2016年物聯網、自動駕駛、人工智能等持續受到關注，不過要解決物聯網的發展問題還有基礎的通信技術的支持。去年，華為的Polar Code（極化碼）方案成為5G控制信道eMBB場景編碼最終方案、NB-IoT核心協議凍結、墨子號量子通信衛星、運營商5G測試等一系列事件讓通信圈受到關注。本文將盤點電子發燒友網通信網絡頻道的二十大熱文。

Top20混改能拯救創下史上最差業績的中國聯通

目前聯通集團正按照會議精神和國家相關政策精神，研究和討論混合所有制制改革實施方案，之前，通信信號與質量，是用戶選擇不同運營商最重要的考慮；但在鐵塔資源共享的背景下，聯通是否會迎來新的轉機？

Top19低功耗的LTE-M加速物聯網蓬勃發展

LTE-M是3GPP第十三版LTE標準的一部分，具有廣覆蓋率、低功耗、低延遲及低成本等特性，能利用既有LTE網路基礎建設，為低資料率的機器對機器（M2M）通訊應用提供高性價比的連結網路，有助促進各種物聯網應用的成形。

長程演進計畫（LTE）不同于早期網路，其全新的網路核心和空中介面（OTA）技術提供高效與靈活的開創性結合。頻譜的有效利用可降低成本，并提供結合高速低延遲傳輸與高性價比低位元速率服務的能力。

Top18誰家信號更好？高通/三星/華為基帶大戰

轉眼間，2016年已經過半，各家的旗艦手機和旗艦芯片該發布的也都發布得差不多了。說到今年安卓陣營的旗艦CPU，驍龍820和三星的Exynos 8890這幾個老冤家是繞不開的。

高通在2016年大量出貨驍龍820；聯發科也祭出了Helio X20旗艦芯片；三星借助Galaxy S7系列帶出了自家的Exynos 8890；伴隨華為P9的推出，華為也發布了麒麟950家族的新一代旗艦CPU：麒麟955。

Top17高通獨霸的時代宣告結束，華為成為5G時代領航人！

揚眉吐氣、創造歷史。中國又一次突破技術“無人區”，碾壓列強，拿下了5G時代！全中國再次沸騰了。恭喜中國，恭喜華為。

美國時間2016年11月17日凌晨0點45分，在3GPP RAN1 87次會議的5G短碼方案討論中，歷經千辛萬苦，中國華為公司的Polar Code（極化碼）方案，最終戰勝列強，成為5G控制信道eMBB場景編碼最終方案。

Top16【重磅】NB-IoT標準核心協議凍結 華為助力

2016年6月16日，這是蜂窩物聯網產業最為重要的一天，這一天在韓國釜山召開的3GPPRAN全會第72次會議順利結束。NB-IoT（Narrow Band Internet of Things，窄帶蜂窩物聯網）作為3GPP R13一項重要課題，其對應的3GPP協議相關內容獲得了RAN全會批準，正式宣告了這項受無線產業廣泛支持的NB-IoT標準核心協議歷經2年多的研究終于經全部完成。全球運營商終于有了基于標準化的物聯網專有協議，基于該協議標準的產品和解決方案將能很好的服務于廣大行業的物聯網市場。標準化工作的成功完成也標志著NB-IoT即將進入規模商用階段。

Top15科普一下VoLTE技術到底是什么？

今年4G打的火熱，表示剛把手機換成4G，剛體驗了一把4G網速啊！什么？現在又有一種新的技術可以讓你進行更加方便、暢快地進行溝通了，這就是 VoLTE。隨著VoLTE在國內部分一線城市進行試商用，這項技術也引起了越來越多的消費者關注。小編也是累的不要不要的，那么，到底什么是 VoLTE？它離我們的日常生活還有多遠呢？

Top14藍牙Mesh智能家居領域超越ZigBee？

市場分析機構預測2017年后智能家居將成為物聯網最大的用戶，巨大的市場意味著通信標準競爭的激烈。目前ZigBee備受關注，Thread來勢洶洶，被認為有致命缺陷的藍牙技術能否成為最終標準？

Top13 5G發展的基礎，MIMO等幾大技術討論

移動通信技術近幾年以來發展迅速，經歷過了幾代技術的積累與沉淀，新一代通信協議也漸漸出現在我們的視野中，我們稱其為“5G”，何為“5G”？本文就以5G為中心，從它的概念、未來發展、以及其中幾大重要的技術說起，希望看完后，對你有一些幫助。

Top12藍牙5.0標準正式發布，性能提升到不可思議！

6月17日消息，藍牙技術聯盟在倫敦正式發布了最新的藍牙5.0技術標準。全新的藍牙5.0標準將于今年年底或2017年年初正式推出，同時也會更新支持該標準的設備。官方表示，全新藍牙5.0標準在性能上將遠超目前的版本，也就是藍牙4.2LE版本，包括在有效傳輸距離上將是4.2LE版本的4倍，也就是說，理論上，藍牙發射和接收設備之間的有效工作距離可達300米。而傳輸速度將是4.2LE版本的2倍，速度上限為24Mbps。

Top11國產Wi-Fi芯片廠商及產品盤點 瞄準物聯網市場

在《六大Wi-Fi芯片廠商主流產品及參數盤點》一文中，小編為大家介紹了Wi-Fi技術以及其特點，并且帶來了Broadcom、Marvell、德州儀器等廠商的介紹及產品。本文將介紹國內wifi廠商以及其推出的針對物聯網的芯片。

Top10華為/運營商力挺的NB-IoT粉碎LoRa？

物聯網的快速發展對無線通信技術提出了更高的要求，專為低帶寬、低功耗、遠距離、大量連接的物聯網應用而設計的LPWA（low-power Wide-Area Network，低功耗廣域網）也快速興起。

為了搶奪LPWA商機，相關廠商紛紛組建聯盟推出不同協議，NB-IoT與LoRa就是典型代表。華為與沃達豐共同提出的NB-IoT是工作于授權頻譜下3GPP支持的2/3/4G蜂窩通信技術。由SemTech研發的LoRa是基于Sub-GHz工作于未授權頻譜的通信技術。同屬于LPWA，為什么沃達豐創新和架構主管Matt Beal會提出NB-IoT將粉碎LoRa技術如此尖銳的觀點？

Top9常見物聯網近距離無線通信技術解析

無線通信是指利用電磁波信號在空間傳播的特性進行信息交換的一種通信方式，包括固定體之間的無線通信和移動通信兩大部分。一般意義上，只要通信收發雙方通過無線電波傳輸信息，單跳傳輸距離限制在較短（通常最遠為數百米）的范圍內，就可以稱為近距離無線通信。

Top8【干貨】任正非專訪：華為成功的“三字經”

在任正非看來，華為成功的原因是“三字經”：

“癡”——28年堅持只做一件事，即對準信息通信領域這個“城墻口”沖鋒。幾十人的時候如此進攻，現在17萬人還是這樣沖鋒。

“傻”——別人炒房炒股，華為不為所動，堅持不上市，因為上市后，股東看到可以賺快錢，就會逼著企業橫向發展，華為就不能守住“上甘嶺”，攻進“無人區”。在華為，最重要的不是錢，而是理想。

“憨”——華為花了28年時間向西方公司學習管理，每年花上億美元請IBM顧問團隊來幫助管理企業，這樣才使得華為的生產過程走向了科學化、正常化。

Top7中國聯通重大人事調整 副總經理熊昱被免職

昨天，中國聯通宣布了重大的人事調整，熊昱、張鈞安不再擔任中國聯合網絡通信集團有限公司副總經理、黨組成員職務。該消息昨天也得到了中國聯通官方微博證實。

張鈞安此前曾分管中國聯通網絡建設，是中國聯通網絡建設部原總經理張智江、信息化和電子商務事業部原總經理宗新華的直接領導。熊昱早年在中國聯通地市及省級子公司任職，2013年12月調任中國聯通市場營銷部任總經理，繼而擔任中國聯通副總經理，在聯通一直分管市場。

Top6任正非透露華為未來戰略發展方向

關于華為的定位，任正非稱，華為要做一個管道操作系統，下面操作管道，上面中間平臺是網絡集成，對上還要能力開放，把所有內容接進來，實現管道的三點銜接，即任何兩個點經過一個轉接點就能接通。管道操作系統“上不碰內容，下不碰數據”，并不是建立兩個混凝土的夾層墻來隔源的。在支撐別人的過程中，我們一定要充分理解客戶需求，包括對方提供的內容需求。任正非稱，華為上不碰軍工，下不碰機密，民營企業要恪守本份。

Top5高通驍龍653/626/427處理器詳解 有何提升？

上周在高通4G/5G峰會上，全新的驍龍653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手機愛好者的眼球。就像驍龍821是驍龍820的小幅升級版一樣，驍龍653、驍龍626和驍龍427分別是驍龍652、驍龍625和驍龍425的小幅升級版。那么，這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢？

Top4蘋果回應iPhone6禁售風波 稱在中國仍正常銷售

“外觀涉嫌抄襲中國廠商，iPhone6在北京被禁售了。”這樣一則消息近日流傳甚廣。昨天記者了解到，蘋果公司針對這一禁售風波表示，iPhone6和iPhone6Plus在中國市場仍正常銷售。

Top3量子衛星“墨子號”遭質疑 首席科學家如何回應？

8月16日1時40分，我國在酒泉衛星發射中心用長征二號丁運載火箭成功發射世界首顆量子科學實驗衛星“墨子號”。“墨子號”在未來兩年的在軌運行里，將會配合五個地面臺站，首次在太空與地面之間開展遠距離量子通信的實驗研究，為建立一個極其安全的覆蓋全球的通信網絡奠定基礎，同時將開展對量子力學基本問題的空間尺度實驗檢驗，加深人類對量子力學自身的理解。

Top2六大Wi-Fi芯片廠商主流產品及參數盤點

Wi-Fi（WirelessFidelity）憑借較高的傳輸速度，很長的有效距離和較高的兼容性成為了目前使用比較廣泛的短距離無線技術。對于產品的設計者而言，選擇合適的wifi芯片十分重要，本文將盤點博通、TI等廠商的wifi芯片及其參數。

Top1麒麟970參數曝光 海思離高通還有多遠？

在國內外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍芯片的大環境下，搭載麒麟芯片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。誠然，華為麒麟芯片這幾年的進步確實明顯，從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個行業算是站穩了腳跟。如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟970芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規格參數來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠？