2020年光刻膠行業情況解析
全球光刻膠市場規模從2016 年的15 億美元增長至2019年的18億美元，年復合增長率達6.3%；應用方面，光刻膠主要應用在PCB、半導體及LCD顯示等領域，各占約25%市場份額。
國內光刻膠整體技術水平與國際先進水平仍存在較大差距，自給率僅10%，主要集中于技術含量相對較低的PCB領域，6英寸硅片的g/i線光刻膠的自給率約為20%，8英寸硅片的KrF光刻膠的自給率不足5%，12寸硅片的ArF光刻膠目前尚沒有國內企業可以大規模生產。
基于此，新材料在線特推出【2020年光刻膠行業研究報告】，供業內人士參考：
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
光刻膠
+關注
關注
10文章
322瀏覽量
30370
發布評論請先 登錄
相關推薦
光刻膠成為半導體產業的關鍵材料
光刻膠是半導體制造等領域的一種重要材料，在整個電子元器件加工產業有著舉足輕重的地位。 它主要由感光樹脂、增感劑和溶劑等成分組成。其中，感光樹脂決定了光刻膠的感光度和分辨率等關鍵性能，增感劑有助于提高
一文看懂光刻膠的堅膜工藝及物理特性和常見光刻膠
共讀好書關于常用光刻膠型號也可以查看這篇文章：收藏！常用光刻膠型號資料大全，幾乎包含所有芯片用光刻膠歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領取公眾號資料
如何成功的烘烤微流控SU-8光刻膠？
在微流控PDMS芯片加工的過程中，需要使用烘膠臺或者烤膠設備對SU-8光刻膠或PDMS聚合物進行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進行2-3次。本文簡要介紹SU-8
導致光刻膠變色的原因有哪些？
非常緩慢，因此通常只有在更換新批次的光刻膠時才會被注意到。 污染 光刻膠與水或不適合的溶劑(如異丙醇)接觸，或經冷凍后的抗蝕劑可能會改變其顏色。在這種情況下，光刻膠的變質是不可避免的。
光刻膠涂覆工藝—旋涂
為了確保光刻工藝的可重復性、可靠性和可接受性，必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中，是一種高粘度材料。根據工藝要求，有許多工藝可用于涂覆光刻膠。 旋涂是用
光刻膠的硬烘烤技術
根據光刻膠的應用工藝，我們可以采用適當的方法對已顯影的光刻膠結構進行處理以提高其化學或物理穩定性。通常我們可以采用烘烤步驟來實現整個光刻膠結構的熱交聯，稱為硬烘烤或者堅膜。或通過低劑量紫外線輻照
光刻膠的一般特性介紹
評價一款光刻膠是否適合某種應用需要綜合看這款光刻膠的特定性能，這里給出光刻膠一般特性的介紹。 1. 靈敏度 靈敏度（sensitivity）是衡量曝光速度的指標。光刻膠的靈敏度越高，所
光刻膠后烘技術
后烘是指（post exposure bake-PEB）是指在曝光之后的光刻膠膜的烘烤過程。由于光刻膠膜還未顯影，也就是說還未閉合，PEB也可以在高于光刻膠軟化溫度的情況下進行。前面的
光刻膠的保存和老化失效
我們在使用光刻膠的時候往往關注的重點是光刻膠的性能，但是有時候我們會忽略光刻膠的保存和壽命問題，其實這個問題應該在我們購買光刻膠前就應該提出并規劃好。并且，在
關于光刻膠的關鍵參數介紹
與正光刻膠相比，電子束負光刻膠會形成相反的圖案。基于聚合物的負型光刻膠會在聚合物鏈之間產生鍵或交聯。未曝光的光刻膠在顯影過程中溶解，而曝光的光刻膠
如何在芯片中減少光刻膠的使用量
光刻膠不能太厚或太薄，需要按制程需求來定。比如對于需要長時間蝕刻以形成深孔的應用場景，較厚的光刻膠層能提供更長的耐蝕刻時間。
工商網監
評論