減少一半以上的占位面積，更可降低射頻（RF）耗電量高達(dá)30%的比例。

　　圖2 高通RF 360解決方案

　　不過，CMOS PA雖具有尺寸及價(jià)格優(yōu)勢，但其效率仍較GaAs PA低，因此，講求高待機(jī)時(shí)間的高階智慧型手機(jī)仍將主要采用GaAs方案，并且GaAs PA廠商也將在GaAs PA設(shè)計(jì)中加入封包功率追蹤技術(shù)，以彰顯與CMOS PA間的元件特性差異。據(jù)了解，叁星（Samsung）Galaxy Note 3即采用具備封包功率追蹤器的GaAs PA方案。

　　許漢州認(rèn)為，GaAs PA業(yè)者除以封包功率追蹤技術(shù)加強(qiáng)產(chǎn)品于高階手機(jī)市場滲透率外，亦將加速研發(fā)多頻多模功率放大器（MMPA）。至于中低價(jià)手機(jī)市場，GaAs PA廠商則可能同步發(fā)展CMOS PA技術(shù)，并走向輕晶圓代工模式，拉近與CMOS PA價(jià)格差距。

　　許漢州指出，GaAs PA廠商運(yùn)用垂直分工模式，將量大且低價(jià)的市場交由專業(yè)GaAs晶圓代工廠制造，將可避免耗費(fèi)過多資本支出于晶圓廠產(chǎn)能的建置，該模式將是多數(shù)GaAs PA廠商的主要策略。***GaAs晶圓代工廠商只要緊跟制程研發(fā)腳步并謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，將在此趨勢下?lián)屨贾匾漠a(chǎn)業(yè)位置。

　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究報(bào)告指出，2012年450美元以上智慧型手機(jī)占總出貨量達(dá)55%，但隨著新興市場帶動(dòng)中低價(jià)手機(jī)出貨量快速成長，2013年其占比將僅剩47%，至2014年則僅剩四成，而300美元以下方案出貨比占則大幅成長至32%，而手機(jī)價(jià)格上的變化將帶給中國大陸本土零組件廠商機(jī)不可失的發(fā)展契機(jī)，一股國際半導(dǎo)體廠商不容忽視的新勢力正快速崛起。

　　中國芯片商勢力抬頭

　　中國大陸本土零組件廠商由于市場起步較晚，多半以低價(jià)策略搶先卡位中低價(jià)手機(jī)商機(jī)，不過與此同時(shí)，海思、銳迪科、云英谷等中國大陸本土芯片業(yè)者已分別于基帶芯片、處理器、顯示器等領(lǐng)域突破技術(shù)桎梏，并向國際芯片商投下戰(zhàn)帖，欲加速蠶食中國大陸中低價(jià)手機(jī)市場大餅。

　　徐奕斐表示，中國大陸中低價(jià)手機(jī)市場對成本十分敏感，因而吸引以成本控管能力見長的本土IC設(shè)計(jì)商大舉投入該市場，該類廠商多半先以低價(jià)策略開疆闢土，擁有一定市占后，再以新一代的技術(shù)拓展高性價(jià)比的智慧型手機(jī)市場。

　　徐奕斐舉例，2013年底中國***工信部即將發(fā)放TD-LTE牌照，雖然目前高通仍以應(yīng)用處理器（AP）與基帶芯片的整合方案一家獨(dú)大，但若觀察中國移動(dòng)的招標(biāo)結(jié)果，則發(fā)現(xiàn)海思產(chǎn)品獲得采購的比重亦逐漸攀升。據(jù)了解，目前海思最新技術(shù)已可做出五模十頻方案，未來將有可能逐漸由中低價(jià)手機(jī)市場進(jìn)逼高通市占。 不僅海思，銳迪科也正快速崛起。銳迪科善于硬體設(shè)計(jì)與整合技術(shù)，一直以來係市場砍價(jià)高手，今年下半年銳迪科已正式跨足智慧型手機(jī)處理器市場，最新產(chǎn)品業(yè)已上市，業(yè)界預(yù)期銳迪科的超低價(jià)處理器方案將讓智慧型手機(jī)售價(jià)推向新低點(diǎn)。

　　事實(shí)上，中國大陸中低價(jià)手機(jī)品牌小米、紐曼、卓普、TCL等除搶搭多核心處理器外，亦開始利用五百萬畫素（Pixel）前鏡頭、一千叁百萬畫素后鏡頭及全高畫質(zhì)（FHD）螢?zāi)煌癸@產(chǎn)品高性價(jià)比特色。有鑑于此，中國大陸深圳廠商云英谷今年下半年已量產(chǎn)一批顯示器，利用演算法提升面板亮度并去除冗余色彩，讓非晶硅（a-Si）面板可直接由WVGA解析度升級(jí)至HD或FHD顯示效果，同時(shí)保持彩色畫面色彩飽和度。

　　至于智慧型手機(jī)鏡頭市場，則由格科微及思比科兩家廠商各擅勝場，前者采用背照式（BSI）技術(shù)、后者則采用前照式（FSI）技術(shù)，先后于今年推出用于低價(jià)智慧型手機(jī)的五百萬畫素互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）影像感測器，以COB（Chip On Board）方式封裝，單價(jià)約1.4？1.6美元，預(yù)計(jì)于2014年大舉搶攻超低價(jià)智慧型手機(jī)市場。

　　顯而易見，中國大陸半導(dǎo)體市場在IC設(shè)計(jì)業(yè)者與代工廠齊力合作下，產(chǎn)值將明顯躍升，成為一股國際芯片商無法忽視的龐大新勢力，而國際半導(dǎo)體廠商將如何針對TD-LTE時(shí)代中的中低價(jià)手機(jī)商機(jī)改變營運(yùn)策略，將成為公司獲利的重要關(guān)鍵。