選擇正確的PCB組裝工藝非常重要，因為這一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應用程序的質量和性能。

PCB組裝通常使用以下兩種方法之一進行：表面安裝技術或通孔制造。表面貼裝技術是使用最廣泛的PCB組件。通孔制造使用較少，但仍然很受歡迎，尤其是在某些行業(yè)。

您選擇PCB組裝工藝的過程取決于許多因素。為了幫助您做出正確的選擇，我們整理了此簡短指南，以選擇正確的PCB組裝工藝。

PCB組裝：表面貼裝技術

表面安裝技術是最常用的PCB組裝工藝。它被用于許多電子產品，從USB閃存驅動器和智能手機到醫(yī)療設備和便攜式導航系統(tǒng)。

l這種PCB組裝過程允許制造尺寸越來越小的產品。如果空間非常寶貴，那么如果您的設計具有電阻和二極管等組件，那么這就是您的最佳選擇。

l表面貼裝技術可實現更高的自動化程度，這意味著可以以更快的速度組裝電路板。與通孔元件放置相比，這使您能夠大批量處理PCB，并具有更高的成本效益。

l如果您有獨特的要求，則表面貼裝技術可能是高度可定制的，因此是正確的選擇。如果您需要定制設計的PCB，則此過程具有靈活性和強大功能，可以提供所需的結果。

l利用表面貼裝技術，可以將組件固定在電路板的兩側。這種雙面電路板功能意味著您可以應用更復雜的電路，而無需擴大應用范圍。

PCB組裝：通孔制造

盡管通孔制造的使用越來越少，但它仍然是常見的PCB組裝過程。

使用通孔制造的PCB組件用于大型組件，例如變壓器，半導體和電解電容器，并在電路板和應用之間提供更牢固的結合。

結果，通孔制造提供了更高水平的耐久性和可靠性。這種額外的安全性使該過程成為航空航天和軍事工業(yè)等部門使用的應用程序的首選選項。

l如果您的應用在操作過程中必須承受高水平的壓力（無論是機械壓力還是環(huán)境壓力），那么PCB組裝的最佳選擇就是通孔制造。

l如果在這些條件下您的應用必須高速運行并以最高水平運行，那么通孔制造可能是適合您的過程。

l如果您的應用程序必須在高溫和低溫下運行，那么通孔制造的更高強度，耐用性和可靠性可能是您的最佳選擇。

l如果必須在高壓條件下運行并保持其性能，通孔制造可能是最適合您的應用的PCB組裝工藝。

此外，由于不斷的創(chuàng)新和對日益復雜的電子產品的需求不斷增長，這些電子產品需要越來越復雜，集成且更小的PCB，因此您的應用可能需要兩種類型的PCB組裝技術。此過程稱為“混合技術”。

確定您的PCB組裝過程

本指南提供了快速的洞察力，以了解哪種PCB組裝工藝最適合您的應用。但是，可能還有其他因素使決策更加復雜。