等全系列產(chǎn)品線及行業(yè)應用案例，展現(xiàn)了康盈半導體在存儲產(chǎn)品設計、開發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)、客戶應用等各個流程的綜合實力，獲得各行業(yè)客戶的肯定。 結(jié)合工業(yè)年會特性，康盈半導體此次年會重點展示了工業(yè)級存儲產(chǎn)品和部分客戶應用案例。康盈半導體工業(yè)領域
2024-03-19 09:21:00
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想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
N型單導體和P型半導體是兩種不同類型的半導體材料，它們具有不同的電子特性和導電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
服務范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導體器件等分立器件，以及上述元件構(gòu)成的功率模塊。檢測標準l AEC-Q101分立器件認證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
電子科技領域中，半導體襯底作為基礎材料，承載著整個電路的運行。隨著技術的不斷發(fā)展，對半導體襯底材料的選擇和應用要求也越來越高。本文將為您詳細介紹半導體襯底材料的選擇、分類以及襯底與外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 半導體二極管是一種電子器件，由兩種不同類型的半導體材料組成，通常是P型半導體和N型半導體。它具有兩個電極，即陽極和陰極。
2024-01-20 09:53:15288 半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
半導體放電管是一種采用半導體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件，其伏安特性與晶閘管類似，具有典型的開關特性。當浪涌電壓超過轉(zhuǎn)折的電壓VBO時，器件被導通，這時它呈現(xiàn)一般PN結(jié)二極管的正向電壓降（VF
2024-01-04 16:52:07
半導體分為哪幾種類型 怎么判斷p型半導體 p型半導體如何導電? 半導體是一種具有介于導體和絕緣體之間特性的物質(zhì)，其導電性能可以通過控制雜質(zhì)的加入而改變。半導體可以分為兩種類型：p型半導體和n型半導體
2023-12-19 14:03:481382 “半導體”是一種特性介于“導體“和“絕緣體”之間的物質(zhì)，前者像金屬一樣導電，后者幾乎不導電，電流流動的容易程度與物質(zhì)電阻的大小有關。
2023-12-14 18:26:24538 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。
2023-12-14 09:25:09451 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導體將持續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 功率半導體和集成電路是兩種不同類型的電子器件，它們在設計、制造、應用等方面有著顯著的區(qū)別。下面將詳細介紹功率半導體和集成電路的區(qū)別。 一、定義 功率半導體指的是能夠承受較大功率和電流的半導體器件
2023-12-04 17:00:57682 據(jù)介紹，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導體將持續(xù)擴大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 、晶閘管等等，主要用于工業(yè)和電力系統(tǒng)（正因如此，早期才被稱為電力電子器件）后來，隨著以功率MOSFET器件為代表的新型功率半導體器件的迅速發(fā)展，現(xiàn)在功率半導體器件已經(jīng)非常廣泛，在計算機、通行、消費
2023-12-03 16:33:191134 
按施敏教授的觀點，半導體器件有四個最基本的結(jié)構(gòu)單元：金半接觸、PN結(jié)、異質(zhì)結(jié)、MOS結(jié)構(gòu)。所有的半導體器件都可以看作是這四種基本結(jié)構(gòu)的組合，比如BJT由兩個背靠背的PN結(jié)構(gòu)成，MOSFET由MOS結(jié)構(gòu)和兩對PN結(jié)構(gòu)成。
2023-11-30 15:56:171033 
功率半導體有多種類型，我們可以使用它們的應用甚至更多。基本上，所有功率半導體器件都可以分為三類：二極管、晶閘管和晶體管。
2023-11-27 13:24:26239 半導體分立器件是電子元器件中的重要組成部分，它們在電子設備中發(fā)揮著重要的作用。本文將介紹半導體分立器件的基本概念、分類、應用和發(fā)展趨勢。
2023-11-23 10:12:56792 
為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設計人員選擇更合適的封裝。 焊線器件
2023-11-20 01:35:37218 
其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
，能夠像IGBT一樣進行高壓開關，同時開關頻率等于或高于低壓硅MOSFET的開關頻率。之前的文章中，我們介紹了 SiCMOSFET特有的器件特性 和 如何優(yōu)化SiC柵極驅(qū)動電路 。今天將帶來本系列文章的第三部分 SiC MOSFET的封裝、系統(tǒng)性能和應用 。 封裝 WBG半導體使高壓轉(zhuǎn)換器能夠在更接近
2023-11-09 10:10:02333 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
型晶體管，它屬于電壓控制型半導體器件。根據(jù)導電溝道類型和柵極驅(qū)動電壓的不同，可以分為N溝道-增強型MOSFET、N溝道-耗盡型MOSFET、P溝道-增強型MOSFET、P溝道-耗盡型MOSFET四種類型。
2023-11-07 14:51:15638 
功率半導體是電力電子技術的關鍵組件，主要用作電路和系統(tǒng)中的開關或整流器。如今，功率半導體幾乎廣泛應用于人類活動的各個行業(yè)。我們的家電包括功率半導體，電動汽車包括功率半導體，飛機和宇宙飛船包括功率半導體。
2023-11-07 10:54:05459 
半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。
2023-11-02 10:29:34807 1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
高功率密度、非常緊湊的設計和簡化的裝配過程。該產(chǎn)品系列為系統(tǒng)設計人員提供了四件裝、六件裝和圖騰柱配置的選擇，以提高其靈活性。 這些模塊包括1,200V SiC電源開關，采用意法半導體尖端的第二代和第三代SiC MOSFET技術，以確保最小的RDS(on)值。這些器件以最小的溫度依賴性
2023-10-26 17:31:32741 金氧半場效晶體管（MOSFET）憑借其通用性和廣泛用途躋身于最受歡迎的晶體管之列。歐時電子指南將詳述這類晶體管的工作機制，并提供關于使用和選擇恰當MOSFET類型的實用建議。
2023-10-26 10:36:16481 
第3代半導體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料，也稱為寬禁帶半導體材料。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大致分為3個階段，以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導體材料 ;以砷化鎵為代表的稱為第2代半導體材料
2023-10-25 15:10:27278 
如今，半導體元器件已成為電子應用中不可或缺的一部分。半導體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。
2023-10-24 16:43:51604 根據(jù)專利摘要，該實用新型公開了半導體電力配件的單元結(jié)構(gòu)和半導體電力配件。上述細胞結(jié)構(gòu)包括：第一導電類型的移動區(qū)域有相對設定的第一表面和第二表面。第二導電類型的第一混入?yún)^(qū)形成于漂流區(qū)的第一表面。第一導電型的源區(qū)是第二導電型的第一雜質(zhì)區(qū)在遠離漂移區(qū)的表面形成。
2023-10-20 10:13:28379 
功率半導體器件與普通半導體器件的區(qū)別在于，其在設計的時候，需要多一塊區(qū)域，來承擔外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額外承擔高壓的部分。與沒有“N-drift”區(qū)的普通半導體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導體器件的有點之一。
2023-10-18 11:16:21878 
一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制： 二 技術參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
SiC器件是一種新型的硅基MOSFET，特別是SiC功率器件具有更高的開關速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結(jié)組成。
在眾多的半導體器件中，碳化硅材料具有低熱導率、高擊穿
2023-09-26 16:42:29342 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
在本節(jié)中，我們將逐一闡述半導體發(fā)展的歷史性產(chǎn)品和世界主流半導體制程的代際演進過程。從半導體主要制造階段所需主要材料的準備開始，到最終的產(chǎn)品封裝階段，我們將沿著主流的半導體產(chǎn)品類型，半導體晶體管的制造
2023-09-22 10:35:47370 
將數(shù)萬計的半導體元器件組裝成一個緊湊的封裝體，與外界進行信息交流，它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護和機械支撐。半導體封裝一般可
2023-09-21 08:11:54836 
半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。
2023-09-15 09:49:25889 ▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本文中，Nexperia(安世半導體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設計人員選擇更合適的封裝。一、焊線器件
2023-09-08 16:57:17490 
為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia(安世半導體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設計人員選擇更合適的封裝。
2023-09-07 10:40:05449 
機、氟弧焊機、脈沖焊機等，本文將介紹武漢芯源半導體CW32F030系列單片機在電弧焊機中的應用。
CW32F030系列MCU在電焊機的應用框圖
方案特色：
●可實現(xiàn)對電焊機的自動化控制，可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04
穩(wěn)定性和效率兼?zhèn)洌酌?b class="flag-6" style="color: red">MOSFET改變您的產(chǎn)品。一.MOSFET工作原理及作用1.工作原理MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)是一種常用的半導體器件，由源(Source)、漏(Drain
2023-09-04 16:19:19342 
點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET
2023-09-04 15:13:401134 
MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)是一種常用的半導體器件，由源(Source)、漏(Drain)和柵(Gate)三個主要區(qū)域組成。依照其“通道”(工作載流子的極性不同，可分為“N型“與“P 型”的兩種類型，通又稱為 NMOS與 PMOS。。
2023-09-01 09:53:331158 
半導體制冷器也叫半導體制冷模組、半導體熱電制冷模組、熱電制冷模塊，熱電制冷器等。它是由半導體制冷片及其兩側(cè)添加傳熱結(jié)構(gòu)組合而成的溫控器件。半導體制冷器兩側(cè)的傳熱結(jié)構(gòu)將制冷片冷面的制冷量與被冷卻空間
2023-08-25 17:58:421898 
，減少人力資源消耗，為半導體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-08-16 09:17:34885 
圖1為您呈現(xiàn)了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:35553 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
在電子工業(yè)的歷史中，硅(Si)已經(jīng)穩(wěn)定地成為半導體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化合物中，人們會選擇硅作為制造半導體元器件的主要材料呢？本文將深入探討硅背后的秘密和它在半導體領域中的無與倫比的地位。
2023-08-08 10:12:354873 
隨著半導體工藝技術的發(fā)展，芯片集成度不斷提高，封裝尺寸越來越小，半導體器件面臨著更高的熱應力挑戰(zhàn)。結(jié)溫過高不僅降低了器件的電氣性能，而且增加了金屬遷移率和其他退化變化，從而導致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381962 
半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業(yè)的基礎。利用半導體材料制作的各種各樣的半導體器件和集成電路，促進了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
] 了解不同類型的半導體封裝（第二部分）中，我們探討了不同類型的半導體封裝。本篇文章將詳細闡述半導體封裝設計工藝的各個階段，并介紹確保封裝能夠發(fā)揮半導體高質(zhì)量互連平臺作用的不同分析方法。
2023-08-07 10:06:19361 
電子封裝技術與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
經(jīng)過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補這些弱點，將芯片與晶圓分離后再進行包裝， 這種方法被稱為“半導體封裝
2023-07-28 16:45:31665 
功率半導體包括功率半導體分立器件（含模塊）以及功率 IC 等。其中，功率半導體分立器件，按照器件結(jié)構(gòu)劃分，可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:035043 
圖1為半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 
半導體功率
器件在全球
半導體市場中占有重要的位置，其在新能源、
工業(yè)控制、汽車電子等領域的應用越來越廣泛。然而，中國的
半導體功率
器件產(chǎn)業(yè)與全球領先的
半導體產(chǎn)業(yè)國家相比，還存在一定的差距。本文將探討中國的
半導體功率
器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，與國際先進水平的差距以及未來的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2023-07-19 10:31:11603 
在現(xiàn)今電力電子領域，高壓（HV）分立功率半導體器件變得越來越重要，Littelfuse提供廣泛的分立HV硅(Si)MOSFET產(chǎn)品系列以滿足發(fā)展中的需求。
2023-07-07 10:11:47483 
及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設及第三代半導體功率器件研發(fā)項目等。 華羿微電成立于2017年，是一家聚焦高性能功率器件研發(fā)、設計、封裝測試、銷售為主的半導體企業(yè)，主要產(chǎn)品包括自有品牌的SGT MOSFET、Trench MOSFET等功率器件和硅基MOSFET及模塊、IGBT、二極管
2023-07-06 16:45:02520 
研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設及第三代半導體功率器件研發(fā)項目等。 ? 華羿微電成立于2017年，是一家聚焦高性能功率器件研發(fā)、設計、封裝測試、銷售為主的半導體企業(yè)，主要產(chǎn)品包括自有品牌的SGT MOSFET、Trench MOSFET等功率器件和硅基MOSFET及模塊、IGB
2023-07-06 01:16:001409 
圖1為您呈現(xiàn)了半導體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-04 09:20:311216 
國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的 IEC 60191-2《半導體器件封裝標準 第2部分：外形》標準是以不斷發(fā)布補充件的形式，將新型
2023-06-30 10:17:081098 近日，小編收到客戶的咨詢，BGA的封裝測試怎么做？需要什么試驗設備？半導體封裝推拉力測試機是一種專門用于測試半導體封裝器件的推拉力性能的設備。封裝器件是將芯片封裝在外部保護殼內(nèi)的組件，常見的封裝形式
2023-06-26 10:07:59581 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 現(xiàn)可提供具備高效開關和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封裝 ? 奈梅亨， 2023 年 6 月 21 日： 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴充NextPower
2023-06-21 09:21:57595 
（VLSI）設備采用的設計方式有極大的不同，它仍然采用了與VLSI電路類似的半導體加工工藝。金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)從70年代的初級場效應晶體管發(fā)展而來。圖1描述了MOSFET的器件原理圖，傳輸特性和器件符號。雙極結(jié)型晶體管（BJT)自身的局限性驅(qū)動了功率
2023-06-17 14:24:52591 
廣，不管是在居民區(qū)、商業(yè)區(qū)或是高速公路服務區(qū)，都能使用充電樁為新能源電動汽車便捷充電。安森德憑借在半導體功率器件和封裝領域的技術積累，研發(fā)出同類別性能優(yōu)異的超級結(jié)MOSFET，具備更高性能、能效和更低
2023-06-13 16:30:37
功率電子器件即功率半導體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的電壓）以及轉(zhuǎn)換電力設備間電能的器件。功率半導體
2023-06-09 15:49:241816 
應用領域：
CMS32M65xx系列MCU是中微半導體電機控制產(chǎn)品線主力產(chǎn)品，被廣泛應用于空氣凈化器、落地扇、油煙機、吸塵器、高速吹風筒、高壓水泵、三相服務器風扇、單相風機、筋膜槍、電鉆、扳手等典型
2023-06-09 09:11:16
蘭奈梅亨--(美國商業(yè)資訊)--Nexperia(安世半導體)，分立器件、邏輯器件和 MOSFET 器件的全球領導者，今日宣布其已采用 Trench 11 技術實現(xiàn)具有史上最低導通阻抗
2023-06-08 13:57:21441 半導體制冷片是電子器件中重要的輔助元件，用于控制器件的溫度，從而保證器件的穩(wěn)定性和可靠性。在半導體制冷片的制造過程中，半導體制冷片的基板材料選擇是非常關鍵的，因為基板材料的性能會直接影響到制冷片的性能。
2023-06-08 11:34:191244 
PRISEMI芯導產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
MOSFET 等類型；從技術發(fā)展趨勢看，采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場效應管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點。
廣東友臺半導體有限公司(簡稱
2023-05-26 14:24:29
功率半導體分立器件的應用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè)，傳統(tǒng)應用領域包括消費電子、網(wǎng)絡通信、工業(yè)電機等。近年來，新能源汽車及充電系統(tǒng)、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源發(fā)電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。
2023-05-26 09:51:40573 本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 據(jù)統(tǒng)計，IGBT、MOS管、電源管理IC等在儲能逆變器里占比高、數(shù)量多，是必不可少的半導體器件。
2023-05-08 15:46:30862 
摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發(fā)展和進步，也由此產(chǎn)生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發(fā)展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現(xiàn)出模塊化
2023-04-20 09:59:41710 及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預計2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模將達到3,229億元。就國內(nèi)市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 16:00:28
及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預計2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模將達到3,229億元。就國內(nèi)市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其
2023-04-14 13:46:39
中國北京（2023年4月12日）—業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，旗下車規(guī)級GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列
2023-04-13 15:18:46
二極管常見的封裝類型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。圖源：百度百科封裝指的是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。對于電子元器件來說，封裝是非常有必要
2023-04-13 14:09:54
怎樣根據(jù)霍爾電壓的極性來判斷半導體的導電類型呢？
2023-04-13 11:03:35
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。
2023-04-03 15:09:42848 封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。
2023-04-03 15:09:051109 已全部加載完成
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