封裝技術資料專題
封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。芯片的封裝技術是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封裝技術主要應用在IC，LED,半導體等領域。本專題詳細介紹了封裝技術的新聞資訊，技術應用及資料下載。
新聞資訊
- 行業新聞晶圓級封裝(WLP)及采用TSV的硅轉接板商機無限
- 顯示光電松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED
- 行業新聞LED封裝四大發展趨勢
- 電子常識wlcsp封裝技術的優缺點與未來
- 測試/封裝晶圓級CSP封裝技術趨勢與展望
- 半導體新聞半導體封裝領域的前工序和后工序的中端存在大
- 制造新聞JEDEC發布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》
- 測試/封裝探討新型微電子封裝技術
- 顯示光電面向照明用光源的LED封裝技術探討
- 半導體新聞LED芯片及封裝設計與生產動態
新品發布
- 新品快訊Vishay發布采用PLCC-2封裝VLMW41XX系列產品
- 新品快訊IR推出采用PQFN4x4封裝的高壓柵級驅動器
- 新品快訊IR推出新款PQFN封裝功率MOSFET PQFN2x2
- 新品快訊安森美推出超小封裝低壓降(LDO)線性穩壓器
- 新品快訊飛兆半導體MOSFET系列器件增添工業類型封裝選擇
- 新品快訊Diodes推出超小型DFN1006-3封裝MOSFET
- 新品快訊IR推出新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET
- 新品快訊Diodes發布DFN3020封裝分立式MOSFET
- 新品快訊意法半導體發布全新微型封裝技術SMBflat
- 保險絲泰科電子推出標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件
封裝知識
- 元件封裝庫IPD的WLCSP封裝技術探討
- 元件封裝庫常用PCB元件封裝符號
- 數字電路圖IPM封裝形式及電路原理
- 元件封裝庫常用元器件封裝標準尺寸(精華)
- 工藝/制造電子封裝技術介紹
- 測試/封裝兩種封裝技術的特點比較
- 電子教材最完整的106種封裝及圖片
- 顯示及光電柔性OLED封裝方法研究
- 電子教材晶片級封裝技術應用手冊
- 測試/封裝什么是封裝設備?
封裝器件電路
- 可控硅BT136參數及管腳封裝定義圖
- 應用電子電路RT8060A應用電路及封裝圖
- 電源電路圖RT8488 LED驅動器應用電路及封裝
- PCB設計規則用于A7000模塊的PCB封裝制作
- 電子教材電子元件封裝代號尺寸
- PCB設計規則主要元件封裝圖大全
- 集成電路T7024藍牙芯片的應用電路及封裝管腳框圖
- 接口定義PSMN1R0-30YLC封裝及管腳定義
- IC應用電路圖ADP8870典型應用電路及封裝尺寸圖
- 測試/封裝TCS230的引腳封裝和功能框圖
技術應用
- 電源設計應用LED模組化封裝在室內照明中的應用
- 通信網絡系統級封裝中信號傳輸路徑的仿真
- 元件封裝庫QFN封裝芯片的手工焊接方法
- 電子教材測控軟件算法的組件封裝技術研究
- 測試/封裝LED封裝設備如何封裝元件？
- 顯示及光電多芯片封裝大功率LED照明應用技術
- 測試/封裝PQFN封裝技術提高能效和功率密度
- 測試/封裝RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding
- 測試/封裝嵌入式開發之芯片封裝技術
- 半導體技術論文半導體封裝劃片工藝及優化
- 工藝/制造直插式LED封裝制程問題與解決方案
- 測試/封裝MEMS器件的封裝級設計考慮
參考資料
- 電子教材系統級封裝的技術挑戰及解決方案
- 模擬數字LFPAK封裝MOSFET的散熱設計指南
- 電子教材排阻封裝尺寸資料
- 元件封裝庫最全的芯片封裝方式(圖文對照)
- 元件封裝庫TI公司芯片封裝手冊
- 課件下載零件封裝基本認識
- 電子教材IR(國際整流器公司)功率半導體封裝介紹
- 規則標準電容器封裝尺寸規范
- 電子教材太陽能電池封裝技術
- 顯示光電LED分選方式：芯片與封裝
- 電子常識元器件封裝庫命名規則
- 封裝內存芯片封裝技術
