發行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術研發等。目前耐科裝備無控股股東，實際控制人為黃明玖、鄭天勤、吳成勝、胡火根和徐勁風五人，合計控制耐科裝備38.17%的股份。其中黃明玖為耐科
2022-08-12 07:54:00
1969 ，投建“高速高精度焊線機擴產項目”等。 ? 大族封測成立于2007年，初創期聚焦LED封裝環節的固晶機、焊線機、分光機及編帶機的研發、制造和銷售，2010年后重點逐步轉向半導體及泛半導體封測領域的引線鍵合工序，進行高精度焊線機的研發、生產及客戶開拓。經過
2022-11-03 01:57:002550 `東莞市耐用電子科技有限公司、生產粗呂線焊線設備耗材，劈刀切刀導線槽 聯系電話***何成東`
2016-04-19 22:23:14
TQFP設備焊接是否有應用說明？例如，塞浦路斯有很多關于QFN包的有用信息，如AN72445“CyPress Quad平板無引線（QFN）封裝設備”的設計指南。他們也有很多關于BGA包的信息。沒有
2019-01-07 14:08:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業生產貼膜機，清洗機，擴膜機，剝膜機，UV照射機等后道封裝設備及相關耗材的供應........有需要的可聯系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
材料、光學等相關專業,年齡25-35歲； 2、從事LED封裝二年以上工作經驗，具有較強的研發水平； 3、熟悉LED封裝設備及生產廠家, 熟悉LED封裝產業. 有能力協助LED封裝產業的技術調研與技術引進
2015-01-23 13:31:40
1、精通ASM封裝設備維護工作，熟悉設備結構，了解各個組件工作原理。2、能夠獨立分析并解決ASM設備各種疑難問題。3、給產線設備維修人員提供技術培訓。4、負責制定并實施設備季度粘度PM計劃。5、定期
2017-05-20 13:57:00
1、精通ASM封裝設備維護工作，熟悉設備結構，了解各個組件工作原理。2、能夠獨立分析并解決ASM設備各種疑難問題。3、給產線設備維修人員提供技術培訓。4、負責制定并實施設備季度粘度PM計劃。5、定期
2017-05-20 13:55:19
與工藝開發等技術工作；7. 完成領導安排的其他日常工作。封裝工藝/設備工程師崗位要求：1. 3年以上半導體行業封裝設備工作經驗；2. 熟悉大功率半導體器件封裝關鍵工藝流程；3. 大學本科及以上學歷，電氣
2022-02-22 11:15:35
之間的磨損（其材料一般用ASP-XX，CARBIDE）。目前，封裝設備根據產能的需求設計為了有單個注塑桿及多個注塑桿不同的型號 問題介紹我工廠生產模式是RtR（Reel to Reel）,即料盤到料盤
2018-12-03 13:42:55
LED封裝產品策劃、設計、開發、成本控制等流程； 3. 綜合能力強，對電子、結構、光學、散熱都有了解和實際經驗（必須要SMD LED燈珠封裝經驗）； 4. 熟悉LED封裝設備及生產廠家，能獨立處理生產
2013-06-19 09:34:05
復習與思考題10 第11章 封裝可靠性工程 第12章 封裝過程中的缺陷分析 第13章 先進封裝技術 附錄A封裝設備簡介 A.1 前段操作 A.1.1 貼膜 A.1.2 晶圓背面研磨 A.1.3 烘烤 A.1.4 上片 A.1.5 去膜
2012-01-13 13:59:52
機器的定義超精密機床、機器人、平行關節機器人、高精密電子封裝設備（香港ASM）、汽車、飛機、輪船、渦輪壓縮機機構與機器的統稱機器的設計有四個方面
2009-04-11 09:58:34
0 摘要：分析了混合集成電路的內部多余物引入的途徑，重點分析和闡述了金屬空腔管殼在儲能焊封裝過程中金屬飛濺物形成的原因。通過封裝設備和工藝參數的控制以及管座和管帽
2010-05-06 09:02:1615 摘要：對微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems,MEMS）組裝與封裝工藝的特點進行了總結分析，給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現狀。針對MEMS產業發展的特點，分析了面向MEMS組裝與
2010-11-12 02:10:2945 如何在不增加設備投入的情況下提高效率，是每個廠家都會考慮的問題。目前，手動和半自動式的光分路器封裝設備（6 維或5 維調節架）存在幾個時間域上的瓶頸，一是芯
2010-11-26 17:38:2526 白光LED制程原理
一、制程、量測與封裝設備
○1 MOCVD →有機金屬化學氣相沉積。（制程設備
2009-03-07 09:27:261473 
我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產出來的呢？今天由榮圣的技術人員為大家解答： LED燈飾產品主要組成部分是：LED發光二極體、PC
2011-04-25 11:05:131546 TE Connectivity (TE)公司宣布推出了適用于各種移動和其它小封裝設備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-03 09:34:331401 TE Connectivity （TE）公司宣布推出了適用于各種移動和其它小封裝設備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-07 08:40:40541 來自Panasonic的Grid-EYE 是一個8*8像素矩陣的紅外探測器﹐建基于MEMS技術透過I2C提供了每秒10幀的讀取速度。表面貼裝封裝設備適用于高和低增益環境﹐能夠分別量度攝氏0度至80度（準確至+/- 2.5度）以及攝氏-20度至100度（準確至+/- 3度）。
2016-12-06 11:38:023351 華工科技于2018年5月16日完成國資審批程序，2018年5月16日在光谷聯合產權交易所公開掛牌出售。經過20個工作日的公開掛牌，2018年6月13日收到光谷聯合產權交易所《掛牌項目信息反饋函》，目前僅有武漢云嶺光電有限公司（下稱“云嶺光電”）一家公司，以5，000萬元申請摘牌。
2018-06-21 15:37:001674 據半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財報會中提到，VLSI Research于4月初基于數家半導體制造商發布預測，將2018年半
2018-05-27 14:59:004155 談及芯片的封裝自然少不了自動化封裝設備，由于我國在自動化方面起步較晚，因此我國自動化設備水平與國外存在一定的差距。但李蔚然表示，在傳統的道路上，如果是做同樣的東西，別人做了幾十年，而你去追他的話
2018-07-14 09:00:003710 根據協議，長方集團擬以自有封裝設備出資、南昌臨空管以現金的方式共同注冊成立南昌臨空項目公司（具體名稱以工商注冊為準），以開展5000KK封裝生產項目，公司占控股股東地位，南昌臨空管為公司提供生產廠房以及積極協助公司享受稅收優惠政策。
2018-07-02 14:09:001322 半導體封裝設備供應商均華（6640）將于10月23日掛牌上柜，上柜前現金增資發行普通股于公開承銷部分，共計2,176張，其中1,741張，預計明日起採競價拍賣。
2018-10-02 18:38:00763 半導體設備可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其他設備包括硅片制造設備、潔靜設備、光罩等。這些設備分別對應集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產工藝的不同工序里。
2018-11-12 15:51:308811 袁滿保向觀眾展示了公司新推出的三款封裝設備。“第一款是GS8635，其工作范圍是420mm-550mm，封裝器件主要應用在電視機領域；第二款產品是GS8622，工作范圍是200-500mm；第三款是G826PW-M，工作范圍是200-260mm。”
2018-12-19 09:38:453111 在本次2018高工LED十周年年會，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應用”專場上，臺工科技副總經理周文彪發表了《新封裝 新設備 封裝設備國產化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 貼吧的大神們，有沒有了解塑封設備的啊，我知道的就只有國內的萬慶塑機，國外的有towa和Fico，還有哪些有沒有了解的大神幫忙介紹下?
2019-01-17 10:25:261662 半導體設備可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其他設備包括硅片制造設備、潔靜設備、光罩等。這些設備分別對應集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產工藝的不同工序里。
2019-03-25 09:16:534223 近兩年，我國部分封裝設備已取代進口設備，滲透率逐年提高。然而，封裝設備廠商目前普遍面臨一個問題：設備的利潤空間不足，產品價格優勢喪失。曾有封裝設備廠商感嘆：賺著賣白菜的錢，操著賣白粉的心。在“暗流涌動”的長河中如何持續保持競爭力，是通過持續降價還是優化設備性能來提升市場份額？
2019-04-02 11:07:193257 
近日，國產集成電路裝片機廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司（以下簡稱“艾科瑞思”）宣布開發完成集成電路扇出型（Fan-out）封裝設備麒芯3000，設備精度達到±3微米，產能達到5000pcs，各方面指標和功能已經達到或超過國際先進水平，標志中國在先進芯片設備完全自主化的進程上，邁出了堅實的一步。
2019-06-12 17:09:344014 在半導體設備領域，我們有晶盛電機、北方華創、電科裝備、中微和盛美等一系列廠商，他們能提供單晶爐、刻蝕機、離子注入機和清洗機器等設備，為中國半導體設備的崛起而努力。但在封裝設備領域，我們卻沒看到太多中國廠商的身影。如果TCL真能成功拿下它，在集成電路產業鏈上，又解決了重要的一環。
2019-08-30 09:01:552532 
我國封裝設備國產化率遠低于制程設備。據中國國際招標網數據統計，封測設備國產化率整體上不超過5%，低于制程設備整體上10%-15%的國產化率，主要原因是產業政策向晶圓廠、封測廠、制程設備等有所傾斜，而封裝設備和中高端測試設備缺乏產業政策培育和來自封測客戶的驗證機會。
2019-10-12 15:26:195275 房看到，研發人員正在對即將出廠的12英寸晶圓劃片機進行組裝和測試。據了解，該型劃片機具有刀體破損檢測、非接觸測高、刀痕檢測等先進功能，主要性能指標已基本達到國外同類產品先進水平。基于其良好的產品性能，公司2019年已拿到13臺設備訂單。
2019-12-12 15:25:197444 作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商，盛美半導體全新發布的先進封裝級無應力拋光（Ultra SFP ap）設計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
2020-03-23 14:40:212064 程式文件可通zd過U盤上傳、下載，方便資料管理及保存。
2020-05-09 10:53:114210 新益昌作為國內LED封裝設備領先企業，自成立以來，始終專注于智能制造設備領域，并憑借過硬的產品質量、技術創新能力和高效優質的配套服務能力，成為眾多LED封裝廠商的重要合作伙伴。
2020-07-06 11:26:543021 自動化加工設備、表面處理、封裝設備、引線鍵合設備、焊接設備、測試測量、FPC補強機、鉆孔鑼板設備、光通訊設備等。
2020-07-15 15:47:44816 當下，半導體封裝設備在半導體產業鏈中的重要性逐漸顯現，集成電路作為國家的戰略性產業，關鍵體現著國家的科技實力。
2020-10-21 17:29:542523 早在我國LED封裝產業發展初期，主要的封裝生產設備大多依賴國外進口，經過十多年的不斷發展，LED封裝設備無論是在格局上，還是市場規模方面均發生了顯著的變化。
2020-10-28 14:04:082971 LED封裝設備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動化特點優勢還使得生產出的LED產品具有較好的一致性和批次穩定性，有利于封裝廠商對生產產品質量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 隨著LED下游應用市場需求的不斷擴大，以及全球LED產業向中國大陸轉移，中國大陸現在已成為世界最大的LED器件封裝生產基地。據高工LED統計，2018年中國大陸LED封裝產值達960億元，預計未來仍將保持增長態勢，2020年產值將達1，288億元。
2020-11-25 09:29:302258 中國LED封裝市場持續增長，預計2020年產值規模將達到1288億元。 封裝市場的高速前進帶動封裝設備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產LED封裝設備的領先企業，為了解決LED封裝企業面臨痛點，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 自研芯片是否將成新常態#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，保證系統正常工作。封裝設備指的是芯片封裝過程中所需的一切設備。
2020-12-22 14:31:46895 持續的中美貿易摩擦下，我國的集成電路產業遭遇了前所未有的困難。隨著美國不斷打壓和制裁，中國集成電路可以說認清了自身在產業弱勢，材料、EDA、設備、制造、封測被重點提出來。
2020-12-30 15:28:522190 早在我國LED封裝產業發展之初，主要的封裝生產設備大多依賴國外進口，而如今國內的LED生產設備制造業已有了長足的發展，如全自動固晶機、全自動焊線機、全自動封膠機等LED封裝設備均實現國產，且產品在市場上有較強的競爭力。
2021-01-05 16:09:283986 國內高端半導體設備企業「普萊信智能」近日宣布完成1億元的B輪融資，由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速資本、復樸資本等跟投。本輪融資將進一步助力普萊信智能推進先進封裝設備、MiniLED巨量轉移設備
2021-02-04 09:44:131657 2021年3月17日舉辦的2021年中國國家半導體封測大會上，中科同志獲得2021年度10家最具發展潛力封裝設備企業。 由多方行業機構共同主辦的2021 中國國際半導體封測大會！3月17日在上
2021-03-19 11:45:102142 據彭博社報道，全球半導體短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的設備的公司，其中一家芯片封裝設備供應商警告發貨
2021-03-25 15:46:511584 在封測產能的巨大需求面前，行業龍頭和新軍都不斷斥巨資擴產，推動了半導體設備的大幅增長。SEMI數據顯示，2020年全球半導體設備支出增幅達16%，達到690億美元，其中封裝設備增長率居首，高達30%。
2021-03-26 15:56:082363 媒體是援引產業鏈人士的透露，報道集成電路封裝設備供應緊張的。這一產業鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設備、晶圓切割設備在內的封裝設備，目前供應緊張，交貨周期已有延長。
2021-04-18 09:44:402267 級封裝設備——高精度固晶機DA801S，適用于SiP、CSP等封裝形式，貼裝精度達到±15μm，角度精度±1°，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達到50um，解決了目前國內SiP封裝依賴昂貴進口設備
2021-06-16 09:34:461297 和市場推廣，從而進一步推動半導體核心設備的國產化水平與進程，為中國半導體產業逐步實現自主可控添磚加瓦。 ? 凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發、生產、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業，致力于為客戶
2021-09-23 14:32:131802 
V8H在線式真空回流爐作為江蘇公司下線的首臺產品,不僅各項數據表現優越,更是具有多項專利創新,是中國半導體封裝裝備領域國產化的優秀產品。 在V8H正式下線的重要時刻,泰興市委常委、組織部部長
2021-10-28 10:45:12888 
報道，功率器件及第三代半導體是當前的半導體產業技術追逐的熱點，也是國內半導體產業中最有希望能夠趕超世界先進技術的領域之一。
2022-02-15 09:31:457541 各國科技競爭的新高地。 芯片產品的制造工藝十分復雜，需要在高度精密的設備下進行,而芯片制造設備的技術要求高、制造難度大且造價高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進口。早日實現高端芯片制造設備的國產化，擺脫我國
2022-05-13 09:59:193317 
預計2024年，全球先進封裝市場達440億元。先進封裝設備貼片機升級成封裝廠商投資重點。
2022-06-13 17:08:022381 與普通IC芯片相比，IGBT減薄工藝更難解決，對封裝設備要求更高。更柔性、更穩定、更精準、更快速的高精度芯片貼裝設備是IGBT國產化的關鍵之一。
2022-06-13 17:24:054075 
晶圓封裝設備介紹
2022-06-22 15:40:139 “芯片設備線上研討會”，邀請了三位主嘉賓，以及多位產業人士，來一場深度交流。 討論會上華封科技有限公司（Capcon Limited）聯合創始人兼董事長王宏波就先進封裝設備做了主題演講。王宏波講到，先進封裝是目前大家比較聚焦的一個領域，無論是后道的
2022-06-22 11:04:521378 
集成電路制造及晶圓封裝設備企業盛美半導體設備（上海）股份有限公司發布2022第一季度報告，具體內容如下。 一、 主要財務數據 （一）主要會計數據和財務指標 單位：元 幣種：人民幣 ? 項目 ? 本報
2022-06-30 16:04:521357 對于未來的發展，耐科裝備表示將繼續深耕半導體封裝設備領域，本次IPO計劃募資開展“半導體封裝裝備新建項目”、“先進封裝設備研發中心項目”等項目。一方面，豐富和優化公司的產品線，增強公司市場競爭力
2022-08-02 16:41:52785 對于未來的發展，耐科裝備表示將繼續深耕塑料擠出成型設備制造領域，尋求新發展、新突破，繼續不斷擴大全球市場占有率，穩步進取。同時，也將繼續發力半導體封裝設備制造領域，以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
2022-08-10 15:53:29460 對于未來的發展，耐科裝備表示將繼續深耕半導體封裝設備制造領域，并以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業，推動我國半導體產業國產替代進程。
2022-08-20 14:50:12597 耐科裝備本次IPO計劃募資4.12億元，用于“半導體封裝裝備新建項目”、“先進封裝設備研發中心項目”等項目。可以看到，耐科裝備將持續發力半導體封裝設備領域，推動我國智能制造裝備行業繁榮。
2022-08-31 11:24:28566 有分析指出，在我國持續推進半導體產業鏈國產化的大背景下，耐科裝備以加強人才培養、加大研發投入為抓手持續發力半導體封裝設備領域，將能助力我國半導體行業的發展，為我國半導體封裝設備的國產化替代持續貢獻力量。
2022-09-02 10:33:53881 耐科裝備將繼續秉承“為顧客創造更高價值”的企業使命，堅持“持續、創新、合作、和諧”的企業經營理念，不斷為客戶提供高性能的產品。在半導體封裝設備制造領域，公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
2022-09-06 17:33:58342 耐科裝備將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業，并推動我國半導體產業繁榮。
2022-09-15 10:53:53607 本次榮獲“2021-2022中國半導體封測最佳品牌”，便是對耐科裝備在封裝設備領域實力的最大認可。耐科裝備在IPO上市招股書中明確表示，公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
2022-09-17 15:58:522021 
目前，耐科裝備已將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業知名企業，是為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。
2022-09-30 09:25:22267 綜合來看，封裝設備領域發展前景廣闊，而耐科裝備作為我國封裝設備優質企業，將持續受益于行業的迅速發展，有望實現可持續高質量發展。
2022-10-18 14:36:29490 封裝設備制造領域，公司將以提升設備國產化率、實現進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業。
2022-10-19 11:06:13521 ，投建“高速高精度焊線機擴產項目”等。 大族封測成立于2007年，初創期聚焦LED封裝環節的固晶機、焊線機、分光機及編帶機的研發、制造和銷售，2010年后重點逐步轉向半導體及泛半導體封測領域的引線鍵合工序，進行高精度焊線機的研發、生產及客戶開拓。經過
2022-11-03 07:30:051200 11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會，在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，普萊信智能總經理孟晉輝受邀出席，并做《后摩爾時代的封裝技術,國產固晶設備的機遇與挑戰》的主題演講，普萊信智能的高端半導體封裝設備解決方案，獲得半導體同行的廣泛認可。
2022-11-16 14:33:48701 2018年至2021年，耐科裝備半導體封裝設備及模具類業務營業收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，年復合增長率為346.52%。未來公司半導體封裝設備及模具業務收入有望持續增長，主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22998 國產化替代，在封裝設備領域，國內涌現了包括耐科裝備在內的不少優質企業，共同發力推動我國半導體產業繁榮。 據了解，耐科裝備主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。其中，半導體
2022-11-29 16:23:25552 焊線機作為半導體封裝的核心設備，在光通訊行業、傳感器行業、軍工、功率半導體等細分領域發揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”）憑著十余年焊線機核心技術自研的積累，開發
2023-04-11 10:18:00685 但是，nvidia和tsmc當初預測今年的訂單會萎靡不振，對生產能力進行了相當保守的管理，但卻沒有預料到生成式AI的發生會導致對gpu的需求激增。
2023-06-09 09:28:13467 據臺灣媒體《電子時報》的報道，據消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題，臺積電被迫加快其先進封裝產能的擴張。另外，臺積電還繼續收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03484 業內人士透露，臺積電目前cowos的先進的密閉型是約2萬個，月生產能力之前開始生產后，原先訂購的協助生產能力逐步增至15 000個在20 000個了，目前追加確保設備的話，月生產能力是2。5萬個以上，甚至會接近3萬個。”
2023-09-25 14:45:51353 數據顯示，受人工智能、高性能計算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應用等趨勢的影響，2022年亞太地區先進封裝設備市場的增長率超過全體半導體市場增長率（2%），比2021年暴漲9.9%。
2023-10-17 09:32:09297 
隨著半導體工藝的不斷發展，先進封裝技術正在迅速發展，封裝設備市場也將迎來新的發展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一，劃片機的發展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備，其精度和穩定性
2023-10-18 17:03:28496 
臺積電對cowos先進封裝設備相關生產能力附設問題沒有進行評論。業界相關人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應用的廣泛普及，圖像處理裝置（gpu）和ai加速器等芯片需求將會爆發，廣達、緯創、緯穎、英業達等ai服務器供給網也將隨之繁榮。”
2023-11-13 12:56:36619 聯得裝備最近發表的第6代柔性主動矩陣有機發光顯示器（amoled）模塊生產線項目中標通知書，包括POL貼附設備、OCA貼附設備、SCF/SUS貼附設備、全貼合設備，中標金額2.08億，
2023-11-17 11:28:02333 國奧科技LRC9440具有精準溫控、靈活均勻壓力，卓越的Z+R運動控制精度等優勢，助您輕松應對SiC銀燒結（預燒結）工藝對設備的高要求。
2023-11-20 15:15:42245 
韶關日報據報道，根據協議，項目后續建設，總投資為20億3000萬元，原項目用地的基礎上，7萬平方米的廠房，動力及生產、生活配套設施建設，新引進先進集成電路測試封裝設備，購買具備先進水平的集成電路測試封裝生產線建設計劃。
2023-11-21 11:14:44462 生產的封裝階段越來越被視為推動芯片技術進步的關鍵。美國本周啟動了30億美元規模的計劃，以提高封裝設備的能力，對封裝設備產業的第一次補貼計劃將于明年年初公布。美國國內一攬子產業活性化方案“國家先進一攬子計劃”是2022年通過《芯片和科學法案》衍生出的第一個主要研發投資。
2023-11-22 14:19:21430 據悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析，如果英偉達的訂單增加，三星的設備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16272 半導體設備主要應用于集成電路的制造和封測環節，可細分為晶圓制造設備(前道設備）和封裝、測試設備（后道設備)。其中，前道設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備，后道設備主要分為測試設備和封裝設備。
2023-12-27 10:57:48281 
據早前報道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年還將推出B100和GB200等下一代產品。同時，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出貨，客戶數量眾多，表明AMD將從明年開始全力提升出貨能力。
2024-01-08 14:11:00245
電子發燒友App
工商網監
評論