據臺灣媒體報道，繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后，華為又和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單。據悉，這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付，數量驚人。

據臺灣媒體報道，繼前段時間被曝與高通簽訂采購意向書后，華為又和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單。據悉，這筆訂單涉及總計超過1.2億顆芯片的交付，數量驚人。

根據業內人士分析，假若以華為近年內預估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算的話，聯發科可以說攬下了超過三分之二的芯片訂單，剩下來三分之一的份額將由中芯國際代工的海思和高通進行瓜分。

面對相關傳聞，聯發科發言負責人兼財務長顧大為表示：“根據公司政策，我們不評論單一客戶相關訊息。” 可見并未否認。截至發稿，華為方面尚無回應。

但是從此前發布的財報預期來看，聯發科預計第三季度出貨量將大幅增長，營收將達到825-879億新臺幣（折合195-208億人民幣），環比增長22%-30%，遠遠超出市場預期。

為規避風險，華為決定和聯發科深化合作

近年來，因為自家海思半導體發展不錯的緣故，華為大部分手機芯片基本都源自海思，這也成為了它們產品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿易戰的持續惡化，美國商務部對華為、海思進一步施壓，未來海思可能很難找到適合的芯片代工廠，華為只得尋求對外采購芯片。

目前主流的手機芯片廠商，基本就剩高通、聯發科、三星三大廠商。在這三家廠商中，三星因為堅持走自研架構路線，導致處理器性能表現不佳，沒有什么市場競爭力。

高通是海思的主要競爭對手，也是三家中實力最強的，但它是一家標準的美國企業。華為為了更好的規避風險，最終決定和聯發科深化合作。

其實，我們不難看出，華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供處理器業務的比例。據相關機構調查報告顯示，自今年第二季度以來，華為明顯增加了聯發科天璣800的進貨量，在此處理器的基礎上產出多款華為暢享/榮耀新品手機。很明顯，華為與聯發科的合作，比華為和高通的合作要更加密切。

華為選擇合作聯發科，究其原因，川財證券稱，是因聯發科可幫華為避開美國5-10%的技術標準封鎖線。科技博弈正在成為長期議題，國產替代始終為半導體行業發展主線。

聯發科市值暴增136億！

聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨于低端產品，早在1月，聯發科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

5G芯片方面，市場傳聞高通也會恢復對華為的供應，不過聯發科依然會是供應主力，今年5G芯片比重會從0提升到25%，明年有望提升到65%甚至75%。

上月，聯發科推出了一款新的5G智能手機處理器天璣 720。這款芯片采用臺積電的7nm工藝，獲得了華為、小米、OPPO等手機廠商采用。其預計，2020年第三季的營收將達到約27.7-27.9億美元，環比增長22%-30%，遠遠超出市場預期。

受益于此，外資機構預計聯發科5G芯片出貨量將會從今年的5000萬套提升到2021年的1.9億套，同比大漲280%。

不僅總的銷量大漲，聯發科在高端手機市場也會迎來重大變化，聯發科在上周五法說透露，將盡快采用臺積電5納米制程，其5nm 5G芯片將會進入華為明年上半年的旗艦機中，也就是華為新一代P50系列旗艦機。

如果成功打入P50供應鏈，那聯發科5G芯片將首次有機會進入1000美元級別的手機中，這也是多年來聯發科夢寐以求的。

同時，由于高通采用三星5 納米制程，外資表示，聯發科因采用臺積電5納米制程，可望享有更多優勢，產品組合可望持續優化，明年毛利率將達44%。

消息出來之后，聯發科大漲超5%，市值暴增約合人民幣136億元。

1.2億顆芯片背后，哪些供應商受益？

聯發科所獲訂單將利好其供應鏈合作方，梳理后相關廠商如下：

英唐智控：聯發科一級代理商，同時通過向華為的供應商供貨的形式間接向華為提供產品及服務。

上海新陽：有為聯發科供貨。

通富微電：第一個為AMD7納米全系列產品提供封測服務的工廠。聯發科是通富微電的重要客戶之一。

廣和通：公司PC模組在全互聯市場占比超過五成，擁有國內唯一具備量產出貨資質的Cat 1模組，與芯片巨頭英特爾、聯發科、高通等保持深度合作。

惠倫晶體：主營壓電石英晶體元器件，2019年已取得已取得高通、聯發科、海思、展銳等多個平臺和方案商，30多項產品認證通過。

泰晶科技：專業從事石英晶體諧振器產品設計、生產、銷售以及相關工藝設備研發、制造的高新技術企業，是我國石英晶體諧振器行業內主要廠商之一。2018年通過聯發科產品認證。