DARM，曾經是日本半導體稱雄全球的最好見證。

而在2000年，NEC和日立兩大日本半導體巨頭的DRAM部門宣布合并，成立了新公司Elpida。2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門，日本五強中三家的DRAM部門都留在了這家新公司。

又過了十年，Elpida于2012年宣告破產，日本半導體在DRAM領域最后的“殘軍”徹底敗北。至此，這個支撐了日本半導體輝煌十年的產業(yè)全線告負，DRAM的生產中心徹底遷往韓國。同一年，著名硅島九州的半導體企業(yè)只剩下209家，僅為最高峰的四分之一左右。

如果說80年代是日本半導體燈火璀璨的十年，那么90年代則應了盛極必衰的說法，日本半導體僅用十年全線崩盤，逐漸成為原材料供應商，似乎再也回不到舞臺中央。

日本半導體的潰敗，似乎是必然，但也存在著諸多偶然；其結果與美國的鐵腕制裁直接相關，但也處處展現著日本人給自己埋下的禍端。這場美日半導體爭端，也是全球范圍內第一次被冠以“芯片戰(zhàn)爭”之名的國家貿易戰(zhàn)。

或許可以說，我們今天還生活在那場對壘的余波里，卻又踏上了一場類似的征途。

僵化的匠人VS“全球化絞肉機”

進入美國圍剿日本半導體的那段歷史前，或許有必要討論另一個話題：日本半導體產業(yè)潰敗的內因。

如果說，60、70年代的日本半導體企業(yè)，是團結、堅韌、專精的代名詞，那么來到80年代中后期，已經成為龐然大物的半導體巨頭，則開始如其他成功的日本企業(yè)一樣走向僵化、封閉和缺乏變通。也許類似《菊與刀》的文化解碼在這里也能回答一些問題，日本匠人精神很容易成為一種差異化動力；但匠人走向極致就是不知回轉、極端自我。

這一點落在半導體產業(yè)，最佳代表就是日本企業(yè)風行的IDM模式。所謂IDM模式，是指從半導體材料、設備，到中游設計、制造，直到封裝、檢測等全部自己完成的“半導體”生產一條龍模式。由于日本大型制造企業(yè)奉行一切自己做，盡量拓展產業(yè)領域，不與他人分利的傳統(tǒng)商業(yè)原則，日立、NEC、東芝等大企業(yè)在半導體上全部都是標準的IDM模式，就連著名的VLSI研究所也是只攻堅基礎技術，技術分享后幾家又回到各自封閉的狀態(tài)里。

客觀來說，這種模式在需要發(fā)展規(guī)模化產業(yè)、提高良品率的產業(yè)周期中非常有效，也促成了日本的成功。但在半導體產業(yè)越來越復雜、市場快速轉變、生產成本不斷升高的產業(yè)周期中，一條龍模式就難以為繼。

日本半導體企業(yè)的特征，是在結構穩(wěn)定中產生高效率、低成本。而如果發(fā)生技術快速迭代、產品高速變化，這樣難以調整方向的穩(wěn)定結構就成了過不去彎道的大車。同時也該客觀看到，半導體的成功也讓日本公司與政府缺乏調整商業(yè)、生產模式的興趣。企業(yè)管理者沉浸在輝煌的歷史中難以自拔，斷然沒有拆解業(yè)務線，全球尋找合作伙伴的動力與動機。

而與日本匠人精神、一條龍模式對應的，是全球化分工的半導體產業(yè)鏈正在崛起。這種模式認為，一家公司或者一個區(qū)位，可以只負責半導體產業(yè)的某個微小環(huán)節(jié)。這樣成本小、壓力輕，并且可以靈活調整以適應全球訂單的水漲船高。中國臺灣地區(qū)的臺積電就是這個思路的最佳代表，臺積電本身不設計芯片，而是給全球廠商做芯片代工。這樣芯片研發(fā)巨頭不用再照看體系龐大的工廠，而工廠可以專心加工并提升工藝，不用管芯片研發(fā)領域的紛擾。

代工模式和半導體生產流程的分拆，另一個作用是打造了全球化的半導體產業(yè)鏈。各個國家與地區(qū)可以發(fā)揮自身獨特的地緣優(yōu)勢、企業(yè)優(yōu)勢，找到最適合自身的產業(yè)切入點。借助全球化的東風，半導體產業(yè)鏈的成本被壓縮到最低，迭代效率空前提高。這些都是單一日本企業(yè)難以復制和模仿的。

“全球化絞肉機”對日本半導體模式的打擊，最有代表性的案例就是尼康與ASML的光刻機之戰(zhàn)。我們知道今天光刻機已經完全是ASML的天下，但直到本世紀初，尼康依舊占據著全球超過50%的市場份額。然而，尼康押注發(fā)展了自身所擅長的“干式微影”技術，在ASML選擇的光刻技術面前喪失了成本與技術優(yōu)勢。并且ASML搭建了模塊化和標準化的外包模式，利用全球產業(yè)鏈生產出高精度、高吞吐量的光刻機產品。

由此，臺積電、三星、英特爾等幾大尼康客戶相繼倒戈，成為了ASML的客戶。而且ASML的利潤共享方式也遠比日本公司靈活，先后讓幾家大客戶入股。以股權為依托，大客戶與ASML之間形成了堅固的利益共同體。這對于視股權如珍寶的日本公司來說簡直難以想象。

芯片市場有兩個核心規(guī)律，一是技術選擇必須精準，否則一步錯步步錯，很可能產生無法逆轉的頹勢；二是大多數環(huán)節(jié)都是寡頭游戲，失去核心客戶就等于喪失市場。墨守成規(guī)、不知變通、看不到變化的尼康從王座上跌下的姿態(tài)，似乎也是日本半導體的縮影。

當垂直分工、全球化產業(yè)鏈成為半導體產業(yè)的通行證，日本企業(yè)也就只能一步步退回缺少競爭、技術門檻更高的原材料與小型生產設備等前端領域，成為全球產業(yè)鏈既重要，又缺乏存在感的一部分。

但可能我們還要換個角度看待日本半導體的這段往事：日本半導體企業(yè)的IDM模式留下的，可能不僅是教訓，還有眾多技術、產品、人才遺產。如果逆全球化不可阻止，中國半導體產業(yè)不得已要發(fā)展IDM模式的話，是不是能從日本半導體的“遺骸”中獲取更多呢？

芯片戰(zhàn)爭的硝煙味

內因說過了，讓我們回到那場極其慘烈的“芯片戰(zhàn)爭“本身。

前文說過，早在70年代美日之間已經爆發(fā)了針對半導體產業(yè)的貿易摩擦，并且美國出現了將貿易問題政治化的傾向。而隨著日本半導體產業(yè)全面崛起，來自美國的壓力也水漲船高。陽光底下無新事，這場全盤由美國發(fā)起的貿易戰(zhàn)，與今天的眾多景象何其一致？

就像扎克·伯格成為封鎖Tik Tok急先鋒那樣，70年代末受到日本半導體直接競爭的美國企業(yè)家也是率先吹響貿易戰(zhàn)號角的人。“硅谷市長”、仙童半導體和英特爾的創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯在領導美國半導體行業(yè)協(xié)會時，就是開始積極游說各方政客，推動將日本半導體問題上升到政治層面進行解決。經過努力，美國將本土半導體行業(yè)的稅率大幅降低，但還沒有到發(fā)動貿易戰(zhàn)的程度。

1985年，已經致力于聯合起來對抗日本多年的美國半導體行業(yè)協(xié)會，決定發(fā)動一項美國的傳統(tǒng)藝能：起訴日本半導體公司威脅到美國的國家安全。嗯，有內味兒了對吧？

反正美國國家安全真的是很容易被威脅到，此后美國借助美日《廣場協(xié)議》的西風開啟了全面芯片戰(zhàn)爭，強迫日本簽署了兩次《半導體協(xié)議》，把蓬勃發(fā)展的日本半導體產業(yè)扼殺在了全盛階段。

事實上，在全面發(fā)動貿易戰(zhàn)之前，美國也優(yōu)先對日本幾大半導體公司進行了或這樣或那樣的制裁，并借機在國內大肆宣傳日本威脅論，制造對立情緒和民意恐慌。一切都是那么相似對不對？

首先是向日立和三菱開刀的“IBM間諜案”。1981年11月，日立公司派遣林賢治到美國，搜集美國公司的最新技術動向。在FBI的有意安排下，這位老兄認識了FBI探員假扮的“IBM高級經理”。在一段時間接觸后，林賢治提出了要購買IBM技術信息，于是被預謀已久的FBI抓了個現形。差不多同一時間，三菱公司的木村也落入了相同的圈套。這兩起商業(yè)間諜案在美國大肆發(fā)酵，被媒體形容為“新珍珠港事件”。此后，日立、三菱接受了美國曠日持久的調查與商業(yè)監(jiān)督，并且在國內背負了巨大罵名。

如果說商業(yè)間諜案很大程度是日本公司活該，那么更著名的“東芝案”就有幾分牽強了。80年代初，東芝受到了克格勃間諜的誤導，把數控機床賣給了蘇聯。東芝以為這只是一件面向歐洲的民用交易，結果卻讓蘇聯核潛艇技術得到了提升。這在冷戰(zhàn)背景下可是“十惡不赦”，東芝兩名職員被逮捕，東芝會長、社長先后引咎辭職，日本媒體高呼要東芝謝罪，稱其為“日本之恥”。隨后美國也對東芝進行了長期的出口禁令和商業(yè)審查。然而回頭看看這件事，會發(fā)現東芝很難發(fā)現這是一樁軍事交易，并且日本產通省也批準了相關出口文件。但是美國不管，解釋只在可以解釋的時候才存在。

雖然東芝的封鎖不因半導體而起，但商業(yè)審查和出口禁令帶給日本半導體巨頭以嚴重打擊，美國又拔除了一顆半導體產業(yè)的絆腳石。這件事非常有意思的一幕，是一些美國議員在義憤填膺地在白宮門口用斧子砸毀東芝產品，大罵東芝和日本人準備毀滅美國。妖魔化的手法，都與今天如出一轍——可能差別在于當時議員用斧子，如今總統(tǒng)用推特。

1984年開始，隨著美國在256K DRAM上一潰千里，日本企業(yè)獲得絕對優(yōu)勢。美國對日本的半導體貿易戰(zhàn)也開始發(fā)動。美國指責日本半導體在美國傾銷，并且認為美國半導體無法進入日本市場是因為不公正市場規(guī)則。

我們可以總結一下美國發(fā)動芯片戰(zhàn)爭的方法論：

1、你們竊取了知識產權。

2、你們給我們不喜歡的國家供貨。

3、你們傾銷且貿易保護。

4、你們威脅了美國國家安全。

5、你們是妖魔……

這一集我是真看過。

改變格局的美日《半導體協(xié)定》

對于日本來說，可能確實沒有不接受美國貿易制裁的最后一道鎧甲。而且美國悍然將貿易問題上升到國家政治層面，并且對盟友發(fā)動全球制裁，這在那個時代都是首次。錯愕的日本可能根本沒有想到會變成美國公敵。這或許也是今天與當年最不同之處了。

1985年9月，《廣場協(xié)議》的簽訂，讓美國成功動用政治手段強迫日元升值，并且逼迫日本加大對美國進口。而在重新制定的貿易規(guī)則里，日本半導體成為了美國炮火的直接覆蓋對象。

1986年底，日美簽訂了首次《日美半導體協(xié)定》。其中要求日本打開半導體市場，美國半導體要在日本市場份額達到20%以上；嚴禁日本半導體以低價在美國或其他國家市場傾銷，售價需要通過美國核算成本才可定價出售；命令禁止富士通收購仙童半導體公司。

總之，這個協(xié)議的宗旨就是日本必須買美國的半導體產品，日本想賣半導體要美國定價。而且美國還以立法的形式，明確了隨時可以向自己認為貿易不公平的國家進行全面報復。

但在《半導體協(xié)議》中，最困難的部分是美國產品要占日本市場20%以上。當時的美國產品在日本毫無競爭力，并且引導市場購買美國產品需要時間——當然，日本商界肯定也是能拖就拖。

但是美國人在占便宜的時候一貫很著急。僅僅過了幾個月，美國就召開緊急會議，抗議《半導體協(xié)議》沒有奏效，要求日本答復。隨后，又有美國公司舉證日本企業(yè)在香港低價銷售半導體產品。其實舉證的是協(xié)議前產品，但美國政府和美國公司顯然在這時都沒有時間概念。于是在《半導體協(xié)議》達成還不到半年的1987年4月，美國就依照新《通商法》301條對日本實施報復，將日本彩電、半導體產品關稅提高到100%。

到了1987年11月，美國取消了一部分報復措施。隨后日美協(xié)定要在1992年將美國半導體在日本市場份額提升到20%，并且日本對傾銷嫌疑負責到底，實行自查。

1987 年，美日逆差進一步擴大，美國發(fā)現美國半導體產品在日本的份額并未提升，于是又進行了貿易報復，對日本 3 億美元的電子設備產品征收 100%的懲罰性關稅。1989 年，美國又迫使日本簽訂《日美半導體保障協(xié)定》，規(guī)定開放日本半導體產業(yè)的知識產權和專利。到1991 年，日本統(tǒng)計稱美國半導體份額已經達到 22%，但美國依舊認為不足20%，于是美國再次強迫日本簽訂了《第二次半導體協(xié)議》。

1993年，美國的半導體全球份額反超了日本，美日半導體爭鋒宣布進入了新的階段。即使已經贏回第一，美國其實依舊沒有準備放過日本，而是在第二次協(xié)議即將到期后準備簽署第三次協(xié)議，繼續(xù)給日本半導體放血。在1996年6月，美日在華盛頓進行談判。但這次日本聰明了許多，威脅稱如果談判破裂就聯合歐盟，推動半導體貿易自由化。當時逐漸壯大的歐盟也站在了日本這邊，加上全球半導體形式已經改變，日本擅長的DRAM市場萎縮，新業(yè)態(tài)中日本半導體不占優(yōu)勢，并且美國半導體在日本市場已經超過30%。多重動機下，美國最終放過了日本，沒有簽署第三次協(xié)議。而日本半導體已經走向了不可逆的衰退。

這場改變了日美半導體產業(yè)格局，乃至世界半導體走向的橫跨十年的談判與協(xié)議，其中有太多東西值得咀嚼。

尤其它告訴我們這樣一個道理：奉之彌繁，侵之愈急。

果有百因

內部企業(yè)僵化，外部戰(zhàn)場失利，二者當然可以視作日本半導體落敗的主要因素。但同時也該看到，日本半導體這個幾十年積累的龐然大物會突然失速，是一系列原因最終堆疊出的結果。

讓我們抽取幾個時代背景，來看看日本半導體為何會后繼乏力。

進入80年代末期，隨著日本經濟騰飛，房地產和金融市場一飛沖天。早先VLSI研究所時代巨額資金投入半導體研發(fā)的盛況不復存在。大量資本、人才、民眾注意力轉向了房地產和金融證券。這樣“紙醉金迷”的發(fā)展方式確實剝奪了日本企業(yè)的研發(fā)力量。尤其高素質人才被金融地產行業(yè)吸收，造成了日本半導體產業(yè)的“老齡化”。內部僵化，外戰(zhàn)乏力，與缺少年輕人才有直接關系。

而90年代日本經濟泡沫破裂，毫無疑問讓半導體的資金和人才困局雪上加霜。本就難以為繼的日本經濟，更不會把錢和人投到被美國盯死的半導體行業(yè)。反觀美國，在蘇聯解體后驅動了大量的國家工程來關注半導體創(chuàng)新和數字化工程。資本和市場的信心史無前例高漲，國際資本大量流向美國，造成半導體產業(yè)基礎力量的強弱分化明顯。

日本的另一個軟肋，是綜合環(huán)境嚴重依賴于美國。1989 年，美國一項民意測試顯示，有68%的美國人認為日本是最大的敵人，甚至認為日本比蘇聯更可怕。這樣的民意基礎與輿論氛圍下，日本半導體行業(yè)很難獲得日本大眾的支持，反而經常被拉出來當作要向美國老爺謝罪的替罪羊。軍事上嚴重依賴美國，也讓日本在半導體糾紛中難以拿出有效的反擊措施和談判底線，因為任何談判都不可能以結束美日同盟作為代價。所以能看到日本在進行對美半導體談判時，無法反擊，無法做出利益交換，無法堅守某種立場，他們能做的就是拖。于是幾次日美半導體協(xié)議都是在最后一秒才達成，堪稱談判史上的奇景。

另一方面，美國扶植韓國和中國臺灣，也成為當時吞噬日本產業(yè)優(yōu)勢的利劍。大量亞裔因為美國的仇日情緒受到不公正對待回到亞洲，后來成為了三星與臺積電的主力軍。說到這里還有插一句，今天美國的排華情緒，勢必造成可觀的亞裔人才回流。這也許才是必須抓住的戰(zhàn)略空間。

日本半導體還有一個顯著的特點，就是舉國體制留下的弊病。日本半導體習慣于專家領導、國家和產業(yè)聯盟選定方向，缺乏來自底層和市場的創(chuàng)造力。缺乏自由創(chuàng)新土壤的日本半導體，永遠是大公司利益第一位，硅谷車庫里那種天才式的創(chuàng)新很難實現。并且在VLSI模式嘗到甜頭之后，民眾和投資者也開始信賴這種“全力一擊”模式，希望永遠能精準的畢其功于一役，缺乏對多元化市場與底層創(chuàng)新的洞見。

這導致悄然生長起來，看上去沒那么重要的機會成為了顛覆日本半導體帝國的最終砝碼——或許可以說，美國壓倒日本半導體的武器不是航母，而是PC。

新時代

那句老話說的好，當時代想要拋棄你的時候，連聲招呼都不打。

回想一下，看起來可怕的議員砸東芝事件發(fā)生在80年代初，而日本半導體的輝煌剛剛開始。日美半導體協(xié)議后，日本半導體公司也沒有傷筋動骨，甚至很多下游美國公司受到了更大打擊。真正壓死駱駝的，是時代的稻草——硅谷的車庫又一次被點亮了，PC問世，信息革命和互聯網時代正式開始。而專注于匠人精神的日本半導體，在這個舞臺顯得茫然無措。

倒退回歷史現場，可能郁郁不平準備破釜沉舟的日本半導體公司，或者來勢洶洶的美國商人，都沒想到自己爭執(zhí)的DRAM產業(yè)會在幾年后自行跌落塵埃。日本半導體崛起所依靠的DRAM，是以大型計算機為產品依托的，要求DRAM產品高質量、高可靠，畢竟每臺大型計算機都價格不菲，支撐的是國計民生或者軍事設備。然而PC興起之后，家用電腦所需的內存特點是便宜、輕便、有市場競爭力。不習慣產品快速迭代，更討厭自身產品很快被淘汰的日本半導體廠商非常不適應。導致轉型遲緩，遲遲打不開局面，于是給了三星彎道超車的機會。

而PC和互聯網，帶給半導體產業(yè)更重要的變化不是DRAM，而是作為PC設備核心的CPU。看到了未來發(fā)展趨勢的美國企業(yè)，已經在這場史無前例的信息革命中走向了CPU、操作系統(tǒng)、網絡設備。就像好不容易達成半導體協(xié)議之后，受到協(xié)議保護的英特爾卻沒有趁勢反擊日本DRAM市場，而是毅然選擇退出DRAM擁抱CPU。就此造就了另一端傳奇，以及我們今天依舊使用的計算世界。反觀日本企業(yè)，卻因為與DRAM綁定得太死，只能苦苦支撐。最后以Elpida破產的悲劇來草草收場。

這個漫長的故事講完，讓我們也來給日本半導體王朝的傾塌總結幾段“經驗”：

1、產業(yè)業(yè)態(tài)墨守成規(guī)，不知變通和創(chuàng)造，基本意味著死路一條。在IC產業(yè)全球化的背景下，產業(yè)鏈合作、生態(tài)化創(chuàng)新，甚至跨行業(yè)合作的效率遠大于一家公司單打獨斗。分工生產和輕制造模式，是半導體產業(yè)成本分攤，實現價值最優(yōu)的必然選擇。而在今天，則出現了將半導體產能分攤到不同技術領域里，構筑大量產業(yè)使用同一個半導體系統(tǒng)的趨勢。這是新的變軌，更加值得注意

2、全球化是人類發(fā)展的共同紅利，誰拋棄全球化就會跌入風險。這一點在今天的中美科技博弈中同樣重要。90年代初的日本半導體，變成了一個沒有朋友的產業(yè)。歐洲、韓國、中國臺灣地區(qū)都從日本的衰落中分到了蛋糕，美國更不必提。而中國半導體的崛起和突圍，必須是除了美國都能分到蛋糕，甚至大量美國公司、美國產業(yè)工人也能從中受惠的事。只有如此才有未來可言。大量樹敵會讓劣勢疊加劣勢，局面難以扭轉。

3、跟不上新技術是最大的危險。在PC崛起的時代里，英特爾用日本最擅長的民用市場干掉了日本。而如何準確預判民用趨勢和技術發(fā)展非常重要。就美日半導體沖突而言，美國發(fā)揮了長期占據核心技術的優(yōu)勢，在此基礎上培養(yǎng)出了市場創(chuàng)造力。

4、外部環(huán)境非常重要。在日美芯片戰(zhàn)爭里，日本似乎從開始就注定了命運。軍事、財政、外交都掌握在美國手中，日本半導體其實只有馬上屈服和拖一拖再屈服兩個選擇。半導體是綜合國力的突顯，同時也坐落于綜合國力之中。

此后，日本在CPU、GPU、移動芯片等一系列關鍵戰(zhàn)役中一再失去主動。悄然間來到了今天，日本半導體產業(yè)根本猶在，但卻還在艱難探索機器人、物聯網、自動駕駛等芯片的再次崛起之路。

而伴隨日本半導體衰落，是美國大力扶持韓國半導體崛起，成為肢解日本半導體的核心力量。三星的旗幟冉冉升起，而那又是另一個故事了。

原文標題：芯史 | 回看日本半導體的傾塌

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責任編輯：haq