Cadence設計系統公司公布一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學,擁有全套最新增強功能,與之前發布的版本相比,可將SoC驗證效率提高一倍。 Incisive ?12.2提供了兩倍性能,全新Incisive調試分析器產品,全新低功耗建模,以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
2013-01-27 10:44:38
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,該版本將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30
2013-05-14 10:31:40
1832 Cadence設計系統公司發布了Cadence Allegro系統互連設計平臺針對印刷電路板(PCB)設計進行的全新產品和技術增強。改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能,向IC、封裝和板
2018-11-23 17:02:55
解決方案的基礎,通過集成的散熱、功率消耗和靜態時序分析功能,為客戶提供系統驅動的功率、性能和面積 (PPA),用于單個小芯片。 Cadence? Integrity? 3D-IC 平臺是業界首個綜合性
2021-10-14 11:19:57
%, 使用戶得以更快、更有預見性地創建產品。同時,新型信號集成流引入了更高層次的自動化水平,使得快速設計所需要的預布線拓撲、約束開發和發展的性能導向數字電路模擬具有了更好的可用性和生產率。在新版本的發布會
2012-12-18 10:18:07
及屬性提供了位置。 提升的生產率和仿真精確性 新發布的Allegro平臺在Allegro PCB SI 及PCB PI中提供了新的功能,可縮短互連設計時間并提升產品性能和可靠性。這些性能包括了串行
2018-08-28 15:28:45
和解決這些不斷增加的復雜度難題的流程和方法學,從而樹立了全新PCB設計典范。 “新的Allegro平臺版本引入了很多新的生產率特性,將為象我一樣的設計師帶來優勢,”加拿大Kaleidescape高級
2008-06-19 09:36:24
先進的設計與仿真驗證方法成為SoC設計成功的關鍵。一個簡單可行的SoC驗證平臺,可以加快SoC系統的開發與驗證過程。FPGA器件的主要開發供應商都針對自己的產品推出了SoC系統的開發驗證平臺,如
2019-10-11 07:07:07
SoC驗證超越了常規邏輯仿真,但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題,而且難以進行權衡。而且,最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩定性。
2019-11-11 06:37:11
由于片上系統(SoC)設計變得越來越復雜,驗證面臨著巨大的挑戰。大型團隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法,從而將新的方法學與驗證整合在一起,并最終將設計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現驗證計劃
2019-07-11 07:35:58
由于skill 語言提供編程接口甚至與<br/>C 語言的接口所以可以以Cadence 為平臺進行擴展用戶還可以開發自己的<br/>
2008-07-12 23:11:21
聯合開發,以促進真正的 SystemVerilog 與標準庫和經過驗證的方法的互操作性。它完全開放,結合了 Cadence? Incisive? Plan-to-Closure Universal
2022-02-13 17:03:49
EMC新標準,EN12895-2013新
2015-11-30 13:26:39
未來的FPGA,將會采用創新的迭堆式封裝(SIP),即在一個封裝里放多個裸片的技術,到那時,FPGA將成為一個標準的、虛擬的SoC平臺來應用。” 半導體行業最讓人稱道的是,能把沙子做成比金子還要貴
2019-07-17 07:08:07
(scoreboard,也被稱為 checker,本書統一以scoreboard來稱呼)。既然是判斷,那么牽扯到兩個方面:一是判斷什么,需要把什么拿來判斷,這里很明顯 是DUT的輸出;二是判斷的標準是什么。驗證平臺要收集
2020-12-02 15:21:34
DN206-LTC1702 / LTC1703開關穩壓器控制器為瞬態響應設定了新標準
2019-07-15 08:15:22
平臺下注冊。所有先前頒發的能效證書/標簽的型號將在第SASO 2927號標準實施之日到期(2020年8月31日)。因此,所有申請人的平臺上升級的道路照明產品為標準號SASO 2927,以完成要求
2021-04-30 14:12:45
全速ASIC/ASSP驗證平臺的核心。 HAPS-51系統采用模塊化的可延伸架構,提供了專為滿足SoC設計人員和軟件開發人員需求而設計的多種有效功能與特性。與所有HAPS系統一樣,HAPS-51也采用
2018-11-20 15:49:49
機的協商,保持接口參數同步;數據通道驗證在該接口參數下的功能和性能,實現了接口的功能和性能驗證的自動化,大大提高了測試效率,保證測試用例的覆蓋率。該工具適用于多種平臺下的UART和SPI接口驗證。0
2019-06-21 05:00:09
USB PD 的最新標準是2.0還是3.0? 具體標準是什么?據說蘋果筆記本不接受9V和12V的輸入,這是什么原因呢?它的充電器是PD2.0的嗎如果一個電源適配器和移動電源只支持5V/1A
2016-05-30 18:20:33
USB Type-C?、USB PD 和 USB 3.1 第 2 代:速度和功率的新標準
2021-01-21 06:01:47
隨著現代集成電路技術的發展,尤其是IP的大量使用,芯片的規模越來越大,系統功能越來越復雜,普通的EDA和FPGA仿真在速度和性能上已經無法勝任芯片仿真驗證的要求,功能驗證已經成為大規模芯片設計的一個
2010-05-28 13:41:35
表面不受雨水、咸水、油或冰的影響。 營銷總監Ian Cro***y評論:“Zytronic已為觸控性能設定了新標準,使傳感器能夠在工業環境(先前不能運行的工業環境)下可靠地運行。盡管在強電磁干擾
2018-09-25 11:20:50
小編前段時間幫客戶找到一些人解決了SOC驗證環境的問題。在招人的時候我們和不少人進行了溝通交流,從中發現SOC驗證環境一千家公司有一千家公司的做法。那么一個優秀的SOC驗證環境應該具備哪些功能呢
2022-05-31 11:39:18
隨著系統芯片(SoC)設計的體積與復雜度持續升高,驗證作業變成了瓶頸:占了整個SoC研發過程中70%的時間。因此,任何能夠降低驗證成本并能更早實現驗證sign-off的方法都是眾人的注目焦點。
2019-08-26 07:06:04
制化FPGA原型板驗證效率的創新方法,自動化現有的電路仿真(in-circuit emulation)偵錯功能,并提供更高的FPGA能見度。這個以FPGA為基礎的SoC驗證平臺對工研院而言是前景看好
2011-07-24 09:47:50
專家您好! 想請教一下ADPD105 / 108在生產驗證階段,要如何驗證芯片有無問題?像是G-sensor都會訂有容許的誤差標準(例如:+/- 0.1G)之類的~~ ADPD105 / 108有這
2018-07-31 08:45:30
驗證,通常我們在設計的時候,會將廠家要求的標準提高一些來做。后端設計:可以理解為將電路從器件符號形式轉為幾何圖形形式,以指導掩膜版的設計。然后,我把設計流程里各個環節能用且好用的軟件列一下(可以看到
2020-06-14 08:01:07
SoC原型的Handel-C描述及其實現流程是怎樣的?利用RC1000和SoC設計展示評估平臺RC200搭建一個原型驗證系統的樣機?
2021-05-28 06:15:18
SoC設計的特點軟硬件協同設計流程基于標準單元的SoC芯片設計流程
2021-01-26 06:45:40
導航系統SoC芯片設計的要求有什么?如何構建基于LEON開源軟核的SoC平臺?
2021-05-27 06:18:16
的,因為一旦你做到,就可以金石為開。”事實上,設計和驗證SoC并非易事。一個原因源于選擇和靈活性,凡事有利必有弊,組裝芯片也如此。例如,就ARM而言,企業既可購買由英國公司設計的現成處理器,也可自己構建運行
2017-04-05 14:17:46
2018年4月,IEC TC61公布新標準IEC60335-2-114使用堿性或其他非酸性點解質電池的自平衡個人運輸裝置的安全要求。該標準的頒布使得在市場銷售已久的自平衡車有了完整的電氣安全檢測依據
2018-10-17 15:23:29
怎樣去修改RK3288平臺HDMI默認的顯示分辨率呢?如何去實現呢?
2022-03-03 08:37:52
SoC系統驗證平臺總體框架是怎樣的?SoC系統驗證平臺如何去構建?
2021-04-28 07:13:41
焊臺溫度設定的基本原則: 在不影響焊接質量及焊接速度的前提下,焊接設定溫度越低越好。 主要考慮因素: 焊料的熔點 PCB板時間曲線圖 元器件耐熱溫度時間曲線圖 生產效率 焊盤與PCB連接的粘膠耐熱
2010-08-26 19:41:17
小得多,因此大多數工程師對這些測試臺感到滿意。 幾年過去了,設計變得更大更復雜,使用主要用于設計的 HDL 編寫測試平臺將無助于驗證具有更高門密度的電路,EDA 行業意識到舊的定向測試方法無法擴展
2022-02-16 13:36:53
講述背提包和旅行箱及其配件的新標準 新的《背提包》標準是對QB/T1333-96《背提包》的修訂。新標準主要對原版本做了以下修訂:對織物面料背提包數量增加的市場需求,增加織物面料背提包要求。技術要求
2013-04-12 16:48:14
請問D1平臺tina的kernel和標準的5.4kernel有哪些區別?改動大嗎?
2021-12-28 07:12:23
。這是雙方工程團隊為進一步提升良率、增強可靠性并縮短生產周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通過生產驗證,意味著聯華電【關鍵詞】:生產驗證,高性能,電子,可靠性,生產周期,系列,制造工藝,生產
2010-04-24 09:06:05
常年使用一種 EDA 工具顯然可以提高效率,同時也會讓您習慣于自己所用的 PCB 設計工具,接受該工具的所有優缺點。不過,隨著當今技術的快速發展,我們需要考慮做出改變,繼而引入最新的技術方法。本文經 PCB 設計雜志授權翻印,其中討論了阻礙 PCB 設計流程的生產率問題。
2019-10-14 06:27:31
高空作業屬于特種行業,安全性尤為重要,一般國內優質的高空作業平臺都會通過歐盟CE認證,如果是載人從三米的高度降落跌落危險的話,這個高空平臺也是危險機械,如果載物就是普通機械,會根據不同的標準進行CE
2015-09-10 10:57:31
近幾年來,SoC 技術已經得到了迅速的發展,隨之而來的是 SoC 設計的驗證也變得更加復雜,花費的時間和人力成倍增加。一個SoC 芯片的驗證可能會用到多種驗證技術,常用的 SoC 的
2009-08-31 10:33:25
24 本文描述了SOC平臺體系結構之低功耗高性能的數字信號處理的應用。這個平臺是基于AMBA SOC總線協議,它結合了新穎的互連規范,為了能讓高性能的DSP IP核集成到SOC平臺中,這個規范
2010-02-01 13:58:40
14 本文介紹了基于事務的SoC驗證方法,詳細說明了事務、事務處理器的概念和事務級驗證平臺的功能結構。Synopsys公司的RVM驗證方法學是當前比較流行的基于事務的SoC驗證方法,文中詳細
2010-02-24 11:44:04
8 以SoC軟硬件協同設計方法學及驗證方法學為指導,系統介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中,軟硬件協同設計和驗證平臺的構建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良
2010-11-22 15:18:52
56 Cadence推出首個TLM驅動式設計與驗證解決方案
Cadence設計系統公司今天推出首個TLM驅動式協同設計與驗證解決方案和方法學,使SoC設計師們可以盡享事務級建模(TLM)的好處。
2009-08-07 07:32:00
674 Cadence推出首個TLM驅動式設計與驗證解決方案提升基于RTL流程的開發效率
Cadence設計系統公司推出首個TLM驅動式協同設計與驗證解決方案和方法學,使SoC設計師們可以盡
2009-08-11 09:12:18
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電池國家最新標準發布公告
2009-11-02 15:55:24
870 Cadence為PCI Express 3.0推出首款驗證解決方案
Cadence設計系統公司宣布其已經開發了基于開放驗證方法學(OVM)的驗證IP(VIP)幫助開發者應用最新的PCI Express Base Specification
2009-11-04 16:59:59
1142 設計與驗證復雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型
設計用于SoC集成的復雜模擬及射頻模塊是一項艱巨任務。本文介紹的采用基于性能指標規格來優化設計(如PLL或ADC等)的方
2009-12-26 14:38:13
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GF、ARM共同定義行動技術平臺新標準
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中,公布針對新一代無線產品及應用開發的尖端系統單芯片(SoC)平臺全新細節資料。全新的芯片生產制
2010-02-26 08:55:44
575 GF、ARM共同定義行動技術平臺新標準
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中,公布針對新一代無線產品及應用開發的尖端系統單芯片(SoC)平臺全新細節資料。全新的芯片生產制
2010-02-26 08:59:40
472 芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統提升SoC驗證實效
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司今天宣布,位于中國深圳的、無晶圓廠集成電路設計領先企業芯邦科
2010-03-02 10:32:47
573 AEMB軟核處理器設計的SoC系統驗證平臺
本文采用OpenCores組織所發布的32位微處理器AEMB作為SoC系統的控制中心,通過Wishbone總線互聯規范將OpenCores組織
2010-05-24 11:02:58
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電池輔助無源RFID平臺新標準
Intelleflex是功能增強型RFID( Extened Capability RFID) 平臺的領軍企業,近期宣布推出新一代、標準化電池輔助無源XC3技術平臺
2010-05-24 11:22:40
529 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司,今天宣布了業界最全面的用于系統級芯片(SoC)驗證的通用驗證方法學(UVM)開源參考流程。為了配合Cadence EDA360中SoC實現能力的策略,
2010-06-28 08:29:14
2240 摘 要: 以SoC軟硬件協同設計方法學及驗證方法學為指導,系統介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中,軟硬件協同設計和驗證平臺的構建過程及具體實施。應用實踐表明該
2010-12-08 10:44:41
1027 
Cadence設計系統公司600多種新功能擴展了指標驅動型驗證(MDV)的范圍,幫助工程師實現更快、更全面的驗證閉合與硅實現。
2011-01-13 11:26:17
768 Cadence Incisive Conformal ASIC是Incisive驗證平臺等效檢查解決方案的一部分,設計者無需測試向量就能驗證和調試數百萬門的設計。它組合了業界最優的等效檢查工具和擴展功能檢查,數據路
2011-04-13 23:40:45
17 電子設計創新企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,中國科學院計算技術研究所(簡稱計算所)采用了Cadence? Incisive?Xtreme Ⅲ? 系統,來加速其下一代6400萬門以上龍芯3號高級多
2011-05-27 10:49:34
646 芯片驗證的工作量約占整個芯片研發的70%,已然成為縮短芯片上市時間的瓶頸。應用OVM方法學搭建SoC設計中的DMA IP驗證平臺,可有效提高驗證效率。
2012-06-20 09:03:29
2627 隨著芯片設計技術的快速發展,基于SoC的開發平臺已成為IC設計業界的熱點,對SoC應用設計平臺需求越來越多,同時對其性能要求也越來越高。因此本文提出了一種基于LEON3的精簡的,靈
2013-03-13 16:29:19
54 光刻物理分析器成功完成20納米系統級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰,并最終完成設計。
2013-07-09 15:53:24
769 為專注于解決先進節點設計的日益復雜性,全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:23
842 徹底地驗證其片上系統(SoC)是否符合HDMI 2.0規范,從而加速批量生產的準備時間。這款用于HDMI 2.0的Cadence VIP支持各種主流邏輯模擬器、驗證語言及包括UVM(Universal Verification Methodology)在內的方法學。
2013-09-27 16:19:08
857 Workbench搭配Cadence Interconnect Validator,組成了一套完整的功能驗證與性能檢驗解決方案。
2013-11-07 09:34:14
1130 ) 通過采用Cadence?完整的工具流程,已成功完成該公司最大型的SoC (系統單芯片) 項目開發,該項目是用于4G基站的3億門芯片設計。通過在其分層式 (hierarchical) 設計流程中部
2013-11-19 10:30:13
886 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,海思半導體(HiSilicon Semi)進一步擴大采用Cadence? Palladium? XP 驗證運算平臺作為其仿真方案,運用于移動和數字媒體System-on-Chip (SoC) 與 ASIC開發。
2014-05-13 16:19:03
2137 SoC基于IP設計的特點使驗證項目中多語言VIP(Verification IP)協同驗證的需求不斷增加,給驗證工作帶來了很大的挑戰。為了解決多語言VIP在SoC驗證環境靈活重用的問題。提出了一種
2015-12-31 09:25:13
12 ? 可以顯著縮短片上系統(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺,Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍,多核版本性能平均可提高5倍以上。
2017-03-01 15:57:05
3341 2017年3月2日,上海——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日發布全新基于FPGA的Protium? S1原型驗證平臺。借由創新的實現算法,平臺可顯著提高工程生產
2017-03-02 11:13:11
2744 設計了一種基于FPGA的驗證平臺及有效的SoC驗證方法,介紹了此FPGA驗證軟硬件平臺及軟硬件協同驗證架構,討論和分析了利用FPGA軟硬件協同系統驗證SoC系統的過程和方法。利用此軟硬件協同驗證
2017-11-17 03:06:01
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為了充分利用系統級芯片(SoC)設計帶來的優點,業界需要一種可以擴展的驗證解決方案,解決設計周期中各個階段的問題,縮短驗證鴻溝。本文將探討可擴展驗證解決方案為何能夠以及如何解決SoC設計目前面臨的功能方面的嚴峻挑戰,以達到提高設計生產力、保證設計質量、縮短產品上市時間以及提高投資回報率的目的。
2018-06-04 03:13:00
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參加本研討會可了解 PADS VX 版如何提高全流程的設計生產率。
2019-05-20 06:10:00
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增強功能為成像和計算機視覺基準設定了新標準,與Tensilica Vision P5 DSP相比,性能提高了4倍。
2019-08-07 11:05:27
5902 SAN JOSE - Cadence Design Systems Inc.今天宣布推出基于塊的設計(BBD)和基于平臺的設計(PBD) )方法和工具流向蘇格蘭的阿爾巴中心。 BBD和PBD是用于片上系統(SoC)開發的一套完全編碼和驗證的設計方法。
2019-08-13 09:03:45
1273 在上周發布iOS 13.2.2正式版之后,蘋果今日停止了對iOS 13.2的驗證,這意味著用戶無法再降級到iOS 13.2。
2019-11-15 15:46:07
2438 本文以軟件工程的視角切入,分析中科院計算所某片上系統(SoC)項目的驗證平臺,同時也介紹當前較為流行的驗證方法,即以專門的驗汪語言結合商用的驗證模型,快速建立測試平臺(test-bench)并在今后的項目中重用(reuse)之。
2020-04-10 09:23:23
1151 
傳感器應用來自傳感器專家Micro-Epsilon的optoNCDT 1220、1320和1420激光三角測量傳感器為位移和距離測量設定了新標準。這些小巧、智能、精確的傳感器具有微型光斑尺寸,可以
2020-09-22 15:29:32
2533 Cadence Palladium Z1 企業級仿真平臺和 Cadence Protium X1 企業級原型驗證平臺來實現硬件仿真和原型驗證。
2021-03-19 09:37:06
2003 ,已成為驗證進程管理的棘手問題。本文主要跟小伙伴們聊一聊智能跟蹤SoC驗證進度的方法。 EDA工具兩大巨頭Synopsys和Cadence都有自己的驗證計劃工具,分別是Synopsys公司
2021-03-28 10:52:02
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SoC設計中的驗證技術有哪些。
2021-03-29 10:37:30
12 Cadence擁有最完整的IP與SoC驗證、硬件與軟件回歸測試及早期軟件開發的全系列解決方案。
2021-04-06 13:48:53
2431 歷時4月,可支持18億門SoC全芯片驗證的英諾達硬件驗證云平臺成都中心一期成功實現滿載運行,圓滿達成云平臺一期運營所有目標!英諾達的云平臺,不同于傳統的IDC機房,機器要求高、運營復雜、專業要求極高
2021-12-17 13:54:49
1771 中國上海,2022年4月21日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Fidelity? CFD 軟件平臺,為多物理場仿真的性能和準確度開創新時代。
2022-04-21 11:36:50
1955 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 15 種新的驗證 IP(VIP)解決方案,助力工程師迅速有效地驗證設計,以滿足最新標準協議的要求。
2022-06-06 11:18:21
2665 面對持續不斷的上市時間壓力和日益復雜的 SoC 設計,很難找到不想從設計周期中縮短時間的工程師。特別是在高級節點,驗證 SoC 互連已成為一個耗時的步驟。但是,工具現在可以高效且有效地執行周期精確的性能分析和互連驗證。
2022-06-14 10:12:17
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的驗證 IP(VIP)和系統級 VIP(系統 VIP),以加速新技術的采用。Cadence CXL 3.0 VIP與 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成,提供了從 IP 到系統級芯片(SoC)的完整解決方案,助力用戶成功設計高性能數據中心應用。
2022-08-10 10:14:50
1781 設定新標準:高清音頻正在改變著我們的收聽方式
2022-11-03 08:04:38
0 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,瑞薩電子(Renesas Electronics)已采用全新的人工智能(AI)驅動的 Cadence Verisium 驗證
2023-03-15 09:07:00
539 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作,致力于加快千兆級規模數字設計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:45
710 了 Cadence 在面對 SoC 設計驗證挑戰下的應對之法。 隨著 SoC 設計的發展,如何在有限的時間內盡可能發現更多的 bug 和實現更多的溯源分析,讓項目各方面的投資都做到物盡其用,這是驗證工作所面臨
2023-06-07 00:20:03
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內容提要 ●? Cadence Integrity 3D-IC 平臺現已全面支持最新版 3Dblox 2.0 標準,涵蓋 TSMC 的 3DFabric 產品 ●? Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01
249 雙方的共同客戶可獲取 Cadence 的全流程系統級設計驗證和實現解決方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速開發基于 Arm 的定制 SoC 中國上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02
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