本輪融資將主要用于量產及新品研發。

國內半導體激光器芯片公司「博升光電」近期公布了近億元人民幣A+輪融資，由嘉御基金領投，聯想之星、力合科創集團及鴻泰基金跟投。本輪融資將主要用于量產及新品研發。此前，公司曾獲得來自啟迪之星、青松基金、武岳峰資本等的A輪融資。

「博升光電」成立于2018年，主要業務是VCSEL（垂直腔面發射激光器）激光器芯片的設計研發。公司已經具備了VCSEL芯片設計、外延、氧化等核心工藝環節能力，并已達到VCSEL量產條件。

VCSEL相較于LED、EEL（邊發射激光器）等半導體光源，在功耗、體積、精確度和可靠性上均更有優勢。之前VCSEL主要應用在計算機鼠標、激光打印機和光纖通信中，屬于利基市場。2017年，蘋果首次在iPhoneX中使用了以VCSEL為核心器件的3D傳感器進行人臉識別，3D傳感器在活體檢測、虹膜識別、AR/VR技術以及自動駕駛輔助技術等新興領域的應用也開始引發市場關注。

據TrendForce統計，2017年底3D傳感器的市場規模僅為8.19億美元，2020年將達到108.49億美元。隨著市場規模的擴大，其核心器件VCSEL產能需求正不斷上升。蘋果曾宣布其2017年Q4對VCSEL晶圓的采購量是2016年同期全球產能的10倍，同時，隨著iPhoneX的發布，Android智能手機廠商也已陸續配置3D傳感器。VCSEL主要供應商Finisar、PhilipsPhotonics以及艾邁斯半導體（AMS）開始積極擴產，有機構預計VCSEL出貨量將從2017年的6.52億顆增長至2023年的33億多顆，年復合增速達31%。

VCSEL芯片制造難度高，前期僅有Finisar、Lumentum、AMS、住友電工等少數幾家海外公司能量產。近幾年，國內陸續有創業公司開始涉足VCSEL芯片的設計和生產，包括36氪之前報道過的縱慧芯光、睿熙科技和瑞識科技，這些公司目前融資還集中在A、B輪階段。

博升光電的產品已經通過了多家頭部模組廠、手機客戶的測試，在電光轉換效率、發散角度、均勻性、可靠性等核心性能指標上已達到量產要求。據了解，其第二代產品已經流片成功，提升芯片光速性能的同時，可增加3D傳感器的探測距離，并降低模組體積和量產成本。這也將更符合手機、AR/VR等消費電子的需求。

公司創始團隊由美國工程院院士、美國光學學會副主席常瑞華領銜，常瑞華院士在VCSEL領域有三十多年研究經驗，擁有60余項國際專利。研發團隊成員來自加州大學伯克利分校、清華大學、臺灣新竹交通大學及斯坦福大學。

本輪投資方嘉御基金董事總經理方文君認為：隨著5G在國內的普及，3D傳感技術將迎來新一輪高速成長，撬動AR/VR、智能家居、智慧安防等多個領域發展，加速萬物互聯、智慧互聯時代的到來。VCSEL芯片是3D傳感系統核心器件，處于行業金字塔尖。嘉御基金持續加碼5G領域，已投資多家掌握核心技術、關鍵產能、并具備供應鏈自主可控能力的公司。博升光電由學界泰斗常瑞華院士創立，擁有核心研發、工程和運營團隊，不僅打破了海外公司的壟斷，而且在下一代技術上處于領先地位。