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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>聯(lián)發(fā)科Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)科Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

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2024-03-19 16:32:14484

5121%,華為海思出貨量暴漲

來(lái)源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 華為海思在2023年第四季度的SoC芯片出貨量為680萬(wàn)顆,同比增長(zhǎng)5121%。這一顯著增長(zhǎng)得益于華為Mate 60系列智能手機(jī)的暢銷(xiāo),以及華為
2024-03-19 09:36:04126

2023年第四季度智能手機(jī)SoC出貨量與銷(xiāo)售收入排行榜

值得一提的是,在眾多芯片制造商中,華為海思并非唯一取得佳績(jī)的企業(yè)。得益于傳音手機(jī)市場(chǎng)份額提升,紫光展銳在同季出貨量同比增長(zhǎng)24%,而傳音手機(jī)對(duì)紫光展銳智能手機(jī)SoC出貨量貢獻(xiàn)達(dá)到了驚人的48%。
2024-03-18 10:37:38153

三星顯示用于智能手機(jī)的剛性O(shè)LED面板出貨量在今年年初飆升

據(jù)了解,三星顯示用于智能手機(jī)的剛性O(shè)LED面板出貨量在今年年初飆升。另一方面,柔性O(shè)LED的出貨量下降。
2024-03-17 16:29:31568

硅晶圓出貨量:2023年降13%,2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7%

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2023全年印度智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)1%達(dá)1.46億部;ASP(平均售價(jià))連續(xù)第三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),達(dá)到了255美元(約合1834元人民幣)。
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小米手機(jī)出貨量跌出中國(guó)市場(chǎng)前5名

根據(jù)IDC的最新報(bào)告,2023年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量約為2.71億臺(tái),同比下降了5.0%,創(chuàng)近10年以來(lái)最低。盡管整體市場(chǎng)表現(xiàn)低迷,但2023年第4季度,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量卻實(shí)現(xiàn)了1.2%的同比增長(zhǎng),這是在連續(xù)10個(gè)季度同比下降后的首次反彈。
2024-01-30 16:50:50425

四維圖新旗下杰發(fā)科技汽車(chē)芯片全球出貨量突破3億顆 MCU出貨量突破5000萬(wàn)顆

今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對(duì)外宣布,截止2023年12月底,公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬(wàn)顆,SoC芯片出貨量超8000萬(wàn)套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過(guò)程
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去年全球智能手機(jī)出貨量創(chuàng)近10年新低 但蘋(píng)果已超過(guò)三星登頂?shù)谝?/a>

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
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舜宇光學(xué)12月手機(jī)鏡頭出貨量大增47.7%,車(chē)載鏡頭則下降30.5%

該企業(yè)表示,手機(jī)鏡頭出貨量同比激增 47.7%及手機(jī)攝像頭模組出貨量同增 27.5%,主要?dú)w功于去年同期智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟所致。然而,車(chē)載鏡頭出貨量環(huán)比下滑 30.5%,主要受制于市場(chǎng)圣誕假期效應(yīng)。
2024-01-10 09:34:40236

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
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下一代掌機(jī)芯片,深度學(xué)習(xí)、光線(xiàn)追蹤還有與VR/AR聯(lián)動(dòng)?

、英偉達(dá)、AMD 和高通等。然而,對(duì)于下一代掌機(jī)芯片,我們還有什么可以期待的突破呢? ? 深度學(xué)習(xí)+光線(xiàn)追蹤 ? 要說(shuō)賣(mài)得最好的掌機(jī)芯片,那無(wú)疑是任天堂Switch掌機(jī)所搭載的英偉達(dá)Tegra X1 SoC,憑借全球 1.3 億臺(tái)的出貨量,Tegra X1可以說(shuō)為英偉達(dá)
2024-01-09 00:04:001014

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
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LTC3632 Q5的作用是什么?Q2Q3是開(kāi)關(guān)管嗎?

各位大佬, 萌新一枚,在查L(zhǎng)T8612的時(shí)候看到了這個(gè)原理圖,研究了一下,有幾個(gè)問(wèn)題想不明白,請(qǐng)教一下各位大佬。 請(qǐng)問(wèn)一下Q5的作用是什么,Q2Q3是開(kāi)關(guān)管嗎,還有就是LTC3632的Iset的806K的電阻是是干嘛的,是設(shè)計(jì)電時(shí)間的嘛
2024-01-05 06:36:59

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5G手機(jī)國(guó)內(nèi)出貨量增12.9%,占手機(jī)市場(chǎng)82.5%份額

單純看上個(gè)月,國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量為3121.1萬(wàn)臺(tái),同比激增了34.3%,其中,5G手機(jī)更是達(dá)到了驚人的2709.2萬(wàn)臺(tái),同比大幅增長(zhǎng)了51.2%,占當(dāng)期總出貨量的比例上升到86.8%。
2023-12-28 09:53:12170

Q3手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化?聯(lián)發(fā)科出貨第一,營(yíng)收高通登頂,華為重回前五

展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五,出貨量分別占據(jù)市場(chǎng)份額為13%和5%。 ? 報(bào)告顯示,2023 年第三季度,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有所增加,原因是庫(kù)存水平下降,入門(mén)級(jí) 5G 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇。中低端新款智能手機(jī)的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另
2023-12-27 00:24:001154

多家手機(jī)廠商上調(diào)了2024年出貨量目標(biāo)

有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
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機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
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7000萬(wàn)部!華為/榮耀等出貨量大增,這三大類(lèi)芯片迎爆發(fā)

在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
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2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤(pán)點(diǎn)

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手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
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RISC-V內(nèi)核突破百億 RVV1.0如何解鎖端側(cè)AI市場(chǎng)應(yīng)用潛能

內(nèi)核的增長(zhǎng)曲線(xiàn)也愈發(fā)陡峭。 根據(jù)RISC-V基金會(huì)的數(shù)據(jù)和預(yù)測(cè),2022年采用RISC-V芯片架構(gòu)的處理器核已出貨100,到2025年RISC-V架構(gòu)處理器核的出貨量將突破800。 值得注意
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ADAU1452作為DSP使用時(shí),輸入2路I2S,輸出也是2路I2S,ADC芯片2個(gè),DAC芯片有3個(gè),請(qǐng)問(wèn)ADAU1452的23腳可以接到五芯片的MCLK腳位嗎?
2023-11-28 07:01:10

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  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

華為Q3 5G手機(jī)出貨量年增率飆升50%

根據(jù)TechInsights發(fā)布的第三季度大陸智能手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告,大陸智能手機(jī)出貨量連續(xù)十個(gè)季度下滑,年降幅為5%。
2023-11-07 15:54:58670

韓媒:華為手機(jī)明年出貨目標(biāo)為1億部

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,華為最近推出的 Mate 60 系列手機(jī)需求強(qiáng)勁,這大大加快了華為的發(fā)展腳步。華為今年的全年智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 4000 萬(wàn)至 5000 萬(wàn)部,這比華為去年 3000 萬(wàn)部的出貨量高出 30-70%。
2023-11-02 15:51:28227

華為智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部

華為智能手機(jī)今年全年出貨量預(yù)計(jì)在 4000 萬(wàn) -5000 萬(wàn)臺(tái),有望同比增長(zhǎng) 30%-70%。Mate 60 系列出貨量在 2000 萬(wàn)臺(tái)左右。
2023-11-02 11:50:05209

傳華為明年智能手機(jī)出貨目標(biāo)1億部

華為之所以積極制定明年的銷(xiāo)售計(jì)劃,是因?yàn)樽罱瞥龅闹髁χ悄?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)mate 60系列的優(yōu)勢(shì)。截至今年年底,華為mate 60系列手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2000萬(wàn)部左右,每年華為智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)至5000萬(wàn)部。這比去年的出貨量3000萬(wàn)臺(tái)增加了30 ~ 70%。
2023-11-01 10:55:361226

分析師:預(yù)計(jì)華為5G手機(jī)2024年出貨量可達(dá)2000萬(wàn)臺(tái)

廖彥宜預(yù)測(cè)說(shuō),中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)將在第四季度恢復(fù)。他表示,華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話(huà)等正在引發(fā)話(huà)題,不僅會(huì)對(duì)蘋(píng)果的高級(jí)主力機(jī)器造成威脅,還會(huì)對(duì)其他中國(guó)智能手機(jī)品牌造成壓力。明年智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304

郭明錤:2023年MacBook出貨量將下降30%至1700萬(wàn)臺(tái)

郭明錤“返校季結(jié)束后新型15英寸air的需求大幅下降,今年的出貨量下調(diào)20%,2023年mac book出貨量同比減少30%左右預(yù)計(jì)1700萬(wàn)臺(tái)。”
2023-10-19 11:11:14410

全球PC聯(lián)想出貨量1600萬(wàn)臺(tái)位列第一

聯(lián)想出貨量1600萬(wàn)臺(tái)位列第一,市場(chǎng)占有率為23.5%;惠普出貨量1350萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)占有率為19.8%,同比下降了13.4%。戴爾出貨量為1180萬(wàn)臺(tái),市場(chǎng)占有率為17.3%。
2023-10-11 09:53:07224

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

談一談ARM上市與RISC-V

增長(zhǎng)了20倍。2022年7月,RISC-V國(guó)際基金會(huì)首席執(zhí)行官Calista Redmond在嵌入式世界大會(huì)上宣布 RISC-V架構(gòu)處理器核的出貨數(shù)量已突破100。在會(huì)員數(shù)量,最新數(shù)據(jù)顯示,截至
2023-09-30 12:22:15

麒麟a2芯片上市時(shí)間 麒麟a2芯片手機(jī)芯片

手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合,讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時(shí)也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn),該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110

全球占比58.6%,中國(guó)可折疊手機(jī)Q2出貨量120萬(wàn)臺(tái)

2023 年第 2 季度我國(guó)智能手機(jī)出貨量為 6190 萬(wàn)臺(tái),同比下滑 4%;而我國(guó)可折疊手機(jī)出貨量達(dá)到 120 萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng) 64%。中國(guó)目前占據(jù)了全球可折疊智能手機(jī)市場(chǎng)的最大份額,占 58.6%。
2023-09-22 17:11:27638

Q2全球智能手機(jī)SoC市占率出爐:紫光展銳增至15%

出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)科為30%,高通為29%。第二季度聯(lián)發(fā)科的出貨量有所增加,是因?yàn)閹?kù)存水平有所下降,而新上市的天機(jī)6000和7000芯片出貨量有所增加。另一方面,高通得益于旗面snapdragon 8 gen2的高出貨量,與季度相比顯示出了明顯的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
2023-09-15 10:55:35507

麒麟芯片回歸,對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科有什么影響

盡管在進(jìn)行性能和效率比較時(shí),麒麟9000S并不是能力最強(qiáng)的芯片組,但它的誕生標(biāo)志著華為未來(lái)不再依賴(lài)高通。這無(wú)疑會(huì)降低高通在2023年以及未來(lái)幾年對(duì)華為手機(jī)芯片出貨量
2023-09-14 11:41:44608

2024年折疊手機(jī)出貨量則預(yù)期再成長(zhǎng)38%、約2520萬(wàn)支

研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 針對(duì)折疊機(jī)出具最新研究,預(yù)估今年折疊手機(jī)出貨量約 1830 萬(wàn)支、年增 43%,占今年智能型手機(jī)市場(chǎng)僅 1.6%;2024 年出貨量則預(yù)期再成長(zhǎng) 38%、約 2520 萬(wàn)支,占比小幅擴(kuò)大至 2.2%。
2023-09-14 10:01:21285

2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)15%

近日,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示,2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)到15%,是今年季度
2023-09-13 19:25:01431

華為回歸或使iPhone出貨量減少1000萬(wàn)

近日,有消息傳出華為即將回歸市場(chǎng)的消息,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)消息人士透露,華為回歸后可能會(huì)對(duì)蘋(píng)果的iPhone出貨量產(chǎn)生重大影響,預(yù)計(jì)可能導(dǎo)致iPhone出貨量減少1000萬(wàn)部。
2023-09-11 18:35:42798

2025年,中國(guó)OLED出貨量將超過(guò)韓國(guó)

預(yù)測(cè)顯示,到 2025 年,中國(guó)智能手機(jī) OLED 出貨量將超過(guò)韓國(guó)。市場(chǎng)研究公司UBI Research 8月28日發(fā)布的《第三季度OLED市場(chǎng)跟蹤》報(bào)告顯示,目前韓國(guó)和中國(guó)智能手機(jī)OLED出貨量市場(chǎng)份額分別為57.6%和42.4%。
2023-09-11 14:27:37389

國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片(紫光展銳T820)

國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝,具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu),其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209

華為麒麟9000s超線(xiàn)程手機(jī)芯片是真的 超線(xiàn)程和不超線(xiàn)程區(qū)別大嗎

在B站上的多位博主已經(jīng)證實(shí),華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線(xiàn)程,這意味著該芯片擁有超線(xiàn)程技術(shù)。盡管對(duì)于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息,但視頻證實(shí)了華為手機(jī)芯片首次支持超線(xiàn)程。
2023-09-04 11:44:044091

華為5G手機(jī)芯片被唱衰?

華為5G手機(jī)芯片被唱衰?? 最近,華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發(fā)布之前,一些媒體已經(jīng)開(kāi)始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來(lái)越多的手機(jī)廠商開(kāi)始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086490

RISC-V芯片出貨量崛起,專(zhuān)利聯(lián)盟在上海成立

終端產(chǎn)品需求可定制、安全可靠、低功耗等特點(diǎn),因此在全球范圍內(nèi)快速崛起。2022年全球采用RISC-V架構(gòu)的芯片出貨量已超100,RISC-V的商業(yè)化價(jià)值將更加凸顯。 RISC-V正成為中國(guó)CPU
2023-08-30 23:06:43

Q2全球TWS耳機(jī)市場(chǎng):出貨量增長(zhǎng)8%,迎來(lái)三大增長(zhǎng)亮點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,Canalys發(fā)布第二季度全球個(gè)人智能音頻設(shè)備(包括TWS, 無(wú)線(xiàn)頭戴,無(wú)線(xiàn)頸掛)報(bào)告。報(bào)告顯示,今年第二季度全球個(gè)人智能音頻設(shè)備整體出貨量為9568萬(wàn)部,下滑
2023-08-24 00:31:001592

2023年Q2全球TWS出貨6816萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)8%

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看,小米出貨量增長(zhǎng)10%,位居第一。蘋(píng)果出貨量增長(zhǎng)13%,位居第二。華為整體出貨增長(zhǎng)27%,位居第三。Edifier(漫步者)整體出貨增長(zhǎng)14%,位居第四。OPPO位居第五,出貨量同比增長(zhǎng)-2%。
2023-08-22 15:49:25663

今年全球智能手機(jī)出貨量將創(chuàng)10年來(lái)新低

據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告稱(chēng),本年度全球智能手機(jī)出貨量可能面臨十年來(lái)最低的局面。然而,值得注意的是,由于高端iPhone銷(xiāo)售的堅(jiān)挺表現(xiàn),蘋(píng)果有望在今年成為全球智能手機(jī)
2023-08-18 15:38:29368

全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)芯片1小時(shí)打標(biāo)2萬(wàn)個(gè)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45

手機(jī)市場(chǎng)未復(fù)蘇,射頻芯片沒(méi)有看點(diǎn)?

,受諸多不利營(yíng)商環(huán)境影響,該季度15個(gè)主要國(guó)家中有13個(gè)國(guó)家智能手機(jī)出貨量同比再次出現(xiàn)下降。 另外,IDC手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示,2023年第二季度,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6570萬(wàn)臺(tái),同比下降2.1%,降幅收窄。 受手機(jī)市場(chǎng)拖累,射頻芯片廠商的業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑,即便如此,國(guó)產(chǎn)
2023-08-16 14:36:30852

ARM體系結(jié)構(gòu)參考手冊(cè)

ARM體系結(jié)構(gòu)已經(jīng)發(fā)展到支持跨多種性能點(diǎn)實(shí)施的程度。 超過(guò)20個(gè)部件的出貨量,使其成為許多細(xì)分市場(chǎng)的主導(dǎo)架構(gòu)。 ARM處理器的架構(gòu)簡(jiǎn)單性傳統(tǒng)導(dǎo)致了非常小的實(shí)現(xiàn),而小實(shí)現(xiàn)允許設(shè)備具有非常低的功耗。 實(shí)施規(guī)模、性能和非常低的功耗仍然是ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵屬性。
2023-08-11 07:10:29

Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸,環(huán)比增長(zhǎng)2%

近日,SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況,報(bào)告顯示,2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2%,達(dá)到33.31億平方英寸
2023-08-03 16:00:39853

晶圓出貨量繼續(xù)下降,但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。
2023-08-01 10:05:21615

2023年q2全球手機(jī)銷(xiāo)量數(shù)據(jù) 出貨量同比下降11%

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù),全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)八個(gè)季度呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。與去年同期相比,2023年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比下降了11%。
2023-07-25 15:53:461066

車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)芯片有哪些 車(chē)規(guī)級(jí)芯片手機(jī)芯片區(qū)別

車(chē)規(guī)級(jí)芯片通常需要提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和運(yùn)算速度,以滿(mǎn)足車(chē)輛的復(fù)雜計(jì)算需求,例如自動(dòng)駕駛、感知處理和車(chē)輛控制等。相比之下,手機(jī)芯片著重于提供高性能的移動(dòng)計(jì)算和多媒體體驗(yàn),同時(shí)盡可能降低功耗,以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
2023-07-24 14:47:491455

手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

手機(jī)芯片底部填充膠哪款好?客戶(hù)開(kāi)發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品(如附圖)。上面有兩顆芯片需要填充加固,芯片具體信息通過(guò)客戶(hù)確認(rèn),了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870

2023下半年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)前景依然黯淡

愛(ài)立信在最近的報(bào)告中表示,世界5g智能手機(jī)出貨量將在今年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)軌道,但供應(yīng)鏈消息人士表示,智能手機(jī)需求在短期內(nèi)沒(méi)有恢復(fù)的跡象。雪上加霜的是,部分消息人士表示,有可能下調(diào)預(yù)測(cè)。因此,手機(jī)soc兩大事業(yè)者能否通過(guò)規(guī)格升級(jí)競(jìng)爭(zhēng),增加出貨量,還需要進(jìn)一步觀察。
2023-07-14 10:00:261019

IDC:全球PC出貨量Q2降13.4%連六季走下坡

蘋(píng)果得益于基底效果,第二季度傳統(tǒng)電腦的出貨量從年10.3%增加了530萬(wàn)臺(tái)。惠普在過(guò)去一年里因庫(kù)存過(guò)多而陷入困境,但目前庫(kù)存終于接近正常水平,第二季度電腦出貨量為1340萬(wàn)臺(tái),減少0.8%。
2023-07-12 09:50:22361

中國(guó)信通院:國(guó)內(nèi)手機(jī)5月出貨量同比大增25.2% 5G手機(jī)占比77.5%

從智能手機(jī)數(shù)據(jù)來(lái)看,2023年5月中國(guó)智能手機(jī)出貨量為2519.6萬(wàn)部,比前一年增加22.6%,占同期智能手機(jī)出貨量的96.8%。2023年1月至5月,智能手機(jī)出貨量為1.04億部,比去年同期減少2.6%,占同期手機(jī)出貨量的96.3%。
2023-06-27 10:22:08422

智能手機(jī)復(fù)蘇?上月5G手機(jī)出貨量2016.9萬(wàn)部 同比增長(zhǎng)13.7%

智能手機(jī)復(fù)蘇?上月5G手機(jī)出貨量2016.9萬(wàn)部 同比增長(zhǎng)13.7% 根據(jù)中國(guó)信通院官網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2023年5月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量2603.7萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)25.2%,其中5G手機(jī)2016.9萬(wàn)部
2023-06-26 16:43:07320

厄瓜多爾智能手機(jī)出貨量小米位居榜首

小米出貨量占有率2022年同期相比下降了1個(gè)百分點(diǎn),但2022年第一季度出貨量占有率最高的是三星高端智能手機(jī)出貨量的低價(jià)手機(jī)出貨量同比下降不得抵消整個(gè)2023年第一季度出貨量占有率大幅下降,因此小米逆轉(zhuǎn)。
2023-06-26 09:44:44519

華為上調(diào)出貨量目標(biāo) 折疊手機(jī)出貨量將達(dá)1980萬(wàn)部

從折疊屏手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)的預(yù)估,2023年折疊手機(jī)出貨量將達(dá)到1980萬(wàn)部,較2022年增長(zhǎng)55%。
2023-06-15 16:33:101241

華為上調(diào)手機(jī)出貨量到4000萬(wàn)部!對(duì)供應(yīng)鏈帶來(lái)哪些利好因素?

華為近期逆勢(shì)調(diào)高2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)至4,000萬(wàn)支,較年初訂下的目標(biāo)大增8.1%,業(yè)內(nèi)人士分析,這代表華為對(duì)今年手機(jī)出貨量有信心,尤其出貨目標(biāo)上調(diào)主要基于P60系列以及Mate X3強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)表現(xiàn),并將帶動(dòng)華為手機(jī)的相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)走高。
2023-06-12 11:42:092401

4000萬(wàn)部!華為上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)

行業(yè)芯事時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-06-12 11:14:32

天璣9300全大核CPU性能實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍

  最新數(shù)據(jù)顯示,mediatech以32%的市場(chǎng)份額再次登上世界智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的寶座。這一輝煌的成果是由于5g soc的出貨量劇增,同時(shí),受歡迎的主力芯片也給it領(lǐng)域帶來(lái)了巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2023-06-09 12:01:01386

全大核風(fēng)暴來(lái)襲,天璣9300打破極限,聯(lián)發(fā)科出貨量再度稱(chēng)霸全球!

聯(lián)發(fā)科再度稱(chēng)霸全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)!Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示,他們以32%的市場(chǎng)份額再次奪得頭籌。聯(lián)發(fā)科之所以在全球舞臺(tái)上站穩(wěn)腳跟,是由于他們5G Soc出貨量的大幅
2023-06-08 15:32:53306

2023年中國(guó)智能手機(jī)出貨量將恢復(fù)至2.8億 過(guò)去8年全球智能手機(jī)贏家有誰(shuí)?

2023年,中國(guó)智能手機(jī)出貨量將恢復(fù)至2.8億部以上。高端板塊有望跑贏大盤(pán),同比增長(zhǎng)近5%。
2023-06-05 09:50:005727

手機(jī)芯片為啥這么燒錢(qián)?

芯片就像手機(jī)的大腦,我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī),通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線(xiàn)、邏輯,就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)的需求。相比于智能手機(jī)芯片,也更為容易滿(mǎn)足功耗方面的要求。 聯(lián)發(fā)也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)芯片,以大幅度提升圖形性能,類(lèi)似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

的財(cái)報(bào),披露了2023財(cái)年Q1財(cái)務(wù)報(bào)告,營(yíng)收94.63美元,同比下跌12%;凈利潤(rùn)22.35美元,同比下跌34%。 具體來(lái)看,高通芯片業(yè)務(wù)QCT營(yíng)收78.9美元,同比下降11%,其中手機(jī)芯片營(yíng)收
2023-05-06 18:31:29

【正點(diǎn)原子STM32戰(zhàn)艦V4開(kāi)發(fā)板體驗(yàn)】開(kāi)箱貼

,從此一鳴驚人,一發(fā)不可收拾,截止到 2020 年 6 月, STM32 累計(jì)出貨量超過(guò) 45 。戰(zhàn)艦開(kāi)發(fā)板使用的 STM32F103ZET6 芯片, 自從 2012 年上市以來(lái), 正點(diǎn)原子戰(zhàn)艦
2023-05-04 17:10:39

兆易創(chuàng)新全系列車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品累計(jì)出貨1

全球累計(jì)出貨量已達(dá)1,廣泛運(yùn)用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車(chē)大小三電系統(tǒng)等,這一重要里程碑凸顯了兆易創(chuàng)新與國(guó)內(nèi)外主流車(chē)廠及Tier1供應(yīng)商的密切合作關(guān)系。兆易創(chuàng)新致力于為汽車(chē)領(lǐng)域客戶(hù)
2023-04-13 15:18:46

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