太誘MLCC電容的X7R與X5R材質(zhì)在溫度特性、容量密度、應(yīng)用場景及成本方面存在顯著差異,具體分析如下: 1. 溫度特性:工作范圍與穩(wěn)定性 X7R:工作溫度范圍為-55℃至+125℃,容量變化率
發(fā)表于 07-04 14:43
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貼片電容材質(zhì)X5R的溫度范圍為-55℃至+85℃,X7R的溫度范圍為-55℃至+125℃ 。以下是關(guān)于這兩種材質(zhì)的詳細解析: X5R材質(zhì):平衡性能與成本的中溫選擇 溫度范圍 X5R電容
發(fā)表于 07-03 16:00
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X7R多層陶瓷片式電容(MLCC)因其體積小、容量大、價格低廉等優(yōu)點,成為電子電路中應(yīng)用最廣泛的電容類型之一。我們將為您提供X7R MLCC的選用指南,幫助您在設(shè)計電路時做出更合適的選擇。 一、了解
發(fā)表于 05-08 15:01
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X7R材質(zhì)的MLCC(多層陶瓷電容器)貼片電容的價格因多種因素而異,包括電容的規(guī)格(如容量、電壓、尺寸等)、品牌、供應(yīng)商、采購數(shù)量以及市場供需情況等。以下是對X7R材質(zhì)MLCC貼片電容價格的詳細分析
發(fā)表于 11-01 15:02
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x5r和x7r的區(qū)別在哪?所謂電容x5r和x7r是指該電容的介質(zhì)(材質(zhì))代號表示,電容的介質(zhì)(材質(zhì))決定了電容的產(chǎn)品特點、性能參數(shù)、應(yīng)用等都是有區(qū)別的。而
發(fā)表于 10-17 16:32
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你好,我們現(xiàn)在用TPA3110來驅(qū)動10W喇叭,目標(biāo)是通過R11和R9將功放輸出功率調(diào)高。
當(dāng)前狀態(tài),測得V_PLIMIT=1.24V,然后我嘗試將 R9更換為 3K 測得V_PLIMIT
發(fā)表于 10-17 08:27
想把RT-Thread改為位置無關(guān)程序,但是位置無關(guān)程序需要用到R9顯式指定,如果RT-Thread操作系統(tǒng)中用到了R9,是不是就沒有辦法把RT-Thread修改為位置無關(guān)程序了?
發(fā)表于 09-27 10:00
圖1,,用TIna對通用運放模型仿真,共模電壓范圍正確,輸出與計算值相近。圖2,換成OPA277,結(jié)果就是錯誤的,共模電壓也在允許值之外。圖3,將輸入R8、R9與輸入端并聯(lián)到地,結(jié)果又是
發(fā)表于 09-18 08:49
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發(fā)表于 09-11 10:21
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發(fā)表于 09-05 11:34
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下圖是我設(shè)計的電路,本意是通過R9采樣電阻取得電壓,并通過U5組成的電壓跟隨器緩沖后,最后由U3構(gòu)成的差分放大電路放大最初取得的電壓差值。但實際樣品做出來之后,U3的差分放大電路輸出的電壓和理論值
發(fā)表于 08-29 07:21
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TMP9R00-SP 9通道高精度溫度傳感器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 08-09 10:14
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NPU性能第一梯隊。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力進一步提升至55 TOPS。在NPU算力這條路上AMD甚是積極。 ? AMD Ryzen AI
發(fā)表于 08-07 00:28
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我的電路圖如下,使用AMC1200獲取R11兩端的電壓差,我上電后,J13未接負載,我的R9電阻就冒煙了。
是不是我這個使用方法不對?有推薦的電路?這個電路是用來采集汽車交流充電樁上的CP信號電壓值?
發(fā)表于 08-06 07:11
X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器。 溫度從-55℃變?yōu)?125℃時,容量變化為15%,此時的電容器容量變化需要留心為非線性。 X7R電容器的容量因電壓和頻率而異,它也隨著時間的推移而變化,每隔
發(fā)表于 07-23 14:56
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