在眾多手機芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 采用其28納米工藝制程的 Qualcomm?驍龍?410處理器已成功應用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
2015-08-11 07:54:462718 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點之后，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的競爭焦點。
2016-06-11 07:44:351904 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:32819 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381139 制程良率仍難見有效提升，2017年手機芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會出師不利，甚至造成手機芯片廠不小的災情。
2017-03-03 09:18:021497 臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術領先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
持續(xù)增長，主要受益于手機芯片出貨轉強，和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片，主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高，但
2018-09-12 17:39:51
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
將開始回升。
聯(lián)發(fā)科目前營收仍主要來自于手機芯片，受整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存影響，加上5G升級潮已到高原期，與高通間的價格競爭越趨顯著，也壓縮聯(lián)發(fā)科獲利空間。
針對市場關注的手機芯片價格競爭，蔡力行回應
2023-05-06 18:31:29
的。所以說臺積電也拿下了所有人工智能芯片訂單， 三星毫無能力搶單。韓國媒體報導三星的7奈米拿下高通驍龍855手機芯片訂單，消息應為誤傳。高通還是會把90%訂單交給臺積電，只把10%產(chǎn)品轉向三星，實際
2018-07-31 09:56:50
%。西安二廠預計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
擁有自主知識產(chǎn)權的中國廠商反而落在了后面。 “T3G獲得了諾基亞、摩托羅拉、三星、宏達電、華為和戴爾等大廠的訂單，而聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯的訂單大多來自中小手機廠商，大廠的芯片訂單一般比較穩(wěn)定，這也是T3G出貨
2010-03-29 16:10:38
應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
基頻芯片、模擬IC及微控制IC等封測訂單，亦擴大交給日月光代工。y" m7 M: m* u( m另一家IDM大廠德儀雖有擴充晶圓廠及封測廠產(chǎn)能，但集中在模擬IC領域，手機芯片已擴大委由臺積電
2010-05-06 15:38:51
納米制程AP訂單，加上電源管理芯片進入新一代規(guī)格后，臺積電將成為高通的主力供應商，未來高通與臺積電在各大產(chǎn)品線可望全面強化合作。 近來8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋辨識芯片等需求
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
;nbsp; 很多人會回答：我想當高級主管，進臺積聯(lián)電賺股票。因為我崇拜張忠謀、曹興誠。以下是我就業(yè)三年以來，對***電子信息產(chǎn)業(yè)的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
專業(yè)收購手機套片回收手機芯片長期收購手機套片，專業(yè)回收手機芯片。深圳帝歐電子收購電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
芯片跟手機的關系，就好像大腦跟人體的關系一樣，大腦負責發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術制造2、高
2021-12-25 08:00:00
5nm代工生產(chǎn)。另外，博通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶后續(xù)也將開始展開5nm芯片設計并導入量產(chǎn)，但今年恐怕拿不到產(chǎn)能了，得等到明年。結語從以上敘述可以看出，還未量產(chǎn)，臺積電的5nm產(chǎn)能很可能已經(jīng)被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54
內(nèi)IC設計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
回收BGA芯片回收手機BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機芯片長期收購手機芯片，手機字庫（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機ic）
2021-07-07 14:49:02
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機芯片采用高通和聯(lián)發(fā)科的比較多，那PAD呢
2016-01-10 20:32:01
進行。所以今年和明年，預計短缺將繼續(xù)。意味著電子設備將漲價。臺積電是蘋果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其漲價肯定會轉移到臺積電合作的公司上，最終轉嫁給消費者。處理器、筆記本電腦、智能手機和其他
2021-09-02 09:44:44
對晶圓廠生產(chǎn)線造成的材料不足壓力。 由需求面來看，新冠肺炎疫情雖造成智能型手機銷售疲弱，所幸採用7納米為主的5G基地臺及手機 芯片強勁需求抵消了4G手機銷售低迷市況。然而疫情帶動在家工作或遠距教學等
2020-06-30 09:56:29
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
和14nm芯片。當時臺積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺積電獨得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應的14納米A9芯片，但同時也有部分機型采用了臺積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
長期收購手機芯片年底是回籠資金的時候啦，我們?yōu)槟邇r處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機芯片。高價求購手機芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價收購手機芯片長期回收手機芯片，專業(yè)收購手機芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購工廠庫存ic，收購ic
2021-12-03 19:27:02
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
專業(yè)制作黑莓高頻手機芯片測試架，用于檢測黑莓高頻手機芯片的功能好壞 。深圳圓融達微電子技術有限公司 馬獻宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學技術的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
兩岸手機芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01350 手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時表示，公司將加快手機芯片手機和工藝的研發(fā)...
2012-02-29 09:20:47734 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10726 有大刀闊斧的動作。 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為仍加速將下世代手機芯片推向14/16納米最先進制程技術，小米也傳出與安謀(ARM)簽定全系列CPU IP授權計劃，有意跨界玩一把。 面對量入為出的IC設計公司與財大氣粗的品牌手機業(yè)者，在手機芯片投資報酬
2015-08-08 16:27:46396 MTK手機芯片總結，有需要的朋友可以下來看看
2016-02-18 17:22:04
43 面對高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關注全球智能型手機芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進制程調(diào)整價格，以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 盡管聯(lián)發(fā)科預期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機芯片供不應求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開始讓上游相關芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 市場也有不錯進展，與小米、OPPO及本土手機商Micromax搶攻印度復蘇商機，法人預期第2季手機芯片出貨量大增，可望較上季呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季智能手機芯片出貨量大增，出貨量超乎預期強勁
2018-04-25 15:03:0672 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 全球智能手機兩大巨擘蘋果、華為于9、10月相繼發(fā)表新機，臺積電訂單通吃，第4季手機芯片投片量大爆發(fā)。蘋果9月12日發(fā)表新一代iPhone，臺積電獨吃A12處理器訂單，加上華為確定于10月發(fā)表下半年
2018-09-04 14:27:003040 供應鏈業(yè)者認為，輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際，同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 高通甫公告的最新一季手機芯片出貨目標是1.5億~1.7億套水平，較前一季的1.86億套再次下滑，也是高通在失去蘋果這個大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢。此數(shù)字也證實國內(nèi)手機市場需求持續(xù)低迷不振的難題，似乎短期仍找不到好辦法解決。
2019-02-20 16:18:086007 編者按 ：智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求
2019-02-23 12:26:011765 晶圓代工廠說明會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升。
2019-05-08 09:05:112276 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導體和大尺寸驅動IC訂單轉弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運展望。
2019-05-14 09:56:332988 隨著網(wǎng)絡的逐步完善，5G手機首批出貨潮正在到來，而對于手機芯片廠商來說，芯片的出貨爆發(fā)期將提前至明年一季度。
2019-08-23 16:11:072184 臺灣業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:031798 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日，多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨，對此，有兩家國產(chǎn)手機大廠在當日對記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱，當前手機芯片在手機廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導致手機斷貨的風險。
2021-03-02 14:43:492828 為了爭奪華為空出來的市場，小米、OPPO、vivo等手機品牌從2020年下半年開始便向供應鏈加大了訂單量，一定程度上囤積了不少芯片，因此也導致高通、聯(lián)發(fā)科等主流手機芯片供應商的需求激增。
2021-03-26 16:04:526006 手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 手機芯片有什么作用？一部手機里面的芯片作用可不小，手機芯片的構造比較復雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構架，可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現(xiàn)，相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升，實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機芯片是手機必不可少的一部分，那么手機芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機芯片是手機中最為重要的部分，它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:4412936 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677 手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢？ 手機電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693 手機芯片是電子設備中最重要的部分，主要承擔著運算和存儲的功能。手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742 全球前兩大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴峻。 隨著終端庫存水位遠高于預期，為去化庫存，手機芯片雙雄新一波芯片殺價戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言，在高通脹的大環(huán)境下，消費者對于
2022-11-04 11:01:22500 5G手機芯片排名? 隨著5G技術的逐漸成熟和商用，越來越多的手機廠商開始推出5G手機，而5G手機的核心技術之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086505 手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561828 手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論