據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道,三星電子將為英偉達(dá)生產(chǎn)最新的GPU。這家引領(lǐng)全球GPU市場(chǎng)的美國(guó)公司,此前將GPU生產(chǎn)外包給中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)。但這一次,它選擇了三星電子作為其商業(yè)合作伙伴。
英偉達(dá)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月1日發(fā)布了下一代GPU GeForce RTX 30系列,宣布將采用三星電子8nm鑄造工藝生產(chǎn)新產(chǎn)品。
迄今為止,英偉達(dá)一直依賴臺(tái)積電生產(chǎn)其主要產(chǎn)品,僅使用三星電子生產(chǎn)一些低價(jià)產(chǎn)品。
英偉達(dá)下給三星的訂單,是在最近與IBM簽訂的為下一代服務(wù)器生產(chǎn)CPU的合同之后做出的。這將有助于三星電子在今年第三季度擴(kuò)大代工銷售,并縮小與臺(tái)積電的市場(chǎng)份額差距。英偉達(dá)的訂單量本身較大,將有助于三星電子在未來(lái)贏得AMD和英特爾等大客戶的訂單。
最初,許多專家預(yù)測(cè)臺(tái)積電將被選中生產(chǎn)英偉達(dá)的下一代GeForce RTX 30 GPU系列。但最終,英偉達(dá)選擇了三星電子,分析師認(rèn)為其決定考慮到了三星在半導(dǎo)體微制造和價(jià)格方面的競(jìng)爭(zhēng)力。
英偉達(dá)的下一代GPU性能為前代產(chǎn)品的兩倍,但價(jià)格并未提高。EUV工藝需要使用到昂貴的設(shè)備,臺(tái)積電和三星電子是全球僅有的兩家能夠生產(chǎn)7納米以下半導(dǎo)體產(chǎn)品的企業(yè),而目前能生產(chǎn)8nm工藝的企業(yè)僅有三星電子。
有專家預(yù)測(cè),通過(guò)從英偉達(dá)獲得大量訂單,三星電子將能迅速縮小與臺(tái)積電的差距。今年8月,三星電子簽署了一份生產(chǎn)IBM Power 10的合同,這是一款用于下一代服務(wù)器的CPU。今年2月,該公司同意生產(chǎn)高通公司新的5G移動(dòng)通信調(diào)制解調(diào)器芯片X60。英偉達(dá)、高通和IBM都是可以決定鑄造市場(chǎng)未來(lái)的巨大客戶。事實(shí)上,在三星與臺(tái)積電的充分競(jìng)爭(zhēng)下,距離后面的晶圓代工廠已越來(lái)越遠(yuǎn)。
本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自BusinessKorea,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。
英偉達(dá)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月1日發(fā)布了下一代GPU GeForce RTX 30系列,宣布將采用三星電子8nm鑄造工藝生產(chǎn)新產(chǎn)品。
迄今為止,英偉達(dá)一直依賴臺(tái)積電生產(chǎn)其主要產(chǎn)品,僅使用三星電子生產(chǎn)一些低價(jià)產(chǎn)品。
英偉達(dá)下給三星的訂單,是在最近與IBM簽訂的為下一代服務(wù)器生產(chǎn)CPU的合同之后做出的。這將有助于三星電子在今年第三季度擴(kuò)大代工銷售,并縮小與臺(tái)積電的市場(chǎng)份額差距。英偉達(dá)的訂單量本身較大,將有助于三星電子在未來(lái)贏得AMD和英特爾等大客戶的訂單。
最初,許多專家預(yù)測(cè)臺(tái)積電將被選中生產(chǎn)英偉達(dá)的下一代GeForce RTX 30 GPU系列。但最終,英偉達(dá)選擇了三星電子,分析師認(rèn)為其決定考慮到了三星在半導(dǎo)體微制造和價(jià)格方面的競(jìng)爭(zhēng)力。
英偉達(dá)的下一代GPU性能為前代產(chǎn)品的兩倍,但價(jià)格并未提高。EUV工藝需要使用到昂貴的設(shè)備,臺(tái)積電和三星電子是全球僅有的兩家能夠生產(chǎn)7納米以下半導(dǎo)體產(chǎn)品的企業(yè),而目前能生產(chǎn)8nm工藝的企業(yè)僅有三星電子。
有專家預(yù)測(cè),通過(guò)從英偉達(dá)獲得大量訂單,三星電子將能迅速縮小與臺(tái)積電的差距。今年8月,三星電子簽署了一份生產(chǎn)IBM Power 10的合同,這是一款用于下一代服務(wù)器的CPU。今年2月,該公司同意生產(chǎn)高通公司新的5G移動(dòng)通信調(diào)制解調(diào)器芯片X60。英偉達(dá)、高通和IBM都是可以決定鑄造市場(chǎng)未來(lái)的巨大客戶。事實(shí)上,在三星與臺(tái)積電的充分競(jìng)爭(zhēng)下,距離后面的晶圓代工廠已越來(lái)越遠(yuǎn)。
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三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動(dòng)
仍在進(jìn)行中,尚未取得決定性進(jìn)展。盡管如此,此番風(fēng)波再次凸顯了HBM3E作為三星進(jìn)軍英偉達(dá)供應(yīng)鏈關(guān)鍵“鑰匙”的戰(zhàn)略地位。
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對(duì)此,三星在聲明中回應(yīng)道,HBM為定制化內(nèi)存產(chǎn)品,需依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化流程。此外,他們正積極與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。對(duì)于具體客戶,三星并未作出評(píng)價(jià)。而英偉達(dá)則
三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題影響測(cè)試,與英偉達(dá)合作暫時(shí)擱淺
這是三星首次公開(kāi)承認(rèn)未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”,并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對(duì)于具體客戶信息,
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