8月27-28日，2020集微半導體峰會在廈門拉開帷幕，本屆峰會以“探尋·迭變時代新邏輯”為主題，旨在外部世界風云突變的市場環境下，探尋市場新的商業邏輯。峰會第二天（28日），在以《國產突破與全球協作》為主題的EDA專場論壇上，行業大咖齊聚共同解讀EDA技術走勢和驅動新模式，探討國內EDA如何穩健向前。

EDA專場論壇由集微網執行副總編慕容素娟作開場致辭，她表示，在美國對我國芯片產業打擊的背景下，尤其在華為受美國重點打擊的大環境下，EDA相關的技術被推到前臺。與此同時，近幾年國家加大力度推進集成電路產業的發展，使得中國芯片產業迎來了歷史難得的機遇期，這些相應地助推了EDA產業的發展，也留給EDA產業很多市場發展空間。

在迎來未來產業大發展和大空間的同時，也給EDA產業帶來很多思考空間，EDA工具未來將如何迭變？如何求索國產EDA的突圍之道？聽聽行業大咖針對EDA產業發展的“芯”觀點為您揭曉答案。

EDA開啟IC設計雙驅動模式

新思科技中國EDA事業部總經理謝仲輝在以《EDA開啟IC設計雙驅動模式》為主題的演講中表示，在后摩爾定律的時代，芯片設計面臨非常多的問題，一方面是投資回報不再像摩爾定律時代那樣呈線性，另一方面是流片費用、所需IP設計以及開發周期等對芯片產業來說帶來非常大的挑戰。

那么如何解決以上問題？謝仲輝指出，在系統到RTL方面，需要從算法、軟件、軟硬件協同方面進行優化，在RTL-Silicon方面，需要從設計、實現、工藝和封裝等環節上重新思考，得到新的設計方法學和驅動力來獲得與之前同等的投資線性回報。

為幫助客戶縮小IC設計的時間和成本，新思科技推出了新一代ZeBu Server 4硬件仿真系統。相較其他的硬件仿真平臺，擁有無可匹敵的硬件可靠性。支持汽車、5G、網絡、人工智能和數據中心SoC研發所需的復雜軟件工作負載。創新的軟件功能，可加快編譯、調試、功耗分析、仿真加速以及混合硬件仿真。

此外，據謝仲輝介紹，隨著2.5D和3D IC技術的出現，IC封裝要求越來越類似于IC設計要求，對此，新思科技推出了3DIC Compiler平臺。

國微集團：EDA發展必要條件是行業抱團發展

“小小的EDA支撐了我們龐大的產業。”國微集團副聯席董事長兼總裁帥紅宇在以《國產EDA現狀及突圍之路》為主題的演講中這樣說道。據帥紅宇介紹，EDA全球市場規模100億美元，撬動了5000億美元的半導體產業。

帥紅宇指出，國內EDA行業主要存在三大問題。一是國內約5億美元EDA市場，其中國產EDA工具占比不到0.9%，而國際EDA市場占比更是不到0.1%；二是國內EDA工具無法滿足先進工藝下的芯片設計需求，也缺乏對foundry和封測廠的支撐；三是全球EDA從業人數約30,000人，國內不足1500人。

帥紅宇表示，要學習海外發展EDA的經驗，加強基礎研究投入，沉下心來十年磨一劍夯實國產EDA產業。

帥紅宇指出，EDA發展必要條件是行業必須抱團發展，采用市場化運作的手段，多頭并進，才能建立國內EDA產業平臺。

在資金層面，EDA行業投資大、見效慢，周期長，需要高強度、高密度地持續投入。

在人才層面，EDA行業人才匱乏，需要人才政策幫助培養人才、吸引人才，留住人才。

在產業鏈層面，與設計公司的互動與促進，市場驅動研發產學研相結合，政府牽頭。

在應用層面，應對壟斷傾銷，鼓勵軍工國企研究所采購國產軟件，應用國產EDA予以補貼。

據帥紅宇介紹，在前端驗證方面，國微集團以原型驗證及硬件仿真為核心來發展。在后端實現方面，國微集團正在建設以布線為中心的統一的層次化數據模型。

帥紅宇表示，國微集團將秉持自主研發、吸收引進、產學研結合、投資并購并舉的策略，在EDA領域全面布局，實現支持主流工藝、與主流工具兼容的數字電路全流程EDA平臺。

明導電子：探尋EDA迭變時代的市場機會

明導電子亞太區技術總監李立基在題為《EDA的迭變時代》演講中表示，EDA對于IC設計而言，就如安卓或IOS之于手機操作系統。EDA市場格局的情況與手機操作系統也很相似，3大EDA廠商占據了絕大部分市場份額，創新是競爭的決定性因素。

他認為除了政策層面的推動，在技術層面，隨著AI和機器學習的引入使得EDA有更多發展機會。

在模式分析中，Mentor的軟件采用了機器學習，能用3倍的速度以納米級的準確度來預測OPC輸出，在LFD制造中，Mentor的軟件還能預測產量限制因素和制定設計準則。

在深度數據分析中使用機器學習以后，Mentor的軟件能進行變化性可感知的設計和特征提取，而在由診斷驅動的產量分析中，Mentor的軟件還可提高FinFET的良率。

此外，云計算還為EDA打開了新的大門。Mentor制定了云使用指導原則，并提出了在云上運行 Calibre 操作的最佳實踐。

芯華章：補中國驗證EDA短板破局EDA產業

芯華章科技運營副總裁傅強發表《EDA技術突破之道》為主題的演講，在演講中，芯華章傅強指出，高速增長的芯片市場給EDA產業的發展留下了廣闊的空間，尤其是在中國。

傅強說道：“芯片驗證將會是決定芯片成敗，甚至芯片公司存亡的關鍵環節?！彪S著半導體工藝的不斷提升以及設計規模的不斷增加，驗證也變得愈發重要。驗證EDA將會是中國EDA產業發展最快的領域，不過國內的驗證EDA目前還是一塊短板。

據傅強介紹，芯華章將在當前最先進的軟件工程方法學及高性能硬件架構的基礎上，充分融合云計算、AI等新一代技術，通過新路徑進行EDA研發。主要提供驗證的EDA產品，全覆蓋驗證流程，包括硬件仿真加速器以及FPGA的原型驗證、形式驗證、智能驗證以及邏輯仿真等驗證產品與系統。

同時，從EDA行業的市場需求出發，芯華章規劃了部分產品開源的策略和布局，將啟動開源EDA生態項目，逐步有計劃地開源部分關鍵自研點技術。

芯華章是高起點、厚積累、重人才的新型EDA公司。最后，傅強特別強調了芯華章致力于打造自助研發的EDA技術，從芯定義智慧未來的企業愿景。

概倫電子：落地DTCO助力中國半導體

概倫電子執行副總裁、首席產品官李嚴峰在EDA專場論壇發表《合創日新引領——落地DTCO助力中國半導體》主題演講，與IC行業大咖們共同探討中國半導體在新形勢下的創新及發展路徑。

李嚴峰表示，EDA是典型的重科技，是非常專、非常精、非常窄的領域，獲得成功必須靠積累。限制EDA最大的問題是市場窄，但對從業者要求素質高。近來EDA重回熱點，人才的回歸是好事但產業規律不能違反。

關于國內EDA的發展，李嚴峰表示EDA產品做不到世界前三沒有意義，過分強調國產的意義長期來看對產業是有傷害的。要尊重從點到面再到平臺的產業規律，擅用資本。

李嚴峰表示，市場是檢驗技術是否扎實的唯一標準。概倫電子以精準的器件模型為基礎，用高效的電路仿真為動力，提高流片成功率，加快產品上市。

作為本土具有國際競爭力的EDA領軍企業，概倫電子致力打造存儲EDA全流程，實現DTCO（設計工藝協同優化）真正落地的從數據到仿真的創新EDA解決方案。

在Foundry設計平臺EDA和存儲全流程EDA都具備世界領先的技術實力，率先實現了DTCO方法的真正落地，幫助客戶加快先進工藝開發，提升設計性能和良率，縮短量產周期。

總體來看，一方面，隨著先進工藝向前演進，芯片設計日益復雜和昂貴，EDA工具在設計、驗證、仿真分析、良率分析等環節，需革新助推產業更上一層樓；另一方面，隨著國家政策的助推，加上新技術給EDA帶來的發展空間，國產EDA工具迎來黃金發展期，EDA公司如雨后春筍般涌現，有些環節上取得了突破也存在諸多短板需彌補，需EDA產業各環節通力協作，將EDA產業做大做強。