為了提高高密度互連印制電路板的導電導熱性和可靠性,實現通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的,以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考,適當調整填盲孔電鍍液
發表于 04-18 15:54
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高密度互聯(HDI)板的激光盲孔技術是5G、AI芯片的關鍵工藝,但孔底開路失效卻讓無數工程師頭疼!SGS微電子實驗室憑借在失效分析領域的豐富經驗,總結了一些失效分析經典案例,旨在為工程師提供更優
發表于 03-24 10:45
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SMA連接器是被廣泛使用的小型螺紋連接的同軸連接器,一般常用的就是3.5mm,2.92mm的連接器,在不同場景下又要如何選擇,使用時會有什么性能變化,那么SMA,3.5mm,2.92mm
發表于 03-01 09:12
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在印刷電路板PCB的設計和制造中,信號和電源在不同的電路層之間切換時需要依靠過孔連接,而孔的設計在其中為至關重要的一個環節。不同類型的孔(通孔、埋孔、盲
發表于 02-27 19:35
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在PCB制造領域,填孔工藝是一項看似微小卻至關重要的技術。這項工藝通過在PCB的通孔內填充導電或絕緣材料,實現了高密度互連和可靠電氣連接,為現代電子產品的小型化和高性能化提供了堅實保障。捷多邦小編
發表于 02-20 14:38
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? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產生電化學反應,使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的通孔內,從而實現孔壁金屬化。其主要特點如下: ▌填
發表于 01-27 10:20
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”設計,需額外 增加15% 的難度系數;
5、若存在小于0.10mm的薄芯板電鍍,每張芯板需額外 增加5% 的難度系數。
層壓制成能力及注意事項
1、盲孔處理
對于采用激光打孔的板件,建議
發表于 12-18 17:13
? 深孔加工是機械加工中的難點,也是當今加工的熱點,目前隨著復雜的深孔加工要求變得越來多,既要高精度,又要高效率,那么熟練掌握各種深孔鉆的加工性能和適用范圍就顯得至關重要。本文主要介紹各種深孔
發表于 12-18 09:25
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在PCB制造中,盲孔和埋孔是兩種常見的孔類型,它們在制作方式、功能和應用場景上都有所不同。 以下是它們的主要區別: 一、制作方式 盲孔(Blind Via) 盲
發表于 11-27 13:48
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蘋果公司的一舉一動都牽動了很多從業者的心;蘋果公司從iPhone7手機開始正式取消了3.5mm耳機孔。蘋果雖然取消了3.5mm耳機
發表于 11-20 16:51
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是否有手機3.5mm音頻接口電路設計。我目前從CPU處有一組數字的音頻差分信號輸出,經過二階濾波后直接送到外部音箱但是聲音音量不理想。想設計成手機的音頻輸出接口 然后再外接音箱。是否有類似的DEMO電路提供,或者是小封裝的音頻放大器。謝謝!
發表于 10-12 07:18
我使用TLC320AIC3110作為耳機的接口,MIC和耳機是分開插的,耳機如果是設備通電再插入,有時單聲道輸出,有時無輸出,耳機插入再通電設備,就雙聲道正常,有人說通電后,
發表于 10-11 07:39
在印刷電路板(PCB)的制造過程中,通孔、盲孔和埋孔是三種常見的孔類型,它們在電路板的電氣連接、結構支撐和信號傳輸等方面發揮著至關重要的作用。本文將詳細闡述這三種
發表于 10-10 16:18
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PCB板樹脂塞孔和油墨塞孔的區別主要體現在以下幾個方面: 1. 飽滿度與質量 樹脂塞孔:樹脂塞孔工藝通過使用環氧樹脂填平過孔,并在表面進行磨平和鍍銅處理,以確保
發表于 08-30 17:13
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PCB板的孔除了常規的圓孔,還有一些特殊的孔設計來滿足不同功能或需求。
發表于 07-29 10:41
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