(文章來源:CNMO手機中國)
目前,除了華為5G手機是搭載自家的麒麟990 5G芯片外,大多數手機廠商發布的5G手機都是采用驍龍855或驍龍855 Plus移動平臺外掛5G基帶的方式。不過現在,驍龍865移動平臺要來了!11月7日,高通宣布將于12月3日-5日在夏威夷毛伊島舉行2019驍龍技術峰會。根據此前的消息來看,備受矚目的驍龍865移動平臺應該會在此次大會上與我們見面。
根據之前的信息來看,驍龍865移動平臺有兩個版本,分別名為Kona和Huracan,其中一個支持5G網絡,另一個不支持,但是兩者都采用了LPDDR5X存儲器,可以帶來更好的傳輸功率,并擁有更少的功耗,并有UFS 3.0儲存規格加持,傳輸能效要比UFS 2.1高出約1倍,性能值得期待。
另外,前段時間,有人在GeekBench跑分網站上發現了一款代號為“Kona”的設備,很可能就是搭載的驍龍865移動平臺。網站顯示,該設備的單核成績為4149分,多核成績為12915分。還值得一提的是,從以往的情況來看,高通驍龍865移動平臺本很有可能會在明年年初才與我們見面,而現在提前到了12月發布,與麒麟990的發布或許有很大關系。
(責任編輯:fqj)
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