在2020年英特爾工業峰會上，公司高層介紹了兩個新產品系列：第11代Intel Core處理器和Intel Atom x6000E系列處理器，以及Intel Pentium和Intel Celeron N和J系列處理器。

英特爾周三宣布了新芯片，以增強其在邊緣芯片市場的實力，該芯片已經擁有15，000個全球客戶部署，包括智能工廠運營。

這家芯片巨頭表示，其物聯網增強型處理器將提高性能，安全性和人工智能功能。預計該市場在未來幾年將變得更具競爭力，這尤其是因為Nvidia計劃購買Arm。

英特爾估計，到2024年，邊緣芯片的總市場將達到650億美元，在未來三年中，將有70％的企業在邊緣處理數據。英特爾物聯網部門副總裁約翰·希利（John Healy）稱這種新型處理器該公司在物聯網方面的“最重要”進步。

他在簡報中對記者說：“我們對客戶和合作伙伴的動力和興趣水平感到非常興奮”。大約有200個合作伙伴正在積極使用新芯片進行新設計，有100個系統集成商正在開發用于工業用途的應用程序。

西門子在兩臺高性能，堅固的工業PC中使用了Intel Atom x6000E系列處理器，以幫助企業整合工作負載，例如可在車間運行可編程邏輯控制器和分析的應用程序。這種解決方案可用于添加圖形以用于機器視覺或人機界面，同時還利用5G連接性。

意大利嵌入式微型計算機開發商ECO Group也正在使用兩個Atom x6000E系列處理器來構建智能移動架構模塊，該模塊為功能安全技術提供電源，DRAM和計算。

德國高性能嵌入式產品制造商Congatec AG與第11代Intel Core一起開發了一種名為COM-HPC的高性能計算機模塊，該模塊旨在通過Intel Iris X Graphics提供加速的AI推理。根據產品單，第11代Core處理器具有多達四個CPU分數和96個圖形執行單元，可以支持邊緣AI，而無需添加加速卡。

Healy說，奧迪還使用英特爾芯片來創建具有AI推理和實時支持的焊縫檢測功能，以確定其焊縫的密度和質量。他補充說，奧迪的芯片堆棧可以在現有的英特爾產品上運行，并將在周三宣布的新階段芯片中得到增強。

英特爾表示，第11代Core“ Tiger Lake”處理器基于10 nm工藝，與第8代Intel Core處理器相比，單線程性能提高了23％，圖形性能幾乎提高了三倍。它旨在將多個工作負載整合到單個CPU中，從而融合通常需要多個CPU，GPU和加速器的邊緣應用程序，例如同步控制系統，具有AI功能的視覺系統以及交互式白板和數字標牌。它具有兩個或四個核心選項，功耗要求為12瓦至28瓦。

新的Atom，Pentium和Celeron處理器提供雙核或四核選項，功率范圍為4.5瓦至12瓦。多達32個執行單元核心可以兩倍地用作深度學習推理或計算機視覺引擎。它們提供的單威脅性能是上一代產品的1.7倍，是圖形性能的兩倍。

希利指出市場對這些［芯片］資產的處理方式實際上沒有限制，他預測一個市場到另一個市場的影響情況，例如工業自動化會影響零售業自動化。=
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