在國際電子電路研討會大會（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術最終基本定型。
2015-05-28 10:25:27
1715 在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續推進之時，CMP技術應運而生，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。傳統的機械拋光和化學拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:053660 
電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中，同樣的設計結構，同一批原材料所制成的產品，其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術，很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25694 
進行大量、極高難度的研究。因此，對1.4nm的制造工藝目前所采用的實現方式尚缺乏定論，也不需要太過樂觀。 ▲2D自組裝材料對現在所有人來說都過于前沿，但是英特爾預計將在2029年使用這個技術制造
2020-07-07 11:38:14
在PI（聚酰亞胺）薄膜上制造的6寸柔性PEDOT觸控面板需要采用無蝕刻痕工藝與“多用途柔性電子基板技術”( FlexUpTM)。在柔性測試中，PEDOT電極的電阻變化(ΔR/R0)在10K繞曲測試
2016-01-14 17:45:17
電流通過時產生的光。 tft作為交換設備，在處理其他像素時主動地保持像素狀態。兩種常用的TFT背板技術是非晶薄膜硅和多晶硅。這些技術有助于柔性塑料基板的有源矩陣背板的制造。柔性塑料襯底是生產柔性AMOLED
2020-06-22 10:55:48
排列，會出現邊緣毛刺和“彩邊”情況，解析力較LCD屏幕差。 5、AMOLED屏幕價格較LCD昂貴，Super AMOLED技術基本被三星壟斷，
2020-06-24 15:25:09
COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
隨著RFID電子標簽的普及與應用，其工藝技術也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標簽天線的制作方法和模切工藝。
2019-09-03 07:03:17
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產中的靜電防護技術<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
everspin生態系統和制造工藝創新
2021-01-01 07:55:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
請問誰有PCB板三防工藝，三防時如何解決元器件腳尖端不留漆、絕緣不達標的問題。
2009-04-24 11:54:19
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-08-02 08:23:59
芯片跟手機的關系，就好像大腦跟人體的關系一樣，大腦負責發出指令和執行。手機性能如何，手機芯片性能起到決定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術制造2、高
2021-12-25 08:00:00
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術中對設備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產線的產能、效率和產品適應性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設備起決定性作用。但是這絕不意味著設備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛柔性PCB制造工藝技術的發展趨勢：未來，剛柔結合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
是各種半導體晶體管技術發展豐收的時期。第一個晶體管用鍺半導體材料。第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀60年代——改進工藝此階段，半導體制造商重點在工藝技術的改進，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來自網絡資源分享
2021-01-09 22:23:35
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
示最新的技術成果，探索中國市場機遇與挑戰的業界頂級會展平臺。誠邀您撥冗蒞臨“2015（第三屆）先進制造業大會暨展示會”，與行業精英、相關領域專家學者、業主單位、以及金融咨詢機構等齊聚一堂，共襄盛舉！一、會議
2015-03-25 10:22:00
摘 要： 簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的 制造工藝流程。詳細論述層壓制造工藝技術。 關鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
就是層壓，層壓品質的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質在工藝技術上作如下總結： 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
、科技和工農業生產等各個領域。以微機電系統技術為基礎的智能傳感器代表了傳感器的主要發展方向，其技術的進步不僅可以提高產品智能化水平，還可推動中國制造向中國智造的發展。
2020-08-18 06:31:31
IGZO是什么？AMOLED又是什么？IGZO與AMOLED技術有什么區別？
2021-06-01 06:26:16
AMOLED 驅動芯片技術的IC業者將首先受益，ET News 指出，OLED 市場的擴大將使驅動IC 市場供應鏈出現巨大變化。握有OLED 驅動IC 技術的企業有韓國三星電子，Silicon Works
2016-04-07 16:42:10
中心將開發AMOLED系列樣品，通過自主研發掌握AMOLED的量產工藝技術，并積極爭取在國內率先實現AMOLED的產業化目標。顯示中心重視人才，尊重人才，愿為有識之士提供廣闊的職業發展空間。顯示中心熱忱期待優秀人才的加入，共同開創中國新一代平板顯示產業的美好明天！
2017-02-04 10:04:52
系列樣品，通過自主研發掌握AMOLED的量產工藝技術，并積極爭取在國內率先實現AMOLED的產業化目標。顯示中心重視人才，尊重人才，愿為有識之士提供廣闊的職業發展空間。顯示中心熱忱期待優秀人才的加入，共同開創中國新一代平板顯示產業的美好明天！
2016-12-16 11:45:29
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術
2011-04-13 18:34:13
再流焊工藝技術研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術的發展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創新研發的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術基礎上，將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術，該項目產品屬于30V 高工作電壓的關鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現代組裝技術的新概念，它的出現
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術何水校關鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術摘 要：介紹了日本TDK、日立公司等開發高性能永磁鐵氧體的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工藝技術參數.
2010-07-15 16:03:1766 摘 要：熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術，但因為其工藝 處于一個
2006-04-16 21:33:461902 無鉛波峰焊接工藝技術與設備1．無鉛焊接技術的發展趨勢
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術問題 集成電路芯片偏置和驅動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:38780 中芯國際將45納米工藝技術延伸至40納米以及55納米
上海2009年10月14日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約
2009-10-15 08:22:44793 提高多層板層壓品質工藝技術技巧 由于電子技術的飛速發展，促使了印制電路技術的不斷發展。PCB板經由單面-雙面一多層發展，并
2009-11-18 14:13:12967 ADI完成制造工藝技術的升級，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機電系統）制造工藝技術的升級和改進，目的是
2009-12-24 08:44:23659 中聯科偉達實現中國晶硅太陽能電池裝備、工藝技術國產化
核心提示：2009年，中國太陽能電池和組件的實際出貨量占到世界的一半左
2010-01-22 08:57:57799 什么是CPU的生產工藝技術/向下兼容？
CPU的生產工藝技術 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 超細線蝕刻工藝技術介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術，但SOC并不能解決所有系統集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術的射頻/微波產品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術的產品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術可提供高功率增益和優
2010-05-24 11:06:351367 Silterra Malaysia Sdn Bhd積極布局中國本地市場，據該公司工作人員介紹，SilTerra在消費電子，尤其是移動和無線產品方面擁有獨特的工藝解決方案。目前SilTerra可提供標準化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術
2011-03-08 09:13:554251 
光刻膠與光刻工藝技術 微電路的制造需要把在數量上精確控制的雜質引入到硅襯底上的微小 區域內,然后把這些區域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 對3D封裝技術結構特點、主流多層基板技術分類及其常見鍵合技術的發展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術發展動態給與了重點的關注。尤其就硅通孔關鍵工藝技術如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 高性能射頻組件以及復合半導體技術設計和制造領域的全球領導者RF Micro Devices， Inc.（Nasdaq 股市代號：RFMD）日前宣布，擴展其RFMD 業界領先的氮化鎵工藝技術，以包括功率轉換應用
2012-05-07 08:38:04989 科銳公司（CREE）宣布推出兩項新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統的技術相比
2012-07-18 14:30:561306 隨著芯片微縮，開發先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發言人孫又文表示，臺積電會繼續先進工藝技術節點的投入和開發，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術設計、加工、生產胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學習MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術研究
2017-01-22 20:56:130 銦（InP）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信 網絡 向長期演進（ LTE ）等 4G 技術的發展，分立技術在
2017-11-25 02:35:02456 ）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-03-15 11:06:13447 3月15日消息 由于智能手機銷量不佳，韓國大多數AMOLED顯示屏制造商正在放棄擴張，同時，中國正在加緊AMOLED工廠的擴張計劃，以趕上韓國。兩國都在準備采用柔性AMOLED顯示器，這很可能會帶來
2018-03-30 09:50:001005 
AMOLED是一種薄膜固態器件，這使得它更易于用于柔性顯示。它的制造工藝相對簡單，同時也減少了由于顯示器幾何結構形變帶來的誤差，因此AMOLED被稱為實現“終極顯示”的最好選擇。
2018-04-08 09:38:026367 在未來數年內，仍有數不清的機遇推動5G射頻技術創新，而半導體工藝技術的發展無疑將扮演重要角色。從整個行業來看，從工藝和材料開發到設計技巧和建模，再到高頻測試和制造，仍有很多工作需要完成。在實現5G目標的道路上所有學科都將參與其中，而半導體工程材料技術是重中之重。
2018-05-28 14:43:00899 
本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術的詳細資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝技術。
2019-01-08 08:00:0075 PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021 
AMOLED制造工藝流程主要可分為背板段、前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝主要通過成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質的膜層以形成LTPS（低溫多晶硅）驅動電路，其為發光器件提供點亮信號以及
2020-10-09 15:11:392280 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 近日，美光發布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲器，并在之后將其用于生產他們所有類型的DRAM。如今，擴展DRAM已經變得異常困難。但據介紹，該制造技術有望顯著降低DRAM成本。這個神秘的“1α”會有多神奇？我們一起來看看。
2021-01-31 10:19:503896 
IBM日前推出一項微芯片工藝技術中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備
2021-03-26 11:08:541281 顯示器件。 AMOLED微顯示芯片技術特點 基底芯片采用成熟的集成電路工藝，可通過集成電路代工廠制造，制造良率更是大大高于目前主流的LTPS（低溫多晶硅）技術； 采用單晶硅，遷移率高、性能穩定，壽命高于AMOLED顯示器； 200mm×200mm的OLED蒸鍍封裝設備就可滿足制造要
2021-03-29 15:59:015088 
多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術綜述
2021-07-12 09:45:593 、集成化的 RTL-to-GDS 流程，面向 N3 和 N4 工藝技術，旨在達成最佳 PPA 目標 中國上海，2021 年 10 月 22 日—楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS
2021-10-26 15:10:581928 全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51876 Ansys憑借實現靈活的功耗/性能權衡，通過臺積電N3E工藝技術創新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E
2022-11-17 15:31:57696 隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復雜，對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561652 
電動機的技術經濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中，同樣的設計結構，同一批原材料所制成的產品，其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術，很難生產出先進的產品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝。
2023-08-01 10:35:46295 
2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:033 電子產品裝聯工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22373 
12月15日，維信諾ViP AMOLED量產項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產工藝全線跑通，完成了向大規模量產的關鍵一躍。
2023-12-15 16:36:50700 維信諾ViP AMOLED量產項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產工藝全線跑通，完成了向大規模量產的關鍵一躍。
2023-12-29 14:57:39182 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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