一、PCB（印刷電路板）的原料是什么呢？“玻璃纖維”，這種材料在日常生活中出處可見(jiàn)，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹(shù)脂相結(jié)合，把結(jié)構(gòu)緊密、強(qiáng)度高的玻纖布浸入樹(shù)脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質(zhì)為樹(shù)脂玻纖。

　　光是絕緣板不能傳遞電信號(hào)，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見(jiàn)覆銅基板的代號(hào)是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠商里面一般沒(méi)有區(qū)別，當(dāng)然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡(jiǎn)單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度（99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。這個(gè)過(guò)程頗像搟餃子皮，不過(guò)餃子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）！通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。像古老的收音機(jī)和業(yè)余愛(ài)好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質(zhì)差了很遠(yuǎn)。

　　為什么要讓銅箔這么薄呢？主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什么比鋁電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高。其次，薄銅箔通過(guò)大電流情況下溫升較小，這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?，這個(gè)用肉眼能看出來(lái)。

　　二、接下來(lái)我們?cè)偈褂梦g銅液（腐蝕銅的化學(xué)藥品）對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，沒(méi)有干膜保護(hù)的銅全軍覆沒(méi)，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現(xiàn)出來(lái)。這整個(gè)過(guò)程有個(gè)叫法叫“影像轉(zhuǎn)移”，它在PCB制造過(guò)程中占非常重要的地位。接下來(lái)自然是制作多層板啦！按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常?？梢园l(fā)現(xiàn)自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板），這究竟是怎么制造出來(lái)的呢？

　　有了上面的基礎(chǔ)，其實(shí)明白不難，做兩塊雙面板然后“粘”起來(lái)就行！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1～4層，其中1/4是外層，信號(hào)層，2/3是內(nèi)層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然后把兩塊基板粘一塊。不過(guò)這個(gè)粘結(jié)劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態(tài)下的樹(shù)脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為PP材料，它的規(guī)格是厚度與含膠（樹(shù)脂）量。當(dāng)然，一般四層板和六層板我們是看不出來(lái)的，因?yàn)榱鶎影宓幕搴穸缺容^薄，即使要用兩層PP三塊雙面基板，也未見(jiàn)得比一層PP兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規(guī)范，否則就插不進(jìn)各種卡槽中了。說(shuō)到這里，讀者又會(huì)產(chǎn)生疑問(wèn)，那個(gè)多層板之間信號(hào)不是要導(dǎo)通嗎？現(xiàn)在PP是絕緣材料，如何實(shí)現(xiàn)層與層之間的互聯(lián)？別急，我們?cè)谡辰Y(jié)多層板之前還需要鉆孔！鉆了孔可以將電路板上下位置相應(yīng)銅線對(duì)起來(lái)，然后讓孔壁帶銅，那么不是相當(dāng)于導(dǎo)線將電路串聯(lián)起來(lái)了嗎？這種孔我們稱之為導(dǎo)通孔。這些孔需要鉆孔機(jī)鉆出來(lái)，現(xiàn)代鉆孔機(jī)能鉆出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個(gè)大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鉆孔機(jī)起碼要鉆一個(gè)多小時(shí)才能鉆完。鉆完孔后，我們?cè)龠M(jìn)行孔電鍍（該技術(shù)稱之為鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH），讓孔導(dǎo)通。

　　三、主板生產(chǎn)需要大量進(jìn)行焊接，如果直接焊接，會(huì)產(chǎn)生兩個(gè)嚴(yán)重后果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現(xiàn)象嚴(yán)重--因?yàn)榫€與線之間的間距實(shí)在太小了。所以我們必須在整個(gè)PCB基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對(duì)液態(tài)的焊錫不具有親和力，并且在特定光譜的光照射下會(huì)發(fā)生變化而硬化，這個(gè)特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實(shí)就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那么板卡就是綠色，相應(yīng)五顏六色怎么來(lái)的大家都清楚了吧？最后大家不要忘了網(wǎng)印、金手指鍍金（對(duì)于顯卡或者PCI等插卡來(lái)說(shuō)）和質(zhì)檢，測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測(cè)試則通常用飛針探測(cè)儀（Flying-Probe）來(lái)檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過(guò)光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問(wèn)題。總結(jié)一下，一家典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程如下所示： 下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。至此，整個(gè)PCB制造流程已經(jīng)全面介紹完畢。
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