iPhone更高的銷量可能使臺積電更難滿足AMD的7納米芯片訂單。

英特爾在自己的內(nèi)部代工廠生產(chǎn)自己的CPU，過去一年來，由于其向更新的10納米芯片轉(zhuǎn)移，努力生產(chǎn)足夠的14納米芯片。芯片短缺使PC制造商感到沮喪，許多制造商轉(zhuǎn)向競爭對手AMD來滿足其CPU需求。

將CPU生產(chǎn)外包給GlobalFoundries和***半導體制造公司的AMD并沒有為14納米芯片的短缺而苦苦掙扎。因此，根據(jù)PassMark統(tǒng)計，在2018年至2019年第四季度期間，AMD的市場份額從22.9％上升至30.3％，而英特爾的份額從77.1％下降至69.7％。

AMD第一代Ryzen CPU是14納米芯片。去年發(fā)布的第二代Ryzen是一種12納米芯片。今年早些時候推出的第三代Ryzen（Zen 2）將7納米核心與12納米和14納米合并。這些混合芯片可能使AMD領(lǐng)先于英特爾，后者預(yù)計在2021年之前不會發(fā)布其首款7納米芯片。

但是，最近的幾份報告表明，AMD實際上應(yīng)該比蘋果更擔心蘋果，因為新款iPhone 11的芯片可能會導致7納米芯片短缺。讓我們看看蘋果如何給AMD帶來麻煩，以及它是否可以給英特爾一個追趕的機會。

蘋果如何導致AMD芯片短缺？

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，蘋果最近告訴其供應(yīng)商將其iPhone 11，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的產(chǎn)量提高10％ 。三款手機均使用蘋果新的A13 Bionic芯片，這是臺積電生產(chǎn)的7納米芯片。

AMD Zen 2 CPU中的7納米內(nèi)核是由臺積電制造的。14和12納米由GlobalFoundries制造。上個月，DIGITIMES報告稱，臺積電將其7納米芯片的交貨時間從兩個月增加到六個月，增加了兩倍，并且臺積電建議客戶在2020年全年訂購，以免延誤。

這就是為什么《問詢者》援引DIGITIMES的數(shù)據(jù)最近聲稱AMD在臺積電“爭奪產(chǎn)能” 的原因，這并不奇怪 。蘋果公司的最新要求可能會加劇這種痛苦，并給AMD和諸如NVIDIA 之類的臺積電其他頂級客戶帶來延遲。

除7納米CPU外，AMD的最新顯卡（與NVIDIA競爭）還由7納米GPU提供支持。這兩個業(yè)務(wù)部門是AMD計算和圖形部門的核心部分，該部門上個季度的銷售額占其銷售額的61％。

但是蘋果的iPhone并不是AMD唯一的問題。GlobalFoundries和臺積電（TSMC）最近在美國，德國和新加坡相互提起了多起訴訟，兩家代工廠都聲稱對方侵犯了他們的專利。現(xiàn)在說這些訴訟的結(jié)果還為時過早，但對于AMD Zen 2來說，這并不是一個好消息，Zen 2融合了GlobalFoundries和TSMC的組件。

這是英特爾的機會嗎？

英特爾尚未解決14納米的短缺問題，但是最近它推出了10納米的Ice Lake CPU。這些僅針對筆記本電腦市場的CPU可以幫助英特爾最終從AMD手中奪回部分市場份額，并安撫沮喪的PC制造商。

但是，AMD的7納米Zen 2 CPU在各種行業(yè)基準測試中仍然始終領(lǐng)先于英特爾最高端的14納米Coffee Lake芯片。英特爾聲稱其10納米CPU將在2020年下半年為數(shù)據(jù)中心市場做好準備，但尚未為臺式機市場提供任何明確的計劃。

這似乎是英特爾計劃在2020年試水，希望其新的10納米芯片給它針對AMD一些喘息的空間，并正式在2021年反擊與新7納米芯片的計劃并沒有激發(fā)出更大的信心，并表示AMD克服了臺積電的生產(chǎn)瓶頸以及與GlobalFoundries的法律沖突，仍然可以保持領(lǐng)先地位。

到目前為止，AMD尚未透露任何生產(chǎn)問題，因此更高的iPhone訂單對臺積電及其主要客戶的影響仍是猜測。AMD可能會在生產(chǎn)問題上苦苦掙扎，但它可能不會像英特爾今年那樣放任自流，它應(yīng)該繼續(xù)在臺式機和服務(wù)器市場上與更大的競爭對手抗衡。