1 月 10 日消息,據國外媒體報道,美國化工巨頭杜邦日前宣布,擬在韓國生產半導體材料光刻膠。
杜邦將擴建位于韓國中部天安市的現有工廠,生產涂覆在半導體基板上的感光劑“光刻膠”。
杜邦計劃首先投入 2800 萬美元,確立量產技術,最早于 2021 年啟動量產投資。該公司將根據客戶的訂貨量提高產能。
韓國官員去年曾表示,韓國政府計劃借日本對韓國出口限制,進一步加強國內半導體研發競爭力。吸引外資企業在韓國投資也是措施之一。
杜邦是一家化工巨頭,成立于 1802 年。2015 年,陶氏化學和杜邦美國宣布合并,新公司成為全球僅次于巴斯夫的第二大化工企業。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28917瀏覽量
237858 -
光刻膠
+關注
關注
10文章
339瀏覽量
30947
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
國產光刻膠突圍,日企壟斷終松動
? 電子發燒友網綜合報道 光刻膠作為芯片制造光刻環節的核心耗材,尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷,國外企業對原料和配方高度保密,我國九成以上光刻膠依賴進口。不過近期,國產光刻膠領域捷報頻
行業案例|膜厚儀應用測量之光刻膠厚度測量
光刻膠生產技術復雜、品種規格多樣,在電子工業集成電路制造中,對其有著極為嚴格的要求,而保證光刻膠產品的厚度便是其中至關重要的一環。 項目需求? 本次項目旨在測量光刻膠厚度,

針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻膠剝離是承上啟下的關鍵環節,其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法,并探討白光

減少光刻膠剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
? ? 引言 ? 在半導體制造領域,光刻膠剝離工藝是關鍵環節,但其可能對器件性能產生負面影響。同時,光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質量至關重要。本文將探討減少光刻膠剝離工藝影響的方法,并介紹白光

光刻膠產業國內發展現狀
,是指通過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解度會發生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關鍵材料。 從芯片生產的工藝流程上來說,光刻膠的應用處于芯片設計、制造、封測當中的制造環節,是芯片制造過程里
光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在半導體制造與微納加工領域,光刻膠剝離液是光刻膠剝離環節的核心材料,其性能優劣直接影響光刻膠去除效果與基片質量。同時,精準測量光刻圖形對把控工藝質量意義重大,白光干涉儀為此提供了

光刻膠成為半導體產業的關鍵材料
光刻膠是半導體制造等領域的一種重要材料,在整個電子元器件加工產業有著舉足輕重的地位。 它主要由感光樹脂、增感劑和溶劑等成分組成。其中,感光樹脂決定了光刻膠的感光度和分辨率等關鍵性能,增感劑有助于提高
三星減少NAND生產光刻膠使用量
近日,據相關報道,三星電子在3D NAND閃存生產領域取得了重要技術突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據悉,三星已經制定了未來NAND閃存的生產路線圖,并計劃在這一
一文解讀光刻膠的原理、應用及市場前景展望
光刻技術是現代微電子和納米技術的研發中的關鍵一環,而光刻膠,又是光刻技術中的關鍵組成部分。隨著技術的發展,對微小、精密的結構的需求日益增強,光刻膠的需求也水漲船高,在微電子制造和納米技

一文看懂光刻膠的堅膜工藝及物理特性和常見光刻膠
共讀好書關于常用光刻膠型號也可以查看這篇文章:收藏!常用光刻膠型號資料大全,幾乎包含所有芯片用光刻膠歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料
如何成功的烘烤微流控SU-8光刻膠?
在微流控PDMS芯片加工的過程中,需要使用烘膠臺或者烤膠設備對SU-8光刻膠或PDMS聚合物進行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進行2-3次。本文簡要介紹SU-8
如何成功的旋涂微流控SU-8光刻膠?
在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的過程中,需要把PDMS膠或SU-8光刻膠根據所需要的厚度來選擇合適的旋涂轉速并且使PDMS膠或SU-8膠涂布均勻化。 如何成功的旋涂微流控SU-
評論