目前,臺積電和三星是全球最大的兩家芯片代工廠商,由于近幾年臺積電在制程工藝方面領先,7nm與5nm都率先量產,而且,良品率也相當可觀,所以,他們也收獲到大量的訂單。
不過,三星并不會看著臺積電絕塵而去,而是在加緊研制先進工藝的同時,在芯片封裝方面也與臺積電展開競爭。
據產業鏈消息人士透露,三星已經開始部署3D芯片封裝技術,并尋求在2022年與臺積電在先進芯片封裝方面一較高下。
據悉,三星的3D封裝技術名為eXtended-Cube,簡稱X-Cube,在8月中旬已經可以用于7nm制程工藝。
眾所周知,臺積電以晶圓廠代工出名,客戶包括蘋果與AMD等眾多廠商,但是,他們在芯片封裝領域也有涉及,臺積電旗下目前有4座先進的芯片封測工廠,據悉,臺積電還將會計劃投資101億美元,再新建一座芯片封裝與測試工廠。
在此前臺積電全球技術論壇和開發創新平臺生態系統論壇期間,臺積電也發布了3D硅堆棧以及先進的封裝技術和服務。
看來,三星和臺積電在芯片領域的競爭已經從制造擴展至封裝方面,不過,這對于日月光和矽品精密等以芯片封裝測試為主要業務的廠商來說,不算是一個好消息。
責任編輯:pj
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